刀片式晶圆切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刀片式晶圆切割机，涉及晶圆切割机领域，旨在解决切割机采用激光切割使晶圆所受热量较多，晶圆温度较高，晶圆易变形或损坏，加工成品率低的问题，其技术方案要点是包括机体，机体一侧设有放置区，放置区一侧设有传动装置，传动装置远离放置区的一侧设有控制箱，传动装置上设有放置台，传动装置靠近控制箱的一侧设有与机体连接的切割组件，切割组件包括与机体连接的连接件，连接件连接有安装件，安装件上连接有第一动力缸和驱动器，驱动器带动一切割刀转动，安装件下表面连接有通水管，通水管上连接有喷水管；具有的技术效果是通过采用切割刀的切割方式减少晶圆切割时产生的热量，并通过冷水对晶圆进行降温，提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
刀片式晶圆切割机
本技术涉及晶圆切割机的
，尤其是涉及一种刀片式晶圆切割机。
技术介绍
晶圆是指半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状通常为圆形，故称为晶圆。在晶圆出厂前，需对晶圆进行切割，以便于晶圆的安装和使用。晶元切割是一种非常精密的加工操作，通常使用切割机对晶圆进行切割加工。现有公告号为CN207577693U的中国技术专利，公开了一种激光晶圆切割装置，包括底座、激光晶圆切割主体、激光切割头、工作板、旋转电机、传动轴、微电机、主动辊轮、传送带以及从动辊轮，旋转电机带动传送轴转动，传动轴带动激光晶圆切割主体转动，进而调整激光晶圆切割主体的角度，半导体晶圆防止在工作板的传送带上，微电机带动主动辊轮转动，主动辊轮带动传送带转动，传动带带动从动辊轮转动，通过传送带的持续转动带动半导体晶圆移动，当半导体晶圆移动至激光切割头正下方时，激光切割头对半导体晶圆进行切割。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：采用激光切割时，产生的热量较多，容易造成晶圆变形，同时热影响区还容易导致电路生锈，进而导致半导体晶圆报废，损坏率高，增加加工成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刀片式晶圆切割机，包括机体(1)，机体(1)一侧设有放置区(11)，放置区(11)一侧设有位于机体(1)中的传动装置(12)，传动装置(12)相邻放置区(11)的一侧设有操控面板(13)，传动装置(12)远离放置区(11)的一侧设有控制箱(14)，其特征在于：所述传动装置(12)上设有放置台(15)，所述传动装置(12)靠近控制箱(14)一端的上方设有与机体(1)连接的切割组件(2)，所述切割组件(2)包括与机体(1)连接的连接件(21)，所述连接件(21)远离机体(1)的一端固定连接有安装件(22)，所述安装件(22)下表面连接有第一动力缸(23)，所述第一动力缸(23)下方设有与第...

【技术特征摘要】
1.一种刀片式晶圆切割机，包括机体(1)，机体(1)一侧设有放置区(11)，放置区(11)一侧设有位于机体(1)中的传动装置(12)，传动装置(12)相邻放置区(11)的一侧设有操控面板(13)，传动装置(12)远离放置区(11)的一侧设有控制箱(14)，其特征在于：所述传动装置(12)上设有放置台(15)，所述传动装置(12)靠近控制箱(14)一端的上方设有与机体(1)连接的切割组件(2)，所述切割组件(2)包括与机体(1)连接的连接件(21)，所述连接件(21)远离机体(1)的一端固定连接有安装件(22)，所述安装件(22)下表面连接有第一动力缸(23)，所述第一动力缸(23)下方设有与第一动力缸(23)连接的驱动器(24)，所述驱动器(24)一侧连接有传动轴(25)，所述传动轴(25)上设有切割刀(4)。


2.根据权利要求1所述的刀片式晶圆切割机，其特征在于：所述连接件(21)设为通风管道，所述连接件(21)远离安装件(22)的一端连接一供风机(27)。


3.根据权利要求1所述的刀片式晶圆切割机，其特征在于：所述安装件(22)下表面连接有多个通水管(3)，所述通水管(3)下端连接有朝向切割刀(4)方向的喷头(31)，所述通水管(3)上端连接有供水管(32)。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志卫，张仕俊，石正娟，
申请(专利权)人：苏州新米特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32