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本实用新型涉及一种芯片封装用厚度调整控制结构，其包括载体、支撑块和压件；载体包括位于上层的第一双面膜，第一双面膜包括涂胶区域以及在涂胶区域之外的第一空余区域，涂胶区域内用于粘贴芯片的矩阵阵列；支撑块放置在第一空余区域上，支撑块的高度大于芯片...
该专利属于安晟技术(广东)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安晟技术(广东)有限公司授权不得商用。

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