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陶瓷厚膜应变式压力传感器制造技术

技术编号:2561569 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术属于一种厚膜电阻压力传感器。主要是针对金属箔式压力传感器成本高、不适合大批量生产,硅压阻式压力传感器耐高温、耐腐蚀性较差而提供一种压力传感器。它的主要特征是包括一个弹性平膜片,及连为一体的圆环形周边固支体,周边固支体上设有环形槽,调零电阻印制在与周边固支体正对的弹性平膜片上。具有耐高温、耐腐蚀、成本低、适合大批量生产、精度高、可靠性高的特点。(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种压力传感器,特别是一种陶瓷厚膜应变式压力传感器。现有的压力传感器主要有金属箔式压力传感器及硅压阻式压力传感器,前者虽具有耐高温、耐腐蚀性、高精确的特点,但产品质量受人为因素影响大,成本高,不适合大批量生产;后者虽具有成本低、适合大批量生产的特点,但耐高温、耐腐蚀性较差,精度较低,不适合制造大量程的压力传感器。本技术的目的就是针对上述不足之处而提供一种耐高温、耐腐蚀、精度高、成本低、适合大批量生产的陶瓷厚膜应变式压力传感器。本技术的技术解决方案是一种陶瓷厚膜应变式压力传感器,包括陶瓷弹生体及其上印制的厚膜应变计测量电阻、调零电阻、和连接导带,其特征是所述的陶瓷弹性体包括一个弹性平膜片,该平膜片设有圆环形周边固支体,该固支体上开有一环形槽。调零电阻印制在与周边固支体正对的弹性平膜片上。本技术技术解决方案中所述的周边固支体上可设有螺纹,以便于与外壳连接。本技术技术解决方案中所述的周边固支体上还可设有便于安装的凸沿。本技术由于采用陶瓷弹性体及厚膜电阻应变计,因而具有耐高温、耐腐蚀、成体低、适合大批量生产的特点。由于在周边固支体上设有环形槽,可消除外壳、接头与陶瓷弹性体之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷厚膜应变式压力传感器,包括陶瓷弹性体及其上印制的厚膜应变计测量电阻(6)、调零电阻(7)、和连接导带(5),其特征是:所述的陶瓷弹性体包括一个弹性平膜片(1、8),该平膜片(1、8)设有圆环形周边固支体(2、9),该固支体(2、9)上开有一环形槽(3、10);调零电阻(7)印制在与周边固支体(2、9)正对的弹性平膜片(1、8)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐忠民黄国伟
申请(专利权)人:黄国伟徐忠民
类型:实用新型
国别省市:42[中国|湖北]

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