一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，包括测试平台，所述测试平台顶部的后侧固定连接有支撑立板，所述支撑立板前侧的顶部固定连接有横向调节机构，所述横向调节机构的底部设置气缸，所述气缸的输出端固定连接有压块，所述压块的前侧开设有锁槽，所述测试平台顶部的左侧设置有推力测试机构，所述测试平台顶部的右侧设置有拉力测试机构。本实用新型专利技术解决了传统的推拉力测试机在进行推拉力测试时是要分别检测推力和拉力，推力和拉力测试需要用到不同的测试工具，则需要对其进行更换，给使用者增加了不便的问题，该半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，能够快捷的实现推拉力的测试，提高了测试机的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机
本技术涉及测试机
，具体为一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。推拉力测试机用于在半导体晶圆生产过程中对产品的质量进行检测，推拉力测试机用于测试各种材料、半成品及成品的抗拉强度、抗压强度及伸长量，可做剥离、撕裂、抗弯、抗折、压缩等试验，适合金属、塑料、橡胶、纺织品、合成化学制品、电线电缆、皮革等行业使用，传统的推拉力测试机在进行推拉力测试时是要分别检测推力和拉力，推力和拉力测试需要用到不同的测试工具，则需要对其进行更换，给使用者增加了不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，具有推拉测试便捷的优点，解决了传统的推拉力测试机在进行推拉力测试时是要分别检测推力和拉力，推力和拉力测试需要用到不同的测试工具，则需要对其进行更换，给使用者增加了不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，包括测试平台(1)，其特征在于：所述测试平台(1)顶部的后侧固定连接有支撑立板(2)，所述支撑立板(2)前侧的顶部固定连接有横向调节机构(3)，所述横向调节机构(3)的底部设置气缸(4)，所述气缸(4)的输出端固定连接有压块(5)，所述压块(5)的前侧开设有锁槽(51)，所述测试平台(1)顶部的左侧设置有推力测试机构(6)，所述测试平台(1)顶部的右侧设置有拉力测试机构(7)，所述推力测试机构(6)包括固定于测试平台(1)顶部左侧的底支撑座一(61)，所述底支撑座一(61)的顶部设置有压力传感器(62)，所述压力传感器(62)的顶部设置有下测试台(63...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，包括测试平台(1)，其特征在于：所述测试平台(1)顶部的后侧固定连接有支撑立板(2)，所述支撑立板(2)前侧的顶部固定连接有横向调节机构(3)，所述横向调节机构(3)的底部设置气缸(4)，所述气缸(4)的输出端固定连接有压块(5)，所述压块(5)的前侧开设有锁槽(51)，所述测试平台(1)顶部的左侧设置有推力测试机构(6)，所述测试平台(1)顶部的右侧设置有拉力测试机构(7)，所述推力测试机构(6)包括固定于测试平台(1)顶部左侧的底支撑座一(61)，所述底支撑座一(61)的顶部设置有压力传感器(62)，所述压力传感器(62)的顶部设置有下测试台(63)，所述测试平台(1)顶部的后侧固定连接有弹性导向机构(64)，所述弹性导向机构(64)的前侧活动连接有上测试台(65)，所述上测试台(65)的顶部固定连接有与压块(5)相适配的推块(66)，所述拉力测试机构(7)包括固定于测试平台(1)顶部右侧的底支撑座二(71)，所述底支撑座二(71)的顶部设置有拉力传感器(72)，所述拉力传感器(72)的顶部设置有下夹具(73)，所述测试平台(1)顶部的后侧固定连接有限位机构(74)，所述限位机构(74)的前侧活动连接有安装座(75)，所述安装座(75)的底部固定连接有上夹具(76)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，其特征在于：所述弹性导向机构(64)包括固定于测试平台(1)顶部左侧的固定板一(641)，所述固定板一(641)的前侧开设有滑槽(642)，所述滑槽(642)的内腔滑动连接有滑块(643)，所述滑块(643)的前侧与上测试台(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军山，
申请(专利权)人：丹东华顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21