高温压差传感器制造技术

技术编号:2561903 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种高温压差传感器,包括压差传感器基座,壳体,内部的压力敏感芯体,与外部信号调节器相连接的接插件及其引线,其特征在于,内部的压力敏感芯体采用两个对称、相同的E形膜片芯体式结构,该结构中E形膜片上表面熔焊一层硅一蓝宝石应变片,压力敏感芯体的后部,采用可加工的陶瓷材料作为内、外引线转接子。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于传感器领域,特别涉及到一种在高温状态下检测压力差的传感器。所述的E形膜片压力敏感芯体,其结构为难熔金属的压力接口外缘与套盖相连,内缘与E形膜片相连,套盖后部为引线转接子及端盖,其E形膜片采用全钛合金焊接结构,硅—蓝宝石应变片可以通过银—铜焊料与E形钛合金膜片熔焊成一体。这种焊接是在高温真空状态下进行的。所述在陶瓷转接子上连接的内、外导线,可以采用金丝为内引线,难熔金属为外引线。通过与接插件相连的信号调节器将信号放大部分都置于常温环境中。由于输出信号为0~5V,而压力敏感元件输出为100mV的电压信号,所以必须经过放大处理。本结构的有益效果是采用分体结构方案,两个压力敏感芯体分别直接感受高温环境下介质的压差,因而可适用温度范围高,可测量的压差范围大。图3表示一般的信号调节器外形结构,其插座与图2中的接插件5相连。图4表示信号调节器电路原理图,由于上述结构中采用两个压力敏感元件分别测量两个压力端口的压力值,在相应的电子电路中即设置两级敏感芯体的运放线路“1”及“2”,经放大的信号最后以0~5V的电压信号输出。权利要求1.一种高温压差传感器,包括压差传感器基座,壳体,内部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴紫峰孙晓冬智文虎王洪岩于海超秦永和王凡
申请(专利权)人:信息产业部电子第四十九研究所
类型:实用新型
国别省市:

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