一种便于散热的齿状金刚石划片刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于散热的齿状金刚石划片刀，包括环形刀体(1)，环形刀体(1)外周面成形有若干齿形刀刃(2)，所述齿形刀刃(2)顶部形成刀刃圆角(R1)，相邻齿形刀刃(2)之间的过度段为刃间过渡圆角(R2)。本实用新型专利技术的刃口采用齿状结构，起到了更好的排屑散热效果；刀片由金刚石磨料和复合金属基体组合而成，刀片散热性好，满足了一种无水切割工艺的的切割要求。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的齿状金刚石划片刀
本技术属于一种金刚石划刀片领域，尤其涉及一种新型齿状金刚石划片刀。
技术介绍
划片工艺是半导体封装的重要工序，该工序是利用高速旋转的划片刀将整片晶圆切割成单个芯片，可以划切太阳能电池板、硅片、陶瓷片、LED、集成电路等多种材料。随着新材料新技术的不断出现，一种新型半导体材料需要在无水冷却的环境下切割，这对刀片的散热提出了更高的要求，已知的半导体划片刀均为圆形，且存在连贯刃口和开槽刃口两种结构，实际切割时此种类刀片在无水环境下由于刀片冷却效果不佳、刀面不利于排屑，导致切割质量不佳，刀片使用寿命短。为此本公司公开了一种齿状划片刀，但是其散热性能还需要加强。
技术实现思路
本技术的目的是，设计一种新型的便于散热的齿状金刚石划片刀，本技术的刃口采用齿状结构，起到了更好的排屑效果，同时提高了切割效率，刀片本身散热性好，且通过凹槽使得刀片切割工件时，凹槽与外界空气通透，从而便于散热，满足了无水切割的切割要求。为了达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种包括环形刀体1，环形刀体1外周面成形有若干本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于散热的齿状金刚石划片刀，包括环形刀体(1)，环形刀体(1)外周面成形有若干齿形刀刃(2)，所述齿形刀刃(2)顶部形成刀刃圆角(R1)，相邻齿形刀刃(2)之间的过渡段为刃间过渡圆角(R2)，其特征在于，所述环形刀体(1)两侧面的周向均成形有散热凹槽(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的齿状金刚石划片刀，包括环形刀体(1)，环形刀体(1)外周面成形有若干齿形刀刃(2)，所述齿形刀刃(2)顶部形成刀刃圆角(R1)，相邻齿形刀刃(2)之间的过渡段为刃间过渡圆角(R2)，其特征在于，所述环形刀体(1)两侧面的周向均成形有散热凹槽(3)。


2.如权利要求1所述的便于散热的齿状金刚石划片刀，其特征在于，所述刀体(1)的内径d＝40mm，外径D＝56mm，齿的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：田硕，
申请(专利权)人：深圳市华腾半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44