一种带有冷却装置的封装切割机制造方法及图纸

技术编号:25483359 阅读:33 留言:0更新日期:2020-09-01 23:03
本实用新型专利技术公开了一种带有冷却装置的封装切割机,涉及封装切割机技术领域,旨在解决现有的技术容易影响刀片的使用寿命的问题。其技术方案要点是,工作平台上设置有切割装置,切割装置包括用于切割硅片的刀片以及用于驱动刀片移动的驱动组件,硅片放置在固定板上,固定板放置在工作平台上,且工作平台上设置有用于驱动固定板移动的传动件,切割装置上设置有水管,所述水管上设置有朝向刀片的喷水孔,机体内设置有水箱,水箱上连接有水泵,水泵的出水口与水管相连接。当封装切割机工作时,启动水泵,水管在水泵的驱动作用下向刀片喷冷却液,从而能够对刀片降温冷却,从而能够有效增加刀片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种带有冷却装置的封装切割机
本技术涉及封装切割机的
,尤其是涉及一种带有冷却装置的封装切割机。
技术介绍
科学技术的发展不断推动着半导体的发展,自动化和计算机等技术发展,使半导体硅片这种高技术产品的使用越来越广泛。而硅片切割机在切割硅片时是采用表面镀铜锌合金的高强度刀具,刀具在高速运行的状态下,并在一定作用力的情况下,最终制成硅片。现有授权公告号为CN208005012U的中国专利公开了一中便于固定硅片的硅片切割机,包括机体、底座、移动座、伺服底座和支撑杆,机体的下方安装有万向轮,且机体的下方固定有撑脚,移动座安装于滑座的外侧,且移动座的上方设置有控制柄,伺服底座固定于机体的上方,且伺服底座的上方安装有伺服滑座,伺服滑座的上方固定有主机,且主机的外侧设置有伺服电机,支撑杆的一端连接有主机,且支撑杆的另一端连接有刀片。在使用时,首先,将机体通过万向轮推到合适的位置,将支撑脚支撑在平面上,打开控制箱的开关按钮,利用控制柄控制移动座带动底座在滑座上滑动,控制柄上的球形结构不会伤害人员的手,操作台在滑座的上方,同时操作台移动,将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有冷却装置的封装切割机,包括机体(1),所述机体(1)上设置有工作平台(11),所述工作平台(11)上设置有切割装置(13),所述切割装置(13)包括用于切割硅片的刀片(14)以及用于驱动刀片(14)移动的驱动组件(15),硅片放置在固定板(16)上,所述固定板(16)放置在工作平台(11)上,且所述工作平台(11)上设置有用于驱动固定板(16)移动的传动件,其特征在于:所述切割装置(13)上设置有水管(22),所述水管(22)上设置有朝向刀片(14)的喷水孔(26),所述机体(1)内设置有水箱(2),所述水箱(2)上连接有水泵(21),所述水泵(21)的出水口与水管(22)相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种带有冷却装置的封装切割机,包括机体(1),所述机体(1)上设置有工作平台(11),所述工作平台(11)上设置有切割装置(13),所述切割装置(13)包括用于切割硅片的刀片(14)以及用于驱动刀片(14)移动的驱动组件(15),硅片放置在固定板(16)上,所述固定板(16)放置在工作平台(11)上,且所述工作平台(11)上设置有用于驱动固定板(16)移动的传动件,其特征在于:所述切割装置(13)上设置有水管(22),所述水管(22)上设置有朝向刀片(14)的喷水孔(26),所述机体(1)内设置有水箱(2),所述水箱(2)上连接有水泵(21),所述水泵(21)的出水口与水管(22)相连接。


2.根据权利要求1所述的一种带有冷却装置的封装切割机,其特征在于:所述水管(22)包括竖管(23)和横管(24),所述竖管(23)的一端与水泵(21)的出水口相连接,所述竖管(23)的另一端与横管(24)相连接,所述横管(24)位于刀片(14)远离驱动组件(15)的一侧,所述横管(24)沿机体(1)的长度方向设置且与刀片(14)之间具有间隙,所述喷水孔(26)位于横管(24)靠近刀片(14)的一侧。


3.根据权利要求2所述的一种带有冷却装置的封装切割机,其特征在于:所述横管(24)与竖管(23)之间设置有缓存箱(25)。

【专利技术属性】
技术研发人员:李志卫张仕俊何浪
申请(专利权)人:苏州新米特电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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