【技术实现步骤摘要】
一种封装切割机的刀片固定装置
本技术涉及封装切割机
,尤其是涉及一种封装切割机的刀片固定装置。
技术介绍
科学技术的发展不断推动着半导体的发展,自动化和计算机等技术发展,使半导体硅片这种高技术产品的使用越来越广泛。而硅片切割机在切割硅片时是采用表面镀铜锌合金的高强度刀具,刀具在高速运行的状态下,并在一定作用力的情况下,最终制成硅片。现有授权公告号为CN208005012U的中国专利公开了一中便于固定硅片的硅片切割机,包括机体、底座、移动座、伺服底座和支撑杆,机体的下方安装有万向轮,且机体的下方固定有撑脚,移动座安装于滑座的外侧,且移动座的上方设置有控制柄,伺服底座固定于机体的上方,且伺服底座的上方安装有伺服滑座,伺服滑座的上方固定有主机,且主机的外侧设置有伺服电机,支撑杆的一端连接有主机,且支撑杆的另一端连接有刀片。在使用时,首先,将机体通过万向轮推到合适的位置,将支撑脚支撑在平面上,打开控制箱的开关按钮,利用控制柄控制移动座带动底座在滑座上滑动,控制柄上的球形结构不会伤害人员的手,操作台在滑座的上方, ...
【技术保护点】
1.一种封装切割机的刀片固定装置,包括机体(1),所述机体(1)上设置有工作平台(11),所述工作平台(11)上设置有切割装置(12),其特征在于:所述切割装置(12)包括连接杆(13)以及用于驱动连接杆(13)转动的驱动件,所述连接杆(13)上固定连接有限位块(3),所述连接杆(13)上套设有刀片(31),所述连接杆(13)远离驱动件的一端设置有固定板(35),所述连接杆(13)远离驱动件的一端设置有安装槽,所述固定板(35)靠近连接杆(13)的一端设置有与安装槽螺纹连接的驱动杆(34),所述连接杆(13)上设置有用于防止刀片(31)转动的限位件。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装切割机的刀片固定装置,包括机体(1),所述机体(1)上设置有工作平台(11),所述工作平台(11)上设置有切割装置(12),其特征在于:所述切割装置(12)包括连接杆(13)以及用于驱动连接杆(13)转动的驱动件,所述连接杆(13)上固定连接有限位块(3),所述连接杆(13)上套设有刀片(31),所述连接杆(13)远离驱动件的一端设置有固定板(35),所述连接杆(13)远离驱动件的一端设置有安装槽,所述固定板(35)靠近连接杆(13)的一端设置有与安装槽螺纹连接的驱动杆(34),所述连接杆(13)上设置有用于防止刀片(31)转动的限位件。
2.根据权利要求1所述的一种封装切割机的刀片固定装置,其特征在于:所述限位块(3)呈环状且套设在连接杆(13)上,所述限位件包括设置在限位块(3)上的导向杆(32),所述导向杆(32)沿连接杆(13)的轴向设置,所述刀片(31)上设置有供导向杆(32)穿过的连接孔(33)。
3.根据权利要求2所述的一种封装切割机的刀片固定装置,其特征在于:所述固定板(35)与刀片(31)之间设置有第一柔性件(37),所述第一柔性件(37)上设置有与...
【专利技术属性】
技术研发人员:李志卫,张仕俊,石正娟,
申请(专利权)人:苏州新米特电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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