加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术的加工装置在加工对象物中形成构成改质区域的改质点。本发明专利技术的加工装置具备：第一照射部，其向加工对象物照射第一光，在加工对象物的一部分区域使吸收率比第一光的照射之前暂时地上升；及第二照射部，在一部分区域的吸收率暂时地上升的吸收率上升期间，向该一部分区域照射第二光。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工装置技术区域本专利技术的一方面涉及加工装置。
技术介绍
现有技术中，已知将构成改质区域的改质点形成于加工对象物中的加工装置。作为这种技术，例如，专利文献1中记载了激光加工装置。根据专利文献1中记载的激光加工装置，通过向加工对象物照射激光，在加工对象物的内部形成改质点。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开2015-186825号公报
技术实现思路
[本专利技术所要解决的技术问题]近年来，上述加工装置逐渐在多个领域中得到应用，因此，期望开发出能够容易地适用于各式各样的加工要求(例如，高分割力、抑制对加工对象物的损伤、或是兼具这两种性能等)的高附加价值的产品。在此，本专利技术的一方面的目的是提供一种具有高附加价值的加工装置。[用以解决技术问题的手段]本专利技术者们进行了潜心的研究，其结果，在通过光的照射而在加工对象物中形成改质点时，在从其开始至结束为止的期间，发现了特征性的现象。具体而言，通过朝加工对象物的光的照射，加工对象物的一部分区域(例如，该光的聚光点附近。以下，有时也简称为“一部分区域”)吸收率会暂时地上升(第一阶段)。通过向吸收率暂时地上升的一部分区域照射光，从而在该一部分区域注入能量，使高温状态的一部分区域扩大(第二阶段)。其结果，发现了如下现象：即，在加工对象物中会形成改质点。并且，进一步发现，利用这种特征性的现象的话，能够容易地应对各式各样的加工要求，能够提高装置的附加价值，从而完成了本专利技术的一方面的要求。即，本专利技术的一方面涉及的加工装置，是将构成改质区域的改质点形成于加工对象物的加工装置，其具备：第一照射部，向加工对象物照射第一光，在加工对象物的一部分区域中使吸收率比第一光的照射之前暂时地上升；及第二照射部，在一部分区域的吸收率暂时地上升的吸收率上升期间，向该一部分区域照射第二光。在此加工装置中，向加工对象物照射第一光，将加工对象物的一部分区域的吸收率暂时地上升，通过在其期间将第二光照射在该一部分区域，从而形成改质点。由此，每当形成改质点时，可以分别根据第一阶段及第二阶段的各现象，将光区分为第一光及第二光而进行照射。通过将第一光及第二光各自的各种参数以及照射方式等适宜地进行改变，能够容易地应对各式各样的加工要求。因此，能够实现具有高附加价值的加工装置。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光的能量比第一光的能量高。由此，能够进一步根据第一阶段及第二阶段的各现象而照射第一光及第二光。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光的峰值强度比第一光的峰值强度低。由此，能够进一步根据第一阶段及第二阶段的各现象而照射第一光及第二光。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光的波长与第一光的波长不同。通过使第一光的波长与第二光的波长适当地不同，从而能够对加工对象物中的第一光及第二光的吸收乃至加工结果进行控制。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光是朝加工对象物单独照射该第二光时不会形成改质点的光。在该情况下，即使以常规方式第二光或是预先照射第二光也不会形成改质点，第一光起到开始改质点的形成的作为触发器的作用。不需要对第二光的照射时间点进行精密的控制。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光对于加工对象物的照射方向与第一光对于加工对象物的照射方向不同。通过使第一光的照射方向与第二光的照射方向适当地不同，能够对改质点形成时改质点扩大的方向及改质区域的位置进行控制。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光聚光于第二光的聚光位置的角度与第一光聚光于第一光的聚光位置的角度不同。通过使第一光聚光于第一光的聚光位置的角度与第二光聚光于第二光的聚光位置的角度适当地不同，能够对加工区域的宽窄进行控制。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光的光束轮廓与第一光的光束轮廓不同。通过使第一光的光束轮廓与第二光的光束轮廓适当地不同，能够对分割力及加工对象物的损伤进行控制。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光的M2值与第一光的M2值不同。通过使第一光的M2值与第二光的M2值适当地不同，能够实现装置的简化。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光的脉冲宽度与第一光的脉冲宽度不同。通过使第一光的脉冲宽度与第二光的脉冲宽度适当地不同，能够进一步根据第一阶段及第二阶段的各现象而照射第一光及第二光。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光的脉冲波形与第一光的脉冲波形不同。通过使第一光的脉冲波形与第二光的脉冲波形适当地不同，能够进一步根据第一阶段及第二阶段的各现象而照射第一光及第二光。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第二光的偏光方向与第一光的偏光方向不同。通过使第一光的偏光方向与第二光的偏光方向适当地不同，能够进一步根据第一阶段及第二阶段的各现象而照射第一光及第二光。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：改质区域是将加工对象物沿着厚度方向切割的切割起点区域。在该情况下，可以以改质区域作为切割的起点将加工对象物沿着厚度方向切割。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：改质区域是将加工对象物沿着与厚度方向交叉的方向切割的切割起点区域。在该情况下，可以以改质区域作为切割的起点将加工对象物沿着与厚度方向交叉的方向切割(例如，切片)。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：改质区域是在加工对象物中以二维状或是三维状延伸的去除预定区域。在该情况下，将改质区域通过蚀刻等而选择性地去除，从而能够在加工对象物中形成以二维状或是三维状延伸的空间。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：改质区域是形成于加工对象物的内部的结晶区域、再结晶区域、或是吸杂(gettering)区域。在该情况下，能够将改质区域作为结晶区域、再结晶区域、或吸杂区域予以利用。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第一照射部由射出第一光的第一光源构成，第二照射部由射出第二光的第二光源及控制部所构成，该控制部以使第二光在吸收率上升期间朝一部分区域照射的方式对第二光源的照射时间点进行控制。在该情况下，能够利用多个光源构成本专利技术的一方面的加工装置。在本专利技术的一方面的加工装置中，也可以是：第一照射部及第二照射部由光源及对从光源射出的光进行调制的外部调制器构成，从光源射出且被外部调制器调制的光的一部分作为第一光向加工对象物照射，从光源射出且被外部调制器调制的光的其他部分在吸收率上升期间作为第二光朝一部分区域照射。在该情况下，能够利用相同的一个光源构成本专利技术的一方面的加工装置。[专利技术效果]根据本专利技术的一方面能够提供具有高附加价值的加工装置。附图说明[图1]图1是形成改质区域时所使用的激光加工装置的概要结构图。[图2]图2是成为形成改质区域的对象的加工对象物的俯视图。[图3]图3是图2的加工对象物的III-III线的断面图。[图4]图4是激光加工后的加工对象物的俯视图。[图5]图5是图4的加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，其中，/n其是在加工对象物中形成构成改质区域的改质点的加工装置，/n该加工装置具备：/n第一照射部，向所述加工对象物照射第一光，在所述加工对象物的一部分区域中使吸收率比所述第一光的照射之前暂时地上升；及/n第二照射部，在所述一部分区域的吸收率暂时地上升的吸收率上升期间，向该一部分区域照射第二光。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180129 JP 2018-0126041.一种加工装置，其中，
其是在加工对象物中形成构成改质区域的改质点的加工装置，
该加工装置具备：
第一照射部，向所述加工对象物照射第一光，在所述加工对象物的一部分区域中使吸收率比所述第一光的照射之前暂时地上升；及
第二照射部，在所述一部分区域的吸收率暂时地上升的吸收率上升期间，向该一部分区域照射第二光。


2.如权利要求1所述的加工装置，其中，
所述第二光的能量比第一光的能量高。


3.如权利要求1或2所述的加工装置，其中，
所述第二光的峰值强度比第一光的峰值强度低。


4.如权利要求1～3中任一项所述的加工装置，其中，
所述第二光的波长与第一光的波长不同。


5.如权利要求1～4中任一项所述的加工装置，其中，
所述第二光是朝所述加工对象物单独照射该第二光时不会形成改质点的光。


6.如权利要求1～5中任一项所述的加工装置，其中，
所述第二光对于所述加工对象物的照射方向与所述第一光对于所述加工对象物的照射方向不同。


7.如权利要求1～6中任一项所述的加工装置，其中，
所述第二光聚光于所述第二光的聚光位置的角度与所述第一光聚光于所述第一光的聚光位置的角度不同。


8.如权利要求1～7中任一项所述的加工装置，其中，
所述第二光的光束轮廓与所述第一光的光束轮廓不同。


9.如权利要求1～8中任一项所述的加工装置，其中，
所述第二光的M2值与所述第一光的M2值不同。


10.如权利要求1～9中任一项所述的加工装置，其中，
所述第二光的脉...

【专利技术属性】
技术研发人员：奈良康永，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP