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本实用新型公开了一种刀片式晶圆切割机，涉及晶圆切割机领域，旨在解决切割机采用激光切割使晶圆所受热量较多，晶圆温度较高，晶圆易变形或损坏，加工成品率低的问题，其技术方案要点是包括机体，机体一侧设有放置区，放置区一侧设有传动装置，传动装置远离放...
该专利属于苏州新米特电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州新米特电子科技有限公司授权不得商用。

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