压阻式压力充油芯体制造技术

技术编号:2561798 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术属于一种将压力信号转换成电压信号的压阻式压力充油芯体。它采用离子束焊将波纹膜片、压环和基座焊接在一起形成一个空腔,其内充有硅油介质,将敏感芯片装在管座上置于空腔室之中。它可适应各种介质并具有较宽量程。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种传感器,特别是一种可将压;信号转换成电信号的压阻式压力充油芯体。半导体硅材料的压阻效应被人们发现以后,利用当代集成电路工艺,人们制造出了压阻式压力敏感元件,实现了压力与电压信号的转换。但是,由于测量介质的多样性,这种只适宜干燥空气和不导电、无腐蚀介质应用的元件,对其他介质应用显得无能为力。本技术旨在提供一种有保护的压力充油芯体,以扩大产品的压力测量量程和介质范围,从而适应各种气体、液体的压力测量,为国民经济各行业的压力、液位测控提供便利、实现工业过程自动化和信息技术发展。本技术设计方案一种可实现压力与电信号转换的压阻式压力充油芯体,包括一基座(6),基座(6)上端部固定连接有波纹膜片(1),波纹膜片(1)与压环(3)、基座(6)连接在一起,在基座(6)中间密封固定有管座(4),固态压阻式压力敏感芯片(10)固定在管座(4)上,通过导线把芯片电极连接到管座(4)引脚上,在芯片(10)和波纹膜片(1)之间的空腔内充有液体介质并且密封,补偿电路板(8)位于基座(6)内并被管座引线脚穿过,绝缘套(9)在管座(4)和补偿电路板(8)之间。在基座(6)上套有一O形圈(7)以便于安装。在芯片(10)上部固定一个保护罩(2)可防止敏感元件的意外损坏。空腔室中液体介质为硅油并用销钉(5)密封。采用离子束或氩弧焊将膜片、压环和基座焊接在一起。采用金丝球焊将导线把芯片电极连接到管座引线脚上,导线最好为金丝。本技术所采用的敏感元件(芯片)是一个固态压阻式压力敏感元件,具有很高的可靠性和很好的重复性,敏感芯片封装在带波纹膜片的不锈钢壳体中。敏感芯片和波纹膜片之间充有少量硅油。当被测压力作用到不锈钢波纹膜片上,通过硅油把压力传递到敏感芯片上。利用半导体硅材料的压阻效应,实现了压力与电信号的转换。由于敏感芯片上的惠斯登电桥输出的电压信号与作用压力成正比,所以可以实现对被测压力的准确测量。同时,本技术还具有量程较宽和适用于多种测量介质的特点。附图为本技术结构示意图。实施例采用离子束焊或氩弧焊将波纹膜片1、压环3和基座6焊接在一起并形成一个空腔。芯片10用胶粘贴在管座4上,采用金丝球焊把芯片10电极连接到管座4引线脚上,其上部装有保护罩2。脉冲焊接,将管座4密封焊接在基座6里。空腔室真空灌充硅油,并用销钉5密封。激光焊接充油孔。性能测试,并依据测试数据采用激光修调厚膜补偿电路板8。装配补偿电路板8位于基座6内并被管座引线脚穿过。各种材料的选择应与使用介质相兼容。波纹膜片应有一定的钢度和弹性。产品质量与硅油灌充质量及密封性密切相关。测量范围与敏感芯片量程和结构强度有关。产品性能取决于芯片性能和补偿精度。权利要求1.一种可实现压力与电信号转换的压阻式压力充油芯体,包括一基座(6),基座(6)上端部固定连接有波纹膜片(1),其特征是波纹膜片(1)与压环(3)、基座(6)连接在一起,在基座(6)中间密封固定有管座(4),固态压阻式压力敏感芯片(10)固定在管座(4)上,通过导线把芯片电极连接到管座(4)引脚上,在芯片(10)和波纹膜片(1)之间的空腔室内充有液体介质并且密封,补偿电路板(8)位于基座(6)内并被管座引线脚穿过,绝缘套(9)在管座(4)和补偿电路板(8)之间。2.根据权利要求1所述的压阻式压力充油芯体,其特征是在基座(6)上套有一O形圈(7)。3.根据权利要求1所述的压阻式压力充油芯体,其特征是在芯片(10)上部固定一个保护罩(2)。4.根据权利要求1所述的压阻式压力充油芯体,其特征是空腔室中液体介质为硅油并用销钉(5)密封。专利摘要本技术属于一种将压力信号转换成电压信号的压阻式压力充油芯体。它采用离子束焊将波纹膜片、压环和基座焊接在一起形成一个空腔,其内充有硅油介质,将敏感芯片装在管座上置于空腔室之中。它可适应各种介质并具有较宽量程。文档编号G01L9/06GK2457586SQ00226918公开日2001年10月31日 申请日期2000年10月20日 优先权日2000年10月20日专利技术者张甫晶, 潘玉芝, 段九勋, 魏安林 申请人:麦克传感器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可实现压力与电信号转换的压阻式压力充油芯体,包括一基座(6),基座(6)上端部固定连接有波纹膜片(1),其特征是:波纹膜片(1)与压环(3)、基座(6)连接在一起,在基座(6)中间密封固定有管座(4),固态压阻式压力敏感芯片(10)固定在管座(4)上,通过导线把芯片电极连接到管座(4)引脚上,在芯片(10)和波纹膜片(1)之间的空腔室内充有液体介质并且密封,补偿电路板(8)位于基座(6)内并被管座引线脚穿过,绝缘套(9)在管座(4)和补偿电路板(8)之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张甫晶潘玉芝段九勋魏安林
申请(专利权)人:麦克传感器有限公司
类型:实用新型
国别省市:61[中国|陕西]

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