白金电阻温度感测元件及其制造方法技术

一种白金电阻温度感测元件及其制造方法，该方法包括下列步骤：在基材表面形成图案状遮罩；利用遮罩对基材进行蚀刻，以形成图案状凹槽；在基材与凹槽的表面形成一层介电层；在介电层表面镀上白金薄膜；介电层及白金薄膜层分别形成凹陷区域与平滑区域；进行表面研磨，形成白金电路。感测元件包括硅基材、附着在硅基材上的介电层及附着在介电层上的白金电路；在硅基材及介电层附着有白金电路的表面形成Ｖ形凹槽，介电层为氮化硅或二氧化硅层。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关於一种电阻温度感测元件及其制造方法，尤其有关於一种。电阻温度感测元件是藉由导体的电阻会随温度变化而改变的物理现象来测量温度。对电阻温度感测元件所使用的导体材料而言，在一定的温度范围之内，其电阻值会随著温度的增加以线性的方式上升，此时其斜率(slope)即定义为其电阻温度系数(temperature coefficient of resistance,TCR)。一般导体的电阻温度系数愈高，则其对於温度变化的灵敏度愈高。若作为导体材料的金属或合金其中所含有的杂质越多，其电阻温度系数值则越低。因为白金(platinum)本身的化学与物理性能都较稳定，长久以来白金被用来作为量测电阻与温度的基准材料。当用於制造电阻温度感测元件时，因为白金具有较高的电阻温度系数，使得白金电阻温度感测元件对於温度变化的灵敏度较一般金属更高。此外，白金的电阻温度系数在-200℃～1000℃的温度范围内是以非常近似线性的方式变化，因而白金电阻温度感测元件可适用於较广的温度范围内。因此，有关白金的各种特性被研究得非常透彻，且白金电阻温度感测元件被广泛使用。关於白金电阻温度感测元件的规格与标准，可分为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白金电阻温度感测元件的制造方法，包括下列步骤：在基材表面上形成遮罩，遮罩的图案相当於所欲形成的白金电阻温度感测元件的白金电路的负极片图案；其特征在于：利用遮罩的窗口对基材进行蚀刻，以在基材上形成凹槽，凹槽的图案相当於白金电阻温度 感测元件的白金电路的正极片图案；将遮罩完全移除；在蚀刻完成的基材与凹槽的表面上形成一层介电层，介电层分成位於凹槽内的表面粗糙的凹陷区域与位於基材表面的平滑区域；在介电层的表面镀上一层白金薄膜，白金薄膜区分为位於凹槽内的凹陷区域上 的第一白金层与位於基材表面的平滑区域上的第二白金层；及对镀有白金薄膜的基材及介电层进行表面研磨，将位...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄丰如，
申请(专利权)人：光磊科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]