【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可将压力信号转换成电信号输出的压阻式压力敏感元件。半导体硅材料的压阻效应被人们发现后，利用当代先进的集成电路工艺及敏感技术，人们制造出了压阻压力敏感芯片，实现了压力与电信号的转换。将敏感芯片封装在标准的T0-8壳体中，可在1000kPa以下压力范围内对不导电和无腐蚀性气体和液体进行压力测量控制。本技术目的是提供一种简易T0-8封装结构，以适应其在印刷电路上的安装要求。本技术设计结构是一种可将被测的压力信号以电压信号输出的压阻式压力敏感元件，其特征是敏感芯片(2)粘接在管座(3)上并以导线将敏感芯片电极连接到管座(3)的引出线上，管帽(1)封接在管座(3)上，厚膜补偿电路板(4)位于管座(3)下部并焊接在管座(3)的引出线上。在管座(3)与厚膜补偿电路板(4)之间套装一个垫片(5)。在管座(3)与管座引出线之间有电气绝缘体。连接敏感芯片电极和管座引出线的导线为金丝。本技术提供了一种简易的T0-8封装结构。压力连接按应用要求有多种选择；电气连接为6脚PCB镀金管脚，非常适合于印刷电路板安装。适用于国民经济各行业的不导电和无腐蚀性液体或气体介质的压力测量和控制。压阻式压力敏感元件是一种高精度的压力传感器，其输出的电压信号可直接或经放大后应用，或与计算机联网实现工业自动化测量和控制。广泛应用于航空、航天、交通等压力校准、以及医疗卫生方面的气压测控、血压、生哩监护等。附附图说明图1、2、3、4、5均为本技术结构图。图号说明如下1、管帽2、敏感芯片3、管座4、厚膜补偿电路板5、垫片。实施例敏感芯片2粘贴在管座3上，采用金丝球焊技术使敏感芯片电极连接...
【技术保护点】
一种可将被测的压力信号以电压信号输出的压阻式压力敏感元件，其特征是：敏感芯片（２）粘接在管座（３）上并以导线将敏感芯片电极连接到管座（３）引出线上，管帽（１）封接在管座（３）上，厚膜补偿电路板（４）位于管座（３）下部并焊接在管座（３）的引出线上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘玉芝，崔卫，卞军岐，段九勋，
申请(专利权)人：麦克传感器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：61[中国|陕西]
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