连接组件及功率半导体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接组件及功率半导体。一种连接组件，所述连接组件用于连接功率半导体中的两个部件，所述连接组件包括：连接线；连接部件，所述连接部件的一端用于与所述功率半导体中的部件连接；固定件，用于将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的另一端固定在一起。相对于传统的通过手工焊锡工艺利用键合线连接功率半导体中两个部件的方式，上述连接组件中通过固定件固定连接线和连接部件更加牢固，增加了功率半导体在复杂使用环境中连接的可靠性。相对于传统的通过回流焊工艺利用键合线连接功率半导体中两个部件的方式，上述连接组件中通过固定件固定连接线和连接部件使得不容易受温度冲击而引起连接线脱落。

【技术实现步骤摘要】
连接组件及功率半导体
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种连接组件及功率半导体。
技术介绍
功率半导体，例如绝缘双极型晶体管(IGBT，InsulatedGateBipolarTransistor)模块的使用越来越加广泛，绝缘双极型晶体管模块等功率半导体由各种热膨胀系数不同材料封装而成，当承受温度波动时，各层封装材料会产生由热膨胀系数不匹配引起的热应力，从而在功率半导体中造成不可逆转的破坏，最终导致其疲劳失效。其中，键合线脱落属于功率半导体主要的失效方式之一。功率半导体封装模块中的键合线主要用于连接多个不能直接连接的部件，包括用于电子芯片、直接敷铜(DBC，DirectBondedCopper)基板、功率段子、信号端子以及其余基础结构之间的连接。传统的功率半导体封装中利用键合线连接各部件的主要工艺是回流焊工艺和手工焊锡工艺。但是，对于手工锡焊工艺，在拉力下键合线容易脱落；对于回流焊连接工艺，回流焊的锡膏在温度反复冲击的情况下容易失效，最终会导致键合线脱落。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种连接组件及功率半导体。一种连接组件，所述连接组件用于连接功率半导体中的两个部件，所述连接组件包括：连接线；连接部件，所述连接部件的一端用于与所述功率半导体中的部件连接；固定件，用于将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的另一端固定在一起。上述连接组件包括连接线、设置于连接线两端的连接部件以及用于固定连接线和连接部件的固定件，连接线两端的连接部件分别与功率半导体中的两个部件连接。相对于传统的通过手工焊锡工艺利用键合线连接功率半导体中两个部件的方式，上述连接组件中通过固定件固定连接线和连接部件更加牢固，增加了功率半导体在复杂使用环境中连接的可靠性；并且，生产过程中不会出现污染物，洁净度高，避免污染物造成的功率半导体电气失效；此外，上述连接组件一致性高，使得功率半导体成品率有所提高。相对于传统的通过回流焊工艺利用键合线连接功率半导体中两个部件的方式，上述连接组件中通过固定件固定连接线和连接部件使得不容易受温度冲击而引起连接线脱落。在其中一个实施例中，所述连接线与所述连接部件的固定方式为铆接。在其中一个实施例中，所述固定件为由长条形结构弯折而成的包裹所述连接线和所述连接部件的包边。在其中一个实施例中，所述固定件弯折以形成一个同时包裹所述连接线和所述连接部件的容纳空间。在其中一个实施例中，所述固定件的两端分别弯折以形成一个用于包裹所述连接线的包边和一个用于包裹所述连接部件的包边。在其中一个实施例中，所述固定件的宽度范围为2mm～6mm。在其中一个实施例中，所述固定件包括铜带、银带及铝带中的至少一个。在其中一个实施例中，所述连接线和所述连接部件采用相同的材料。在其中一个实施例中，所述连接部件包括与所述连接线铆接的前端和用于与所述功率半导体中的部件连接的后端，所述前端的尺寸小于所述后端的尺寸，且所述前端的尺寸与所述连接线的尺寸相同。一种功率半导体，包括：直接敷铜基板、设置于所述直接敷铜基板上的多个电子部件以及如上任一所述的连接组件，所述连接组件用于连接所述直接敷铜基板与所述电子部件或者连接两个所述电子部件。附图说明图1为一实施例中的连接组件的立体图。图2为一实施例中的连接组件的俯视图。图3为一实施例中的连接部件的俯视图。图4a至图4c为一实施例中的铆接连接线和连接部件的过程示意图。图5a为另一实施例中的固定件的弯折方式示意图。图5b为又一实施例中的固定件的弯折方式示意图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”以及“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，需要说明的是，当元件被称为“形成在另一元件上”时，它可以直接连接到另一元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以直接连接到另一元件或者同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。功率半导体，例如绝缘双极型晶体管(IGBT，InsulatedGateBipolarTransistor)模块的使用越来越加广泛，绝缘双极型晶体管模块等功率半导体由各种热膨胀系数不同材料封装而成，当承受温度波动时，各层封装材料会产生由热膨胀系数不匹配引起的热应力，从而在功率半导体中造成不可逆转的破坏，最终导致其疲劳失效。其中，键合线脱落属于功率半导体主要的失效方式之一。功率半导体封装模块中的键合线主要用于连接多个不能直接连接的部件，包括用于电子芯片、直接敷铜(DBC，DirectBondedCopper)基板、功率段子、信号端子以及其余基础结构之间的连接。传统的功率半导体封装中利用键合线连接各部件的主要工艺是回流焊工艺和手工焊锡工艺。但是，对于手工锡焊工艺，在拉力下键合线容易脱落；对于回流焊连接工艺，回流焊的锡膏在温度反复冲击的情况下容易失效，最终会导致键合线脱落。对于上述问题，本申请提出了一种连接组件以替代传统工艺中的键合线，且连接组件中的连接线不容易受外力拉扯和受功率半导体温度冲击而脱落。图1为一实施例中的连接组件的立体图，图2为一实施例中的连接组件的俯视图。如图1和图2所示，连接组件100包括连接线110、连接部件120以及固定件130。连接部件100用于连接功率半导体中的两个部件，例如，连接组件用于功率半导体中电子部件之间的连接，或者电子部件和直接敷铜基板的连接，电子部件可以是功率半导体中的电子芯片、功率端子、信号端子等。其中，连接部件120的一端用于与功率半导体中的部件连接，固定件130用于将连接线110的两端分别与两个连接部件120的另一端固定在一起。例如，连接线110与连接部件120的固定方式可以为铆接。连接线110、连接部件120以及固定件130的材料和尺寸可以根据实际需求进行设置。上述连接组件100包括连接线110、设置于连接线110两端的连接部件120以及用于固定连接线110和连接部件120的固定件130，连接线110两端的连接部件120分别与功率半导体中的两个部件连接。相对于传统的通过手工焊锡工艺利用键合线连接功率半导体中两个部件的方式，上述连接组件100中通过固定件130固定连接线110和连接部件120更加牢固，增加了功率半导体在复杂使用环境中连接的可靠性；并且，生产过程中不会出现污染物，洁净度高，避免污染物造成的功率半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接组件，其特征在于，所述连接组件用于连接功率半导体中的两个部件，所述连接组件包括：/n连接线；/n连接部件，所述连接部件的一端用于与所述功率半导体中的部件连接；/n固定件，用于将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的另一端固定在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接组件，其特征在于，所述连接组件用于连接功率半导体中的两个部件，所述连接组件包括：
连接线；
连接部件，所述连接部件的一端用于与所述功率半导体中的部件连接；
固定件，用于将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的另一端固定在一起。


2.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述连接线与所述连接部件的固定方式为铆接。


3.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述固定件为由长条形结构弯折而成的包裹所述连接线和所述连接部件的包边。


4.根据权利要求3所述的连接组件，其特征在于，所述固定件弯折以形成一个同时包裹所述连接线和所述连接部件的容纳空间。


5.根据权利要求3所述的连接组件，其特征在于，所述固定件的两端分别弯折以形成一个用于包裹所述连接线的包边和一个用于包裹所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔晓，闫鹏修，陈紫默，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44