一种新型LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED灯珠，包括基板，所述基板固定设置为方形板，所述基板的两侧表面固定设置有引脚，所述基板的上表面中部位置固定嵌入有芯片主体，所述芯片主体的上表面固定设置有RGB模块、WW色温和PW色温，所述基板的上表面固定连接有胶体罩，所述胶体罩相对位于芯片主体的上表面，所述胶体罩横截面小于基板的横截面面积，且胶体罩的各平面拐角固定设置为R角。本实用新型专利技术中，LED灯珠设置为反贴式，可以直接贴于线路板表面，适合SMT加工，可回流焊，减小了连接后所占空间，实用性高，内部芯片上设置有RGB、WW和PW三个显光模块，实现灯珠显出五色光的目的，相比原有单色或三色更加色彩多样化，运用领域增加。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯珠
本技术涉及LED灯珠领域，尤其涉及一种新型LED灯珠。
技术介绍
LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼，LED灯珠可分为直插式、贴片式和大功率灯珠三种。常见的LED灯珠为直插式，但是因为插接部件的连接，导致灯珠整体占用空间大，一般LED灯珠显色为一种光或者三种光，更多色光的LED灯珠不常见，贴片式LED灯珠的灯罩一般设置内部中空，无法为整体提供强度的增加，因为LED灯珠体积小的因素，容易产生损坏，使用寿命没有保障。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型LED灯珠。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型LED灯珠，包括基板，所述基板固定设置为方形板，所述基板的两侧表面固定设置有引脚，所述基板的上表面中部位置固定嵌入有芯片主体，所述芯片主体的上表面固定设置有RGB模块、WW色温和PW色温，所述基板的上表面固定连接有胶体罩，所述胶体罩相对位于芯片主体的上表面，所述胶体罩横截面小于基板的横截面面积，且胶体罩的各平面拐角固定设置为R角。作为上述技术方案的进一步描述：所述引脚在基板的一侧表面固定设置有五个，且两侧引脚的位置相对设置，所述引脚与基板的连接方式设置为焊接。作为上述技术方案的进一步描述：所述基板的上表面中部位置固定设置有芯片嵌槽，且芯片主体对应嵌入芯片嵌槽的内部，所述芯片主体连接后的上表面所在面与基板的上表面所在面相同。作为上述技术方案的进一步描述：所述基板的上表面一侧固定设置有固定连接孔，所述固定连接孔沿芯片嵌槽的四周等距固定设置有八个，所述胶体罩通过灌入固定连接孔的内部实现与基板的整体连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述胶体罩的材质固定设置为硅树脂，所述胶体罩的上端表面四角与拐角位置平面固定设置为R角。作为上述技术方案的进一步描述：所述RGB模块固定设置在芯片主体的上表面一侧，所述WW色温和PW色温相邻设置在芯片主体的上表面另一侧。作为上述技术方案的进一步描述：所述基板1的平面尺寸固定设置为5.0*5.0mm。本技术具有如下有益效果：1、本技术LED灯珠设置为反贴式，可以直接贴于线路板表面，适合SMT加工，可回流焊，减小了连接后所占空间，实用性高。2、本技术LED灯珠内部芯片上设置有RGB、WW和PW三个显光模块，实现灯珠显出五色光的目的，相比原有单色或三色更加色彩多样化，运用领域增加。3、本技术灯罩设置有硅树脂固化在芯片表面，使得整体连接固定，从而增加了整体的强度，使用寿命增加。附图说明图1为一种新型LED灯珠的俯视图；图2为一种新型LED灯珠的基板俯视图；图3为一种新型LED灯珠的芯片俯视图；图4为一种新型LED灯珠的侧视图。图例说明：1、基板；2、芯片主体；3、胶体罩；4、引脚；5、芯片嵌槽；6、固定连接孔；7、RGB模块；8、WW色温；9、PW色温。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1-4，本技术提供的一种实施例：一种新型LED灯珠，包括基板1，基板1固定设置为方形板，基板1的两侧表面固定设置有引脚4，提供连接作业，基板1的上表面中部位置固定嵌入有芯片主体2，芯片主体2的上表面固定设置有RGB模块7、WW色温8和PW色温9，实现五色供应，基板1的上表面固定连接有胶体罩3，胶体罩3相对位于芯片主体2的上表面，胶体罩3横截面小于基板1的横截面面积，且胶体罩3的各平面拐角固定设置为R角，保证散光均匀。引脚4在基板1的一侧表面固定设置有五个，且两侧引脚4的位置相对设置，引脚4与基板1的连接方式设置为焊接，基板1的上表面中部位置固定设置有芯片嵌槽5，提供芯片主体2的连接位置，且芯片主体2对应嵌入芯片嵌槽5的内部，芯片主体2连接后的上表面在面与基板1的上表面在面相同，保证上表面水平，基板1的上表面一侧固定设置有固定连接孔6，固定连接孔6沿芯片嵌槽5的四周等距固定设置有八个，胶体罩3通过灌入固定连接孔6的内部实现与基板1的整体连接，实现胶体罩3与基板1的稳固连接，胶体罩3的材质固定设置为硅树脂，胶体罩3的上端表面四角与拐角位置平面固定设置为R角，保证散光均匀，RGB模块7固定设置在芯片主体2的上表面一侧，WW色温8和PW色温9相邻设置在芯片主体2的上表面另一侧，基板1的平面尺寸固定设置为5.0*5.0mm。工作原理：在进行LED灯珠制作时，将引脚4焊接在基板1的两侧，基板1的上表面中部位置设置芯片嵌槽5，从而将芯片主体2嵌入在芯片嵌槽5的内部，基板1的上表面设置的固定连接孔6，可以在胶体罩3固定固定在基板1的上表面，芯片主体2的上表面设置有RGB模块7、WW色温8和PW色温9三个显色模块，从而实现五色显光作业，增加了色彩种类，可用于更多领域，完成LED灯珠整体制作。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED灯珠，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)固定设置为方形板，所述基板(1)的两侧表面固定设置有引脚(4)，所述基板(1)的上表面中部位置固定嵌入有芯片主体(2)，所述芯片主体(2)的上表面固定设置有RGB模块(7)、WW色温(8)和PW色温(9)，所述基板(1)的上表面固定连接有胶体罩(3)，所述胶体罩(3)相对位于芯片主体(2)的上表面，所述胶体罩(3)横截面小于基板(1)的横截面面积，且胶体罩(3)的各平面拐角固定设置为R角。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯珠，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)固定设置为方形板，所述基板(1)的两侧表面固定设置有引脚(4)，所述基板(1)的上表面中部位置固定嵌入有芯片主体(2)，所述芯片主体(2)的上表面固定设置有RGB模块(7)、WW色温(8)和PW色温(9)，所述基板(1)的上表面固定连接有胶体罩(3)，所述胶体罩(3)相对位于芯片主体(2)的上表面，所述胶体罩(3)横截面小于基板(1)的横截面面积，且胶体罩(3)的各平面拐角固定设置为R角。


2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯珠，其特征在于：所述引脚(4)在基板(1)的一侧表面固定设置有五个，且两侧引脚(4)的位置相对设置，所述引脚(4)与基板(1)的连接方式设置为焊接。


3.根据权利要求1所述的一种新型LED灯珠，其特征在于：所述基板(1)的上表面中部位置固定设置有芯片嵌槽(5)，且芯片主体(2)对应嵌入芯片嵌槽(5)的内部，所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶书娟，
申请(专利权)人：深圳市伟方成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44