温度量测装置制造方法及图纸

一种温度量测装置，其特征在于主要构造包括有： 一底座，其底侧可连设有多个接脚，且其中至少有一接脚可穿透该底座，致使其接脚顶端可凸起于底座上表面； 一第一温度感测元件，固设于该底座的上表面，并通过一第一连接线及一第二连接线而与相对应的其中两接脚电性连接；及 一第二温度感测元件，固设于该凸起于底座上表面的接脚顶端，并至少通过一第三连接线而与相对应的其中一接脚电性连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种温度量测装置，尤指一种非接触式温度量测元件的冷接点端温度量测装置，不仅可大幅提升待测物温度量测上的准确度，亦可有效维持其量测灵敏度。常用的非接触式温度量测装置，请参阅图1所示，其主要是在一具有导热及导电功效的底座13底侧固设有四个导电接脚19，其中有三个接脚19可通过一绝缘垫层193而成为与底座13形成电性隔离状态的元件接脚197，另外一接脚199则可直接连接该底座13，并成为与底座13电性连接的底座接脚199。再者，于底座13的上表面适当位置固设有一红外线温度感测元件15，其可通过一第一连接线151及一第二连接线153而个别电性连接于相对应的两元件接脚197。又，底座13上表面的另一侧固设有一热敏电阻17，该热敏电阻17的底侧可经由底座13而与底座接脚199电性连接，而其顶侧则通过一第三连接线171而电性连接于一凸起于底座13上表面的元件接脚197的接脚顶端195。另外，利用一金属物质所制成的帽盖11以覆盖且保护红外线温度感测元件15及热敏电阻17，而帽盖11相对于红外线温度感测元件15的热能吸收区155(热接点端)位置而设有一滤窗115，致使热能吸收区155可直接面对且吸收来自于一外界待测物体的热幅射能量(radiation power)，而其冷接点端所示区域为温度感测元件15扣除热能吸收区155的范围。接续，再将所测得的热幅射能量配合热敏电阻17所量测的周围环境温度值Ta(以作业红外线温度感测元件15的冷接点端参考温度值)，并以转换成为待测物体的真正温度值Tb。请参阅图2所示，虽然常用温度量测装置可达到快速、方便且安全的目的，惟，由于该红外线温度感测元件15的体积及热容量远大于热敏电阻17，因此当环境温度骤变时，热敏电阻17的动态温度时间曲线177相较于红外线温度感测元件15的动态温度时间曲线157陡直，换言之，以作为红外线温度感测元件15冷接点端温度参考值的热敏电阻热平衡时间t1远比红外线温度感测元件15本身的真正冷接点端热平衡时间t2迅速，而此种因为两者间必然存在的热平衡时间差异，不仅将造成待测物体温度量测上的准确性遭受质疑，且亦明显降低其量测灵敏度。为此，业界莫不投入大量的研发精神及经费，以期拉近热敏电阻及红外线温度感测元件的冷接点端热平衡温度曲线，而一般皆是以缩小红外线温度感测元件体积或增加热敏电阻体积为研究方向。惟，若欲以缩小红外线温度感测元件的体积大小以作为改善方向，则将造成其温度量测讯号的大幅衰减，相对将形成其量测灵敏度的明显降低。反之，若欲以增加热敏电阻的体积大小以作为改善方向，则需要增加非常可观的热敏电阻材质及成本支出。本专利技术的内容因此，如何针对上述常用温度量测装置的缺憾，提供一种新颖且有效的改良构造，以有效提升其量测准确度及灵敏度，此即为本专利技术的专利技术重点。于是本专利技术的主要目的，在于提供一种温度量测装置，可有效拉近红外线温度感测元件的冷接点端及热敏电阻温度平衡曲线，并藉此以大幅提升待测物体在环境温度发生变化时的温度量测准确性。本专利技术的次要目的，在于提供一种温度量测装置，可在不减少红外线温度感测元件体积或增加热敏电阻体积的情况下，即可有效拉近红外线温度感测元件及热敏电阻间的热容大小差异，并藉此可维持其温度量测上的灵敏度。本专利技术的又一目的，在于提供一种温度量测装置，可在制作成本增加幅度最小的情况下，以有效提升待测物体温度量测准确性及灵敏度。本专利技术一种温度量测装置，其特征在于主要构造包括有一底座，其底侧可连设有多个接脚，且其中至少有一接脚可穿透该底座，致使其接脚顶端可凸起于底座上表面；一第一温度感测元件，固设于该底座的上表面，并通过一第一连接线及一第二连接线而与相对应的其中两接脚电性连接；及一第二温度感测元件，固设于该凸起于底座上表面的接脚顶端，并至少通过一第三连接线而与相对应的其中一接脚电性连接。基于上述进一步特征在于该接脚可包括有至少一通过一绝缘垫层而与该底座电性隔离的元件接脚；该第一温度感测元件的第一连接线及第二连接线是个别电性连接于相对应的其中两元件接脚，而第二温度感测元件则固设于另一元件接脚的接脚顶端，且其第三连接线可经由该底座而与一底座接脚电性连接；该第一温度感测元件是为一具有可吸收一外界热幅射能量的待测物温度感测元件，而第二温度感测元件是一环境温度感测元件；该第一温度感测元件是为一红外线温度感测元件，而第二温度感测元件则为一电子式温度感测元件；该第一温度感测元件是为一热电堆温度感测元件，而第二温度感测元件则为一热敏电阻；尚包括有一可用以至少覆盖该第一温度感测元件及第二温度感测元件的帽盖；该帽盖是由一金属物质所制成，且设有一可让该第一温度感测元件的表面吸收一外界热幅射能量的滤窗。本专利技术基于同一专利技术主题的一种温度量测装置，其特征在于主要构造是包括有一底座，其底侧可连设有多个接脚；一待测物温度感测元件，固设于该底座的上表面，并通过一第一连接线及一第二连接线而与相对应的其中两接脚电性连接；一导热延伸块，固设于该底座的部分上表面；及一环境温度感测元件，固设于该导热延伸块的上表面，并至少通过一第三连接线而与相对应的其中一接脚电性连接。基于此该环境温度感测元件的热容加上该导热延伸块的热容是近似于该待测物温度感测元件的热容；该接脚可包括有至少一通过一绝缘垫层而与该底座电性隔离的元件接脚；该待测物温度感测元件的第一连接线及第二连接线是个别电性连接于相对应的元件接脚，而环境温度感测元件则可通过该导热延伸块及底座而与相对应的一底座接脚电性连接，且该第三连接线是可连接于相对应的另一元件接脚；该导热延伸块是可选择由一导体、非导体及其组合式的其中之一所制成，而其上表面设有一导电层，该导电层可通过一第四连接线及底座而与一底座接脚电性连接；该导热延伸块是可选择由一导体、非导体及其组合式的其中之一所制成，而其上表面设有一导电层，该导电层可通过一第四连接线而与相对应的其中一接脚电性连接；该待测物温度感测元件是为一热幅射式温度感测元件，而环境温度感测元件则为一电子式温度感测元件；该待测物温度感测元件是为一热电堆温度感测元件，而环境温度感测元件则为一热敏电阻；尚包括一可用以至少覆盖该待测物温度感测元件及环境温度感测元件的帽盖；该帽盖是由一金属物质所制成，且设有一可让该待测物温度感测元件的部分表面吸收一外界热幅射能量的滤窗。同样，本专利技术基于同一专利技术主题的一种温度量测装置，其特征在于主要构造是包括有一底座，其底侧可连设有多个接脚；一待测物温度感测元件，固设于该底座的上表面，并通过一第一连接线及一第二连接线而与相对应的其中两接脚电性连接；及一环境温度感测元件，固设于该待测物温度感测元件的部分上表面，并至少通过一第三连接线而与相对应的其中一接脚电性连接。由此该待测物感测元件的部分表面上设有一导电层，该导电层可通过一第四连接线而与相对应的其中一接脚电性连接，而该环境温度感测元件即固设于该导电层上；该接脚可包括有至少一通过一绝缘垫层而与该底座电性隔离的元件接脚；该待测物温度感测元件的第一连接线及第二连接线是个别电性连接于相对应的元件接脚，而环境温度感测元件则可通过该导电层、第四连接线及底座而与相对应的该底座接脚电性连接，且该第三连接线可连接于相对应的另一元件接脚；该待测物温度感测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林弘德，陈忠男，沈志雄，
申请(专利权)人：光磊科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：