一种半导体芯片生产用的石墨坩埚制造技术

技术编号:37272209 阅读:43 留言:0更新日期:2023-04-20 23:40
本实用新型专利技术涉及一种半导体芯片生产用的石墨坩埚,包括坩埚壳体,所述坩埚壳体外侧设置有支撑架,支撑架上开设有通孔,第一转动杆的右侧穿过通孔轴向固定连接在坩埚壳体外侧,坩埚壳体右侧外壁沿第一转动杆的轴向方向固定有第二转动杆,支撑架上端设置有可沿竖向方向滑动连接的门型支架,门型支架上设置有电机,电机的底部输出端轴向固定有转轴,转轴的底部设置有多组搅拌叶片,坩埚壳体的顶部开口的一侧设置有引流嘴,且坩埚壳体的开口上可拆卸连接有保温盖,支撑架的侧壁上设置有底座,底座上固定连接有液压臂,安装板固定连接在门型支架外壁上,该设计可使石墨坩埚内的溶液受热均匀,增加坩埚的保温性,减少热量流失,提高溶解速度,并且在倒出溶液时操作更方便更安全。全。全。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产用的石墨坩埚


[0001]本技术涉及石墨坩埚
,更具体地说,涉及一种均匀受热且易倾倒溶液的石墨坩埚。

技术介绍

[0002]现有技术中,石墨坩埚具有良好的热导性和耐高温性,在高温使用过程中,热膨胀系数小,对急热、急冷具有一定抗应变性能。对酸、碱性溶液的抗腐蚀性较强,具有优良的化学稳定性。在冶金、铸造、机械、化工等工业部门,被广泛用于合金工具钢的冶炼和有色金属及其合金的熔炼,并有着较好的技术经济效果,在现实操作中,石墨坩埚设计比较单一,坩埚内的物质主要依靠坩埚壳体的导热进行溶解,坩埚腔体内的外围物质相对受热较快,中心位置受热慢,溶解速度不均匀,并且坩埚一般为U型体顶部为开口设计,加热中坩埚内的保温效果不佳,并且溶解后倾倒溶液操作不方便。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的问题,本技术的目的在于提供一种半导体芯片生产用的石墨坩埚,以解决
技术介绍
中所提到的技术问题。
[0004]为解决上述问题,本技术采用如下的技术方案。
[0005]一种半导体芯片生产用的石墨坩埚,包括坩埚壳体,所述坩埚壳体外侧设置有支撑架,支撑架上开设有通孔,通孔内转动连接有第一转动杆,第一转动杆的右侧穿过通孔轴向固定连接在坩埚壳体外侧,坩埚壳体右侧外壁沿第一转动杆的轴向方向固定有第二转动杆,第二转动杆右侧轴向转动连接在支撑架上,支撑架上端设置有可沿竖向方向滑动连接的门型支架,门型支架上设置有电机,电机的底部输出端轴向固定有转轴,转轴的底部设置有多组搅拌叶片,坩埚壳体内设有坩埚腔体,搅拌叶片位于坩埚腔体内,坩埚壳体的顶部开口的一侧设置有引流嘴,引流嘴与坩埚腔体连通,且坩埚壳体的开口上可拆卸连接有保温盖,支撑架的侧壁上设置有底座,底座上固定连接有液压臂,液压臂上部的伸缩端设置有安装板,安装板固定连接在门型支架外壁上,液压臂在门型支架左右两侧对称设置,液压臂外部连接有控制器,支撑架下端固定有支撑梁。
[0006]优选的是,所述保温盖包括左盖体和右盖体,左盖体的右端面设置有凹槽,右盖体的左端面设置有凸块,凸块插接到凹槽内。
[0007]在上述任一方案中优选的是,所述左盖体和所述右盖体对应所述转轴的位置开设有孔洞,转轴的底端穿过孔洞。
[0008]在上述任一方案中优选的是,所述两组保温盖上侧分别设置有拉环。
[0009]在上述任一方案中优选的是,所述保温盖上设置有若干排气孔。
[0010]在上述任一方案中优选的是,所述坩埚壳体设置有抗氧化涂层,抗氧化涂层以金属硅粉为主要原料。
[0011]在上述任一方案中优选的是,所述转轴和搅拌叶片分别为钨钢材质。
[0012]在上述任一方案中优选的是,所述转动杆左侧设置有手摇把,手摇把固定在转动杆上,手摇把表面设置有防滑层。
[0013]在上述任一方案中优选的是,所述支撑架底端固定有制动万向轮。
[0014]在上述任一方案中优选的是,所述坩埚腔体内设置有刻度线,刻度线固定在坩埚腔体右侧内壁上。
[0015]相比于现有技术,本技术的优点在于:
[0016]本技术中半导体芯片生产用的石墨坩埚的设计,坩埚壳体外侧设置有支撑架,支撑架上开设有通孔,第一转动杆的右侧穿过通孔轴向固定连接在坩埚壳体外侧,坩埚壳体右侧外壁沿第一转动杆的轴向方向固定有第二转动杆,支撑架上端设置有可沿竖向方向滑动连接的门型支架,门型支架上设置有电机,电机的底部输出端轴向固定有转轴,转轴的底部设置有多组搅拌叶片,搅拌叶片位于坩埚腔体内,坩埚壳体的顶部开口的一侧设置有引流嘴,且坩埚壳体的开口上可拆卸连接有保温盖,支撑架的侧壁上设置有底座,底座上固定连接有液压臂,安装板固定连接在门型支架外壁上,支撑架下端固定有支撑梁,搅拌叶片的设计让加热初期坩埚内容物通过搅拌受热均匀,从而使内容物快速液化,然后加工完成后通过引流嘴倾倒出来,保温盖可以增加坩埚的保温性,减少热量流失,支撑架兼具控制倾倒溶液角度,调整坩埚位置的多重功能,并且在倒出溶液时操作更方便更安全。
附图说明
[0017]图1为本技术的半导体芯片生产用的石墨坩埚的整体结构示意图;
[0018]图2为保温盖图;
[0019]图3为引流嘴图。
[0020]图中标号说明:
[0021]1、电机;2、支撑架;3、转轴;4、拉环;5、第一转动杆;6、手摇把;7、门型支架;8、搅拌叶片;9、坩埚壳体;10、安装板;11、制动万向轮;12、液压臂;13、保温盖;14、第二转动杆;15、支撑梁;16、刻度线;17、底座;18、排气孔;19、拉环;20、引流嘴。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例:
[0024]请参阅图1至图3,一种半导体芯片生产用的石墨坩埚,包括坩埚壳体9,所述坩埚壳体9外侧设置有支撑架2,支撑架2上开设有通孔,通孔内转动连接有第一转动杆5,第一转动杆5的右侧穿过通孔轴向固定连接在坩埚壳体9外侧,坩埚壳体9右侧外壁沿第一转动杆5的轴向方向固定有第二转动杆14,第二转动杆14右侧轴向转动连接在支撑架2上,支撑架2上端设置有可沿竖向方向滑动连接的门型支架7,门型支架7上设置有电机1,电机1的底部输出端轴向固定有转轴3,转轴3的底部设置有多组搅拌叶片8,坩埚壳体9内设有坩埚腔体,搅拌叶片8位于坩埚腔体内,坩埚壳体9的顶部开口的一侧设置有引流嘴20,引流嘴20与坩
埚腔体连通,且坩埚壳体9的开口上可拆卸连接有保温盖13,支撑架2的侧壁上设置有底座17,底座17上固定连接有液压臂12,液压臂12上部的伸缩端设置有安装板10,安装板11固定连接在门型支架7外壁上,液压臂12在门型支架7的左右两侧对称设置,液压臂12外部连接有控制器,支撑架2下端固定有支撑梁15。
[0025]在本实施例中,所述保温盖13设置有两组,所述保温盖13包括左盖体和右盖体,左盖体的右端面设置有凹槽,右盖体的左端面设置有凸块,凸块插接到凹槽内,左盖体和所述右盖体对应所述转轴3的位置开设有孔洞,转轴3的底端穿过孔洞。保温盖13的设计,可使保温盖13稳固的放置在坩埚壳体9上,达到保温的效果,并且可使转轴3和搅拌叶片8穿过保温盖13顺利放置在坩埚腔体内。
[0026]在本实施例中,所述两组保温盖13上侧分别设置有拉环19。拉环19的设计,可方便保温盖13的拆卸拿取。
[0027]在本实施例中,所述保温盖13上设置有若干排气孔18。排气孔18的设计,可将石墨坩埚内物质的废气和热量散发出去,同时也可平衡坩埚内外气压,防止坩埚温度较高时气压过大冲翻保温盖13,也可防止冷却后坩埚内气压变小打不开保温盖13。
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产用的石墨坩埚,包括坩埚壳体,其特征在于:所述坩埚壳体外侧设置有支撑架,支撑架上开设有通孔,通孔内转动连接有第一转动杆,第一转动杆的右侧穿过通孔轴向固定连接在坩埚壳体外侧,坩埚壳体右侧外壁沿第一转动杆的轴向方向固定有第二转动杆,第二转动杆右侧轴向转动连接在支撑架上,支撑架上端设置有可沿竖向方向滑动连接的门型支架,门型支架上设置有电机,电机的底部输出端轴向固定有转轴,转轴的底部设置有多组搅拌叶片,坩埚壳体内设有坩埚腔体,搅拌叶片位于坩埚腔体内,坩埚壳体的顶部开口的一侧设置有引流嘴,引流嘴与坩埚腔体连通,且坩埚壳体的开口上可拆卸连接有保温盖,支撑架的侧壁上设置有底座,底座上设置有液压臂,液压臂上部的伸缩端固定有安装板,安装板固定连接在门型支架外壁上,液压臂在门型支架左右两侧对称设置,液压臂外部连接有控制器,支撑架下端固定有支撑梁。2.根据权利要求1所述的半导体芯片生产用的石墨坩埚,其特征在于:所述保温盖包括左盖体和右盖体,左盖体的右端面设置有凹槽,右盖体的左端面设置有凸块,凸块插接到凹槽内。3...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛雷孙浩博
申请(专利权)人:丹东华顺电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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