【技术实现步骤摘要】
板上固定的系统的潜在故障的板上检测方法和设备优先权要求本申请要求于2019年02月22日提交的法国专利申请号1901809的优先权权益，其内容在法律允许的最大范围内通过引用以其整体并入于此。
实施例涉及对板上系统的组件中的潜在故障的检测，该板例如是包括轨道的印刷电路板，并且被设计成接收例如被焊接在板上的部件。实施例特别适用于但不限于适用于包括非接触部件的系统，该非接触部件被耦合到阻抗匹配电路。
技术介绍
非接触通信使用电子部件，该电子部件连接到天线并且被配置成根据非接触类型的通信协议经由天线与外部设备交换信息。非接触部件是能够根据非接触类型的通信协议通过天线与另一非接触设备交换信息的部件。这种非接触部件可以例如是被称为“NFC部件”的部件，换言之，是与近场通信技术(或NFC技术)兼容的部件。NFC部件可以例如是NFC微控制器。首字母缩略词NFC(“近场通信”)表示高频、短距的无线通信技术，该技术允许在短距离(例如10cm)内的两个设备之间的数据的非接触交换。NFC技术在文献ISO/IEC18092和ISO/IEC21481中被标准化，但也合并了各种先前存在的标准，包括标准ISO/IEC14443的A型和B型协议。NFC微控制器通常可以在“读取器”模式或“卡”模式中用于与另一非接触设备通信，例如使用诸如标准ISO/IEC14443的A型协议的非接触通信协议。在“读取器”模式中，NFC部件充当关于非接触外部设备的读取器，该非接...
【技术保护点】
1.一种用于对被安装在板上的系统中的潜在故障进行板上检测的方法，其中所述系统包括被耦合到非接触通信部件的阻抗匹配电路，所述方法包括：/n通过将测试信号施加到所述阻抗匹配电路，使所述非接触通信部件本身执行所述检测过程的第一部分，所述阻抗匹配电路生成测试结果；以及/n通过分析从所述第一部分获得的结果，执行所述检测过程的第二部分，以便诊断所述潜在故障；/n其中分析包括执行实现至少一个决策树的软件应用。/n
【技术特征摘要】
20190222 FR 19018091.一种用于对被安装在板上的系统中的潜在故障进行板上检测的方法，其中所述系统包括被耦合到非接触通信部件的阻抗匹配电路，所述方法包括：
通过将测试信号施加到所述阻抗匹配电路，使所述非接触通信部件本身执行所述检测过程的第一部分，所述阻抗匹配电路生成测试结果；以及
通过分析从所述第一部分获得的结果，执行所述检测过程的第二部分，以便诊断所述潜在故障；
其中分析包括执行实现至少一个决策树的软件应用。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述潜在故障属于包括以下各项的组：所述阻抗匹配电路的部件中的潜在故障、所述部件到所述板的连接中的潜在故障、以及所述非接触部件到所述板的连接中的潜在故障。
3.根据权利要求1所述的方法，其中在执行所述第一部分期间，所述阻抗匹配电路被耦合到天线。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述组中的所述潜在故障还包括在所述板与所述天线的耦合点处的潜在故障。
5.根据权利要求2所述的方法，其中所述潜在故障包括短路类型或开路类型中的一种类型的故障。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二部分在所述非接触通信部件内被实施。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二部分由处理单元实施，其中所述处理单元也被固定到所述板上，但与所述非接触通信部件不同。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二部分由处理单元实施，其中所述处理单元未被安装到所述板上。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一部分包括：
检测由所述测试信号的所述施加而产生的物理量的水平，其中检测所述水平由所述非接触部件执行；以及
其中所述第二部分包括相对于基准水平分析所述物理量的水平。
10.根据权利要求9所述的方法，其中施加所述测试信号包括：以差分模式或单端模式中的一者来递送所述测试信号。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述非接触通信部件通过两个输出端子和两个输入端子被连接到所述阻抗匹配电路，所述两个输出端子被设计成用于所述测试信号的所述递送，并且所述两个输入端子被设计以接收指示所述物理量的信号，并且：
其中所述第一部分包括：
在所述两个输出端子上进行相位相反的两个第一测试信号的第一递送；以及
在所述两个输入端子上接收两个对应的第一信号；并且
其中所述第二部分包括确定在所述阻抗匹配电路中流动的电流的差分水平，以及确定所述两个对应的第一信号的差分振幅、和/或所述两个对应的第一信号中的一者的相位；
其中所述第一部分还包括：
在第一输出端子上进行第二测试信号的第二递送；以及
在第一输入端子上进行对应的第二信号的接收；并且
其中所述第二部分还包括确定所述对应的第二信号的振幅和/或相位；
其中所述第一部分还包括：
在第二输出端子上进行第三测试信号的第三递送；以及
在第二输入端子上进行对应的第三信号的接收；并且
其中所述第二部分包括确定所接收的所述对应的第三信号的振幅和/或相位。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述至少一个决策树包括三个决策级，并且所述第二部分包括第一步骤，所述第一步骤包括：
在第一决策级处，进行所述电流的所述差分水平与至少一个基准水平的第一比较，然后
在第二决策级处，进行所述差分振幅和/或所述相位与基准差分振幅和/或基准相位的第二比较，然后
在第三决策级处，确定所接收的所述对应的第二信号的所述振幅和/或所述相位与所接收的所述对应的第三信号的所述振幅和/或所述相位之间的差异，并且在振幅和/或相位之间的上述差异与基准振幅和/或相位的差异之间进行第三比较。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述非接触部件包括两个附加输出端子，所述两个附加输出端子被连接到所述阻抗匹配电路的一个或多个阻尼电阻器，并且所述方法还包括：如果所述第二部分的所述第一步骤未揭示任何可检测的故障，则执行所述第二部分的第二步骤，以检测所述两个附加输出端子上的所述短路类型的潜在故障。
14.根据权利要求13所述的方法，其中执行所述第二步骤包括：在已经将所述两个附加输出端子配置在高阻抗模式中之后，重新执行所述第一部分，并且其中所述第二步骤包括：
分别执行以下项之间的附加比较：所述电流的所述差分水平与至少一个附加基准水平之间、所述差分振幅和/或所述相位与至少一个附加基准差分振幅和/或至少一个附加基准相位之间、以及振幅和/或相位的所述差异与振幅和/或附加基准相位的至少一个差异之间。
15.根据权利要求12所述的方法，包括：生成基准水平和/或附加基准水平。
16.根据权利要求1所述的方法，其中所述非接触部件是与近场通信技术兼容的控制器。
17.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法在将所述板插入到被设计成支持非接触通信功能的装置中之前被实现。
18.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法在被设计成支持非接触通信功能、并且配备有所述板的装置内被实现。
19.一种电子组件，包括：
板；
被安装到所述板上的系统；
其中所述系统包括被耦...
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