一种芯片封装用厚度调整控制结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片封装用厚度调整控制结构，其包括载体、支撑块和压件；载体包括位于上层的第一双面膜，第一双面膜包括涂胶区域以及在涂胶区域之外的第一空余区域，涂胶区域内用于粘贴芯片的矩阵阵列；支撑块放置在第一空余区域上，支撑块的高度大于芯片的厚度；压件放置在支撑块上。利用该厚度调整控制结构能够调整并控制芯片的封装厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用厚度调整控制结构
本技术涉及LED芯片封装
，具体涉及一种芯片封装用厚度调整控制结构。
技术介绍
在LED灯的制造过程中，需要对LED芯片进行封装。传统的LED芯片封装工艺是对LED芯片逐个点胶，较为费时，生产成本高，而且难以控制并且减少LED芯片封装的体积以及厚度。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种芯片封装用厚度调整控制结构，利用该厚度调整控制结构能够调整并控制芯片的封装厚度。为实现本技术的目的，本技术提供了一种芯片封装用厚度调整控制结构，其包括载体、支撑块和压件；载体包括位于上层的第一双面膜，第一双面膜包括涂胶区域以及在涂胶区域之外的第一空余区域，涂胶区域内用于粘贴芯片的矩阵阵列；支撑块放置在第一空余区域上，支撑块的高度大于芯片的厚度；压件放置在支撑块上。由上可见，本技术提供了一种用于调整和控制芯片封装厚度的厚度调整控制结构，主要包括载体、支撑块和压件，矩阵排列的芯片定位在载体的第一双面膜的涂胶区域内，统一涂覆胶水进行封装，能够为芯片批量化封装提供条件。支撑块可以定位在载体的第一双面膜的第一空余区域上，通过支撑块支撑压件，第一双面膜与压件之间形成具有一定高度的空间，通过调整该空间高度，能够调整和控制芯片的封装厚度，有利于实现芯片级封装即CSP封装。进一步的技术方案是，载体还包括载板和第一热解膜；第一热解膜贴在载板上，第一双面膜贴在第一热解膜上；第一热解膜的与载板粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，第一双面膜的双面具有粘性。由上可见，本技术提供的载体包括载板、第一热解膜和第一双面膜，其中载板能够提供支撑，热解膜粘贴载板并且在加热后容易从载板上剥离，双面膜双面具有粘性，一面用于粘贴热解膜，另一面用于粘贴芯片的矩阵阵列。进一步的技术方案是，压件还包括压板、第二热解膜、第二双面膜和高温膜，第二热解膜贴在压板上，第二双面膜贴在第二热解膜上；第二双面膜包括贴合区域以及在贴合区域之外的第二空余区域，贴合区域与涂胶区域对应设置，第二空余区域与第一空余区域对应设置，高温膜贴在贴合区域上；压件以压板朝上、高温膜朝下的方式放置在支撑块上，第二空余区域与支撑块接触；第二热解膜的与压件粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，第二双面膜的双面具有粘性。由上可见，本技术通过高温膜与胶水接触，提高胶层表面的光滑度，避免胶层表面粘结。进一步的技术方案是，第一空余区域设置在涂胶区域的周围，对应地第二空余区域设置在贴合区域周围；支撑块的数目为至少两个，支撑块具有相同的高度且至少两个支撑块对称地设置在涂胶区域两侧。由上可见，本技术的支撑块均匀设置在涂胶区域周围，从而更好地支撑第二压件，保证封装胶层的平整和均匀。进一步的技术方案是，根据芯片的封装厚度要求，选择合适的支撑块的高度以及高温膜的厚度，封装厚度等于支撑块的高度减去高温膜的厚度。由上可见，本专利技术通过支撑块和高温膜，能够准确控制封装件的厚度，并且能够根据需要制备不同厚度的封装件。进一步的技术方案是，载板的与第一热解膜粘贴的板面上设有矩阵阵列标记，矩阵阵列标记透过第一热解膜和第一双面膜是可见的。由上可见，本技术在载板上设置矩阵阵列标记，第一热解膜和第一双面膜具有一定的透明度，根据矩阵阵列标记在第一热解膜上排布芯片，能够提高芯片的定位准确性。由于载板能够重复利用，矩阵阵列标记设置在载板上有利于多次排布芯片时利用矩阵阵列标记进行定位。进一步的技术方案是，矩阵阵列标记设置在载板的中间。由上可见，本技术的矩阵阵列标记设置在载板中间，在芯片封装过程中，矩阵阵列以外的其他空余位置可供夹具夹紧载体、承载溢出的多余胶水以及放置支撑块等使用。进一步的技术方案是，载板为钢板，第一双面膜和第二双面膜为硅胶双面膜。由上可见，本技术的载板为钢板，具有较高的力学性能，不易变形，能够提供稳定的支撑作用。双面膜为硅胶双面膜，具有良好的粘结性能。进一步的技术方案是，第一热解膜或第一双面膜设有切割标记。由上可见，本技术在第一热解膜或第一双面膜上设置切割标记，有助于根据切割标记切割封装后的芯片矩阵阵列。进一步的技术方案是，切割标记设置在第一热解膜或第一双面膜的边缘处。由上可见，本专利技术的切割标记可以设置在膜边缘处，避免被胶水覆盖。附图说明图1是本技术厚度调整控制结构实施例的结构示意图。图2是本技术厚度调整控制结构实施例的结构分解示意图。图3是本技术利用厚度调整控制结构制造倒装LED芯片CSP的实施例的示意图。具体实施方式如图1至2所示，本实施例提供了一种芯片封装用厚度调整控制结构，其包括载体、支撑块60和压件。其中，载体包括载板10、第一热解膜11和第一双面膜12；第一热解膜11贴在载板10上，第一双面膜12贴在第一热解膜11上，第一热解膜11用于粘贴芯片20的矩阵阵列。其中，载板10为钢板，钢板具有较高的强度和硬度，不易变形，能够起到很好的支撑作用；第一热解膜11至少在与载板10接触的膜面具有粘结性，在加热后粘结性消失，易于剥离；第一双面膜12可以是硅胶双面膜，其双面具有粘性。载板10、第一热解膜11和第一双面膜12共同构成芯片20的载体，载板10、第一热解膜11和第一双面膜12可以通过具有压膜辊的冷裱机进行贴合。载板10上设有倒装LED芯片20的矩阵定位标记13，第一热解膜11和第一双面膜12具有一定的透明度，透过第一热解膜11和第一双面膜12能够看见矩阵定位标记13。在排布芯片20的矩阵阵列时，能够根据矩阵定位标记13在第一双面膜12上排布芯片20。在本实施例中，矩阵阵列标记13设置在载板10的中间。第一热解膜11或第一双面膜12的边缘处设有切割标记14。芯片20封装后，能够根据切割标记14切割矩阵阵列。支撑块60可以是玻璃片，只要能保持稳定的形状、具有大于芯片20的厚度即可。压件包括包括压板70、第二热解膜71、第二双面膜72和高温膜73，第二热解膜71贴在压板70上，第二双面膜72贴在第二热解膜71上，第二双面膜72包括贴合区域以及在贴合区域之外的第二空余区域，贴合区域与涂胶区域对应设置，第二空余区域与第一空余区域对应设置，高温膜73贴在贴合区域上。压件以压板70朝上、高温膜73朝下的方式放置在支撑块60上，高温膜73与荧光胶50接触，第二双面膜72与支撑块60接触。其中，第二热解膜71具有粘结性，在加热后粘结性消失，易于剥离；第二双面膜72可以是硅胶双面膜，其双面具有粘性；高温膜73没有粘性，表面光滑，避免粘荧光层或导致荧光层表面粗糙。第二压板70、第二热解膜71、第二双面膜72和高温膜73可以通过具有压膜辊的冷裱机进行贴合。第一双面膜12包括涂胶区域以及在涂胶区域之外的第一空余区域，芯片20的矩阵阵列设置在涂胶区域内，支撑块60放置在第一空余区域上。在本实施例中，第一空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：/n包括载体、支撑块和压件；/n所述载体包括位于上层的第一双面膜，所述第一双面膜包括涂胶区域以及在所述涂胶区域之外的第一空余区域，所述涂胶区域内用于粘贴芯片的矩阵阵列；/n所述支撑块放置在所述第一空余区域上，所述支撑块的高度大于所述芯片的厚度；/n所述压件放置在所述支撑块上。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：
包括载体、支撑块和压件；
所述载体包括位于上层的第一双面膜，所述第一双面膜包括涂胶区域以及在所述涂胶区域之外的第一空余区域，所述涂胶区域内用于粘贴芯片的矩阵阵列；
所述支撑块放置在所述第一空余区域上，所述支撑块的高度大于所述芯片的厚度；
所述压件放置在所述支撑块上。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：
所述载体还包括载板和第一热解膜；所述第一热解膜贴在所述载板上，所述第一双面膜贴在所述第一热解膜上；所述第一热解膜的与所述载板粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，所述第一双面膜的双面具有粘性。


3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：
所述压件还包括压板、第二热解膜、第二双面膜和高温膜，所述第二热解膜贴在所述压板上，所述第二双面膜贴在所述第二热解膜上；所述第二双面膜包括贴合区域以及在所述贴合区域之外的第二空余区域，所述贴合区域与所述涂胶区域对应设置，所述第二空余区域与所述第一空余区域对应设置，所述高温膜贴在所述贴合区域上；所述压件以所述压板朝上、所述高温膜朝下的方式放置在所述支撑块上，所述第二空余区域与所述支撑块接触；
所述第二热解膜的与所述压件粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，所述第二双面膜的双面具有粘性。


4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44