耐高压力壳体与引线密封装置制造方法及图纸

技术编号:2564055 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
耐高压力壳体与引线密封装置,普通的压力传感器由于引线柱与金属壳体之间直接用玻璃烧结,玻璃承受不住高压力,极易破损。耐高压力壳体与引线密封结构,其组成包括:壳体(1),所述的壳体具有一组锥形孔,所述的锥形孔内通过玻璃粉(3)烧结固定锥形接线柱(2)。本产品用作耐高压力传感器的密封结构。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种对耐高压力壳体与引线密封结构改进。技术背景目前在航空、航天及石油化工等领域对压力传感器的需求日益增多,而 对特种环境条件下的压力测量的需求也日益迫切。因此对压力传感器提出了 诸如耐高压的要求。普通的压力传感器由于引线柱与金属壳体之间直接用玻 璃烧结,玻璃承受不住高压力,极易破损。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种耐高压力壳体与引线密封装置,通过锥形 孔的设计能减小剪切力,增加抗挤压程度、提高承压能力。 上述的目的通过以下的技术方案实现耐高压力壳体与引线密封装置,其组成包括壳体,所述的壳体具有一 组锥形孔,所述的锥形孔内通过玻璃粉烧结固定锥形接线柱。所述的耐高压力壳体与引线密封装置,所述的锥形孔和锥形接线柱的接 触面是光滑的或是带纹的。所述的耐高压力壳体与引线密封装置,所述的锥形接线柱是单一的锥形, 或是锥形和圆柱形的组合。所述的耐高压力壳体与引线密封装置,所述的锥形孔内具有一组接线柱。本技术的有益效果-本技术在壳体上加工数个锥形孔,这种结构能减小剪切力,增加抗 挤压程度,提高承压能力,能承受大压力。附图说明附图1是本产品的结构示意图。附图2是本产品第二种形式的结构示意图。具体实施方式实施例l:耐高压力壳体与引线密封装置,其组成包括壳体l,所述的壳体具有一 组锥形孔,所述的锥形孔内通过玻璃粉3烧结固定锥形接线柱2。 实施例2:耐高压力壳体与引线密封装置,其组成包括壳体l,所述的壳体具有一 组锥形孔,所述的锥形孔内通过玻璃粉3烧结固定锥形接线柱2。所述的耐高压力壳体与引线密封装置,所述的锥形孔和锥形接线柱的接 触面可以是光滑的或是带纹的。所述的锥形接线柱可以是单一的锥形,或是锥形和圆柱形的组合。所述的锥形接线柱同壳体是绝缘的,所述的每一个锥形孔内的锥形接线 柱可以是一个或多个。权利要求1.一种耐高压力壳体与引线密封装置,其组成包括壳体,其特征是所述的壳体具有一组锥形孔,所述的锥形孔内通过玻璃粉烧结固定锥形接线柱。2. 根据权利要求l所述的耐高压力壳体与引线密封装置,其特征是所 述的锥形孔和锥形接线柱的接触面是光滑的或是带纹的。3. 根据权利要求1或2所述的耐高压力壳体与引线密封装置,其特征是: 所述的锥形接线柱是单一的锥形,或是锥形和圆柱形的组合。4. 根据权利要求1或2所述的耐高压力壳体与引线密封装置,其特征是: 所述的锥形孔内具有一组接线柱。5. 根据权利要求3所述的耐高压力壳体与引线密封装置,其特征是所 述的锥形孔内具有一组接线柱。专利摘要耐高压力壳体与引线密封装置,普通的压力传感器由于引线柱与金属壳体之间直接用玻璃烧结,玻璃承受不住高压力,极易破损。耐高压力壳体与引线密封结构,其组成包括壳体(1),所述的壳体具有一组锥形孔,所述的锥形孔内通过玻璃粉(3)烧结固定锥形接线柱(2)。本产品用作耐高压力传感器的密封结构。文档编号G01L19/14GK201199190SQ20082008978公开日2009年2月25日 申请日期2008年4月21日 优先权日2008年4月21日专利技术者吴亚林, 张滨华, 兵 王, 军 王, 鹏 王, 王世清, 范茂军, 伟 韩 申请人:哈尔滨市东北汽车电子工程技术研究开发中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高压力壳体与引线密封装置,其组成包括:壳体,其特征是:所述的壳体具有一组锥形孔,所述的锥形孔内通过玻璃粉烧结固定锥形接线柱。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴亚林范茂军张滨华王世清王兵王军王鹏韩伟
申请(专利权)人:哈尔滨市东北汽车电子工程技术研究开发中心
类型:实用新型
国别省市:93[中国|哈尔滨]

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