感应元件的固定结构制造技术

本实用新型专利技术是一种压力传感器感应元件的固定结构。它包括开有介质通孔的感应台座和粘接在感应台座上的感应元件，所述感应元件上开设有与介质通孔对应的压力感应孔，其特征是所述的介质通孔经凸缘伸至压力感应孔内。本实用新型专利技术通过对感应台座的设计，使介质通孔经凸缘伸至压力感应孔内，起到导通作用；同时在粘接时可使感应元件套在该凸缘上，很好地定位；由于管状结构高出粘接面少许，粘胶会分布在凸缘四周与感应元件粘接，不进入介质通孔，消除了台座介质通孔的堵塞现象。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种压力传感器的内部结构，具体的说是传感器感应元件的固定结构。
技术介绍
现有压力传感器的结构如图1所示，是将压力感应芯体1直接固定在感应台座2上，感应台座2和接口基座3通过胶体连接在一起。工作时，管路压力通过接口基座进入传感器，感应芯体将所受压力转化成电信号输出，再经信号调理电路输出标准电信号。然而，目前的硅压阻式压力传感器的压力感应元件固定面多为平面结构，在感应元件粘接过程中，会出现定位不准的现象，同时胶体在粘接时很易使介质通孔堵塞，使感应芯体不能工作，传感器失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题和提出的技术任务是克服现有产品存在的缺陷，提供一种压力感应元件的固定结构，以增强元件粘接的可靠性，消除其堵塞失效因素。为此，本技术采取下述技术方案一种感应元件的固定结构，包括开有介质通孔的感应台座和粘接在感应台座上的感应元件，所述感应元件上开设有与介质通孔对应的压力感应孔，其特征是所述的介质通孔经凸缘伸至压力感应孔内。所述的感应元件的固定结构，其特征是所述的凸缘与感应台座为一体式结构。所述的感应元件的固定结构，其特征是所述的感应台座上设置有连接孔，所述的凸缘由一管件封装在所述的连接孔内形成。本技术通过对感应台座的设计，使介质通孔经凸缘伸至压力感应孔内，起到导通作用；同时在粘接时可使感应元件套在该凸缘上，很好地定位；由于管状结构高出粘接面少许，粘胶会分布在凸缘四周与感应元件粘接，不进入介质通孔，消除了台座介质通孔的堵塞现象。附图说明图1显示现有压力传感器的结构以及其感应元件的固定方式。图2为本技术的一种结构示意图。图3为本技术的另一种结构示意图。具体实施方式实施例一如图2所示，在感应台座A2顶部的感应元件粘接面A23上加工少许高度的凸缘A21，使介质通孔A22的上端一直伸至感应元件A1中心的压力感应孔A11，对感应元件进行定位；同时在粘接感应元件过程中，只需在凸缘四周粘接面涂覆胶就可，最大限度的增加了平面粘接，彻底地解决了在粘接过程中的胶体堵塞介质通道的现象，同时大大简化了粘接工艺。实施例二如图3所示，与实施例一的区别之处是感应台座B2上设置连接孔，将一管件B21封装在连接孔内，其上端突出粘接面B23成为凸缘，可达到同样的效果。图中B1为感应元件，B2为感应台座、B11为压力感应孔、B21为管件(突出部分为凸缘)、B22为介质通孔。权利要求1.一种感应元件的固定结构，包括开有介质通孔的感应台座和粘接在感应台座上的感应元件，所述感应元件上开设有与介质通孔对应的压力感应孔，其特征是所述的介质通孔经凸缘伸至压力感应孔内。2.根据权利要求1所述的感应元件的固定结构，其特征是所述的凸缘与感应台座为一体式结构。3.根据权利要求1所述的感应元件的固定结构，其特征是所述的感应台座上设置有连接孔，所述的凸缘由一管件封装在所述的连接孔内形成。专利摘要本技术是一种压力传感器感应元件的固定结构。它包括开有介质通孔的感应台座和粘接在感应台座上的感应元件，所述感应元件上开设有与介质通孔对应的压力感应孔，其特征是所述的介质通孔经凸缘伸至压力感应孔内。本技术通过对感应台座的设计，使介质通孔经凸缘伸至压力感应孔内，起到导通作用；同时在粘接时可使感应元件套在该凸缘上，很好地定位；由于管状结构高出粘接面少许，粘胶会分布在凸缘四周与感应元件粘接，不进入介质通孔，消除了台座介质通孔的堵塞现象。文档编号G01L19/00GK2718546SQ20042003734公开日2005年8月17日 申请日期2004年7月6日 优先权日2004年7月6日专利技术者董长盛, 蒋庆, 方平 申请人:浙江三花制冷集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感应元件的固定结构，包括开有介质通孔的感应台座和粘接在感应台座上的感应元件，所述感应元件上开设有与介质通孔对应的压力感应孔，其特征是所述的介质通孔经凸缘伸至压力感应孔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董长盛，蒋庆，方平，
申请(专利权)人：浙江三花制冷集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]