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白金电阻温度感测元件及其制造方法技术
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文档序号:2555037
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一种白金电阻温度感测元件及其制造方法,该方法包括下列步骤:在基材表面形成图案状遮罩;利用遮罩对基材进行蚀刻,以形成图案状凹槽;在基材与凹槽的表面形成一层介电层;在介电层表面镀上白金薄膜;介电层及白金薄膜层分别形成凹陷区域与平滑区域;进行表面...
该专利属于光磊科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过光磊科技股份有限公司授权不得商用。
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