一种集成电子器件的半导体装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电子元件设备技术领域，尤其为一种集成电子器件的半导体装置，包括处理器本体，所述处理器本体上焊接固定有散热机构，所述散热机构包括保护壳，所述保护壳的一侧内壁上开设有矩形孔，所述矩形孔内焊接固定有多个散热板，多个散热板均贯穿矩形孔，且多个散热板的靠近处理器本体测一侧均和处理器本体焊接固定在一起，所述保护壳远离处理器本体的一侧内壁上焊接固定有两个连接座，两个连接座上均开设有转动孔，两个转动孔内分别转动安装有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴分别贯穿对应的转动孔。本实用新型专利技术操作简单，使用方便，能够有效的对处理器本体进行散热，从而能够较好的对处理器本体进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电子器件的半导体装置
本技术涉及电子元件设备
，尤其涉及一种集成电子器件的半导体装置。
技术介绍
电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等。经检索，授权公告号为CN208128730U公开了一种集成电子器件的半导体装置，其结构包括支撑板、散热装置、隔板、处理器、电路板，所述支撑板底端表面与隔板上端表面固定连接，所述支撑板内壁表面与散热装置外部嵌合，本技术一种集成电子器件的半导体装置，设有散热装置，首先通过传动杆接收外部动力，进行传动，使内部的第三传动齿轮接收到动力进行旋转带动第二传动齿轮与第一传动齿轮，第一传动齿轮旋转时中部带动转杆，使转杆旋转通过旋转轴承提高旋转效率，最后带动扇叶，扇叶旋转时会产生一定的风力，能够将周围的热气吹出，到达传输通孔与散热板，进行散热转移，从而快速将设备内部的热气处理掉，加强了设备的散热性能，且延长了设备的使用寿命。但是，上述的一种集成电子器件的半导体装置中无法将水平转动转换成垂直转动，所以上述的装置所描述的散热功能将无法实现，为此，提出一种集成电子器件的半导体装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电子器件的半导体装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电子器件的半导体装置，包括处理器本体，所述处理器本体上焊接固定有散热机构，所述散热机构包括保护壳，所述保护壳的一侧内壁上开设有矩形孔，所述矩形孔内焊接固定有多个散热板，多个散热板均贯穿矩形孔，且多个散热板的靠近处理器本体测一侧均和处理器本体焊接固定在一起，所述保护壳远离处理器本体的一侧内壁上焊接固定有两个连接座，两个连接座上均开设有转动孔，两个转动孔内分别转动安装有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴分别贯穿对应的转动孔，且第一转轴和第二转轴靠近矩形孔的一端均焊接固定有散热叶，所述第一转轴和第二转轴上均焊接固定有蜗轮，所述保护壳的顶部和底部内壁上均开设有转动槽，两个转动槽内转动安装有同一个蜗杆，两个蜗轮均和蜗杆相啮合，所述第一转轴上焊接固定有第一锥形齿轮，所述保护壳远离矩形孔的一侧内壁上焊接固定有电机，所述电机上焊接固定有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮和第一锥形齿轮相啮合。优选的，所述保护壳远离矩形孔的一侧内壁上开设有两个圆孔，所述第一转轴和第二转轴远离矩形孔的一端分别和对应的圆孔的内壁转动连接。优选的，两个转动孔内均设有轴承，两个轴承的外圈均和转动孔的内壁过盈配合在一起，两个轴承的内圈分别过盈套设在第一转轴和第二转轴上。优选的，所述处理器本体靠近保护壳的一侧开设有多个通孔，所述保护壳靠近处理器本体的一侧为开口设置，多个通孔均和保护壳相连通。优选的，多个散热板上均开设有多个固定孔，相的对应的多个固定孔内焊接固定有同一个连杆。优选的，所述散热板的材质为金属铜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：在处理器本体工作的时候所产生的热量将会传递给多个散热板，同时开启电机，电机转动并带动第二锥形齿轮转动，第二锥形齿轮再带动相啮合的第一锥形齿轮转动，第一锥形齿轮再带动第一转轴转动，第一转轴再带动对应的蜗轮转动，蜗轮再通过蜗杆带动对应的第二转轴上的蜗轮转动，从而第一转轴和第二转轴将会同步转动并带动对应的散热叶转动，两个散热叶再将散热板上的热量从矩形孔排出。本技术操作简单，使用方便，能够有效的对处理器本体进行散热，从而能够较好的对处理器本体进行保护。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术中散热机构的正视剖视结构示意图；图3为图2中A部分的放大结构示意图；图中：1、处理器本体；2、保护壳；3、矩形孔；4、散热板；5、连接座；6、转动孔；7、第一转轴；8、第二转轴；9、散热叶；10、蜗轮；11、转动槽；12、蜗杆；13、第一锥形齿轮；14、电机；15、第二锥形齿轮。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参照图1-3，本技术提供一种技术方案：一种集成电子器件的半导体装置，包括处理器本体1，处理器本体1上焊接固定有散热机构，散热机构包括保护壳2，保护壳2的一侧内壁上开设有矩形孔3，矩形孔3内焊接固定有多个散热板4，多个散热板4均贯穿矩形孔3，且多个散热板4的靠近处理器本体1测一侧均和处理器本体1焊接固定在一起，保护壳2远离处理器本体1的一侧内壁上焊接固定有两个连接座5，两个连接座5上均开设有转动孔6，两个转动孔6内分别转动安装有第一转轴7和第二转轴8，第一转轴7和第二转轴8分别贯穿对应的转动孔6，且第一转轴7和第二转轴8靠近矩形孔3的一端均焊接固定有散热叶9，第一转轴7和第二转轴8上均焊接固定有蜗轮10，保护壳2的顶部和底部内壁上均开设有转动槽11，两个转动槽11内转动安装有同一个蜗杆12，两个蜗轮10均和蜗杆12相啮合，第一转轴7上焊接固定有第一锥形齿轮13，保护壳2远离矩形孔3的一侧内壁上焊接固定有电机14，电机14上焊接固定有第二锥形齿轮15，第二锥形齿轮15和第一锥形齿轮13相啮合；保护壳2远离矩形孔3的一侧内壁上开设有两个圆孔，第一转轴7和第二转轴8远离矩形孔3的一端分别和对应的圆孔的内壁转动连接，两个转动孔6内均设有轴承，两个轴承的外圈均和转动孔6的内壁过盈配合在一起，两个轴承的内圈分别过盈套设在第一转轴7和第二转轴8上，处理器本体1靠近保护壳2的一侧开设有多个通孔，保护壳2靠近处理器本体1的一侧为开口设置，多个通孔均和保护壳2相连通，多个散热板4上均开设有多个固定孔，相的对应的多个固定孔内焊接固定有同一个连杆，散热板4的材质为金属铜，在处理器本体1工作的时候所产生的热量将会传递给多个散热板4，同时开启电机14，电机14转动并带动第二锥形齿轮15转动，第二锥形齿轮15再带动相啮合的第一锥形齿轮13转动，第一锥形齿轮13再带动第一转轴7转动，第一转轴7再带动对应的蜗轮10转动，蜗轮10再通过蜗杆12带动对应的第二转轴8上的蜗轮10转动，从而第一转轴7和第二转轴8将会同步转动并带动对应的散热叶9转动，两个散热叶9再将散热板4上的热量从矩形孔3排出，本技术操作简单，使用方便，能够有效的对处理器本体进行散热，从而能够较好的对处理器本体进行保护。工作原理：在处理器本体1工作的时候所产生的热量将会传递给多个散热板4，同时开启电机14，电机14转动并带动第二锥形齿轮15转动，第二锥形齿轮15再带动相啮合的第一锥形齿轮13转动，第一锥形齿轮13再带动第一转轴7转动，第一转轴7再带动对应的蜗轮10转动，蜗轮1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电子器件的半导体装置，包括处理器本体(1)，其特征在于：所述处理器本体(1)上固定安装有散热机构，所述散热机构包括保护壳(2)，所述保护壳(2)的一侧内壁上开设有矩形孔(3)，所述矩形孔(3)内固定安装有多个散热板(4)，多个散热板(4)均贯穿矩形孔(3)，且多个散热板(4)的靠近处理器本体(1)测一侧均和处理器本体(1)固定连接，所述保护壳(2)远离处理器本体(1)的一侧内壁上固定安装有两个连接座(5)，两个连接座(5)上均开设有转动孔(6)，两个转动孔(6)内分别转动安装有第一转轴(7)和第二转轴(8)，所述第一转轴(7)和第二转轴(8)分别贯穿对应的转动孔(6)，且第一转轴(7)和第二转轴(8)靠近矩形孔(3)的一端均固定安装有散热叶(9)，所述第一转轴(7)和第二转轴(8)上均固定安装有蜗轮(10)，所述保护壳(2)的顶部和底部内壁上均开设有转动槽(11)，两个转动槽(11)内转动安装有同一个蜗杆(12)，两个蜗轮(10)均和蜗杆(12)相啮合，所述第一转轴(7)上固定安装有第一锥形齿轮(13)，所述保护壳(2)远离矩形孔(3)的一侧内壁上固定安装有电机(14)，所述电机(14)上固定安装有第二锥形齿轮(15)，所述第二锥形齿轮(15)和第一锥形齿轮(13)相啮合。/n...

【技术特征摘要】
1.一种集成电子器件的半导体装置，包括处理器本体(1)，其特征在于：所述处理器本体(1)上固定安装有散热机构，所述散热机构包括保护壳(2)，所述保护壳(2)的一侧内壁上开设有矩形孔(3)，所述矩形孔(3)内固定安装有多个散热板(4)，多个散热板(4)均贯穿矩形孔(3)，且多个散热板(4)的靠近处理器本体(1)测一侧均和处理器本体(1)固定连接，所述保护壳(2)远离处理器本体(1)的一侧内壁上固定安装有两个连接座(5)，两个连接座(5)上均开设有转动孔(6)，两个转动孔(6)内分别转动安装有第一转轴(7)和第二转轴(8)，所述第一转轴(7)和第二转轴(8)分别贯穿对应的转动孔(6)，且第一转轴(7)和第二转轴(8)靠近矩形孔(3)的一端均固定安装有散热叶(9)，所述第一转轴(7)和第二转轴(8)上均固定安装有蜗轮(10)，所述保护壳(2)的顶部和底部内壁上均开设有转动槽(11)，两个转动槽(11)内转动安装有同一个蜗杆(12)，两个蜗轮(10)均和蜗杆(12)相啮合，所述第一转轴(7)上固定安装有第一锥形齿轮(13)，所述保护壳(2)远离矩形孔(3)的一侧内壁上固定安装有电机(14)，所述电机(14)上固定安装有第二锥形齿轮(15)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑凤，
申请(专利权)人：丹东华顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21