固晶设备制造技术

技术编号:25403615 阅读:24 留言:0更新日期:2020-08-25 23:07
本发明专利技术涉及自动化设备技术领域,具体的说是涉及一种固晶设备,包括:传送装置,用于驱动基板从前往后移动,且依次经过进板工位、固晶工位、出板工位;供料装置,用于供应晶片;至少两个固晶装置,各固晶装置沿前后方向相对设置,且均设置于固晶工位,其中,固晶装置包括至少两个固晶单元,各固晶单元从供料装置获取晶片,并分别固定在基板不同区域固晶,固晶单元包括邦头机构、与邦头机构连接的位移驱动机构,邦头机构能够在供料装置处抓取多个晶片并在固晶工位处固定晶片,位移驱动机构用于驱动邦头机构在供料装置和固晶工位之间往复移动。本发明专利技术减少了固定单元的活动范围,如此,可减少固晶单元的位移偏差,从而提高固晶精度。

【技术实现步骤摘要】
固晶设备
本专利技术涉及自动化设备
,具体的说是涉及一种固晶设备。
技术介绍
固晶设备,是一种能够将LED晶片固定在LED支架上的设备。现有固定设备仅适用于小尺寸LED支架,不适用于大尺寸LED支架,具体而言,如直接利用现有的固晶设备在大尺寸LED支架固晶,需要扩大固晶单元(310)(即直接从供料装置(200)获取LED晶片并将LED晶片固定到LED支架的结构部件)的行程范围,而扩大固晶单元(310)的行程范围,会增加固晶单元(310)的位移偏差,导致固晶精度较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种固晶设备,其旨在解决固晶精度较差的问题。本专利技术是这样实现的:一种固晶设备,包括:传送装置,用于驱动基板从前往后移动,且依次经过进板工位、固晶工位、出板工位;供料装置,包括晶环、晶环储料组件、晶环移动组件、晶框移动组件以及顶针组件,晶环上设有粘附有至少一个晶片的薄膜,晶环储料组件用于存储至少一个晶环,晶环移动组件用于在晶环储料组件和晶框移动组件之间搬运晶环,晶框移动组件带动晶环相对顶针组件平移,顶针组件在与一晶片对应时能够将该晶片从薄膜顶起;至少两个固晶装置,各固晶装置沿前后方向相对设置,且均设置于固晶工位,其中,固晶装置包括至少两个固晶单元,各固晶单元从供料装置获取晶片,并分别固定在基板不同区域固晶,固晶单元包括邦头机构、与邦头机构连接的位移驱动机构,邦头机构能够在供料装置处抓取多个晶片并在固晶工位处固定晶片,位移驱动机构用于驱动邦头机构在供料装置和固晶工位之间往复移动。基于本专利技术的结构设计,该固晶设备具有至少四个固晶单元,各固晶单元在基板不同区域固晶,相对于仅使用一个固晶单元对基板的所有区域固晶,减少了固定单元的活动范围,如此,可减少固晶单元的位移偏差,从而提高固晶精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的固晶设备的整体结构示意图;图2是图1的分解图;图3是本专利技术实施例提供的固晶设备中供料装置元的结构示意图;图4是本专利技术实施例提供的固晶设备中固晶装置的结构示意图;图5是本专利技术实施例提供的固晶设备中固晶单元的结构示意图;图6是本专利技术实施例提供的固晶设备中邦头机构的结构示意图;图7是本专利技术实施例提供的固晶设备中固晶邦头的结构示意图;图8是本专利技术实施例提供的固晶设备中基板运送机构的结构示意图;图9是本专利技术实施例提供的固晶设备中抵挡结构的结构示意图;图10是本专利技术实施例提供的固晶设备中传送机构的结构示意图;图11是本专利技术实施例提供的固晶设备中传送组件的结构示意图。附图标号说明:具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供一种固晶设备。请参阅图1至图5,该固晶设备包括:传送装置(100),用于驱动基板从前往后移动,且依次经过进板工位101、固晶工位102、出板工位103;供料装置200,用于供应晶片,包括晶环210、晶环储料组件220、晶环移动组件230、晶框移动组件240以及顶针组件250,晶环210上设有粘附有至少一个晶片的薄膜,晶环储料组件220用于存储至少一个晶环210,晶环移动组件230用于在晶环储料组件220和晶框移动组件240之间搬运晶环210,具体地,晶环移动组件230在晶框移动组件240上晶环210的晶片用完之后从晶框移动组件240取下晶环210,并将晶环210放至晶环储料组件220,然后再从晶环储料组件220处拾取带有晶片的晶环210,并将带有晶片的晶环210平放至晶框移动组件240,晶框移动组件240带动晶环210相对顶针组件250平移,顶针组件250在与一晶片对应时能够将该晶片从薄膜顶起,以便于固晶单元310获取该晶片;至少两个固晶装置300,各固晶装置300沿前后方向相对设置,且均设置于固晶工位102,其中,固晶装置300包括至少两个固晶单元310,各固晶单元310从供料装置200获取晶片,并分别固定在基板不同区域固晶,固晶单元310包括邦头机构311、与邦头机构311连接的位移驱动机构312,邦头机构311能够在供料装置200处抓取多个晶片并在固晶工位102处固定晶片,位移驱动机构312用于驱动邦头机构311在供料装置200和固晶工位102之间往复移动。基于本专利技术的结构设计,该固晶设备具有至少四个固晶单元310,各固晶单元310在基板不同区域固晶,相对于仅使用一个固晶单元310对基板的所有区域固晶,减少了固定单元的活动范围,如此,可减少固晶单元310的位移偏差,从而提高固晶精度。在本专利技术实施例,位移驱动机构312包括左右驱动器3121和前后驱动器3122,左右驱动器3121用于驱动邦头机构311在左右方向上平移,前后驱动器3122用于驱动邦头机构311前后移动。请参阅图6和图7,在本专利技术实施例中,该邦头机构311包括邦头安装板3100以及至少两个均安装于邦头安装板3100的固晶邦头3200,其中,固晶邦头3200包括固晶吸嘴3210、联动块3220、固晶驱动器3230以及电机安装座3240,电机安装座3240连接于邦头安装板3100,固晶吸嘴3210用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片,联动块3220与固晶吸嘴3210连接,固晶驱动器3230连接于电机安装座3240,并用于驱动联动块3220上下运动,且在驱动联动块3220向下运动过程中将固晶吸嘴3210上吸持的晶片固定到基板上。基于此,各固晶邦头3200均包括固晶吸嘴3210、联动块3220以及固晶驱动器3230,各固晶邦头3200都是独立作业,互不干扰,各固晶邦头3200可根据各自对应位置的固晶作业需求进行适应性调整,进行差异化固晶作业,具体就是,各各固晶邦头3200可进行不同的固晶力度、行程等等,从而提高邦头机构311的固晶质量。请参阅图6和图7,在本专利技术实施例中,联动块3220开设有左右方向延伸设置的活动槽32201;固晶驱动器3230包括沿前后方向延伸设置的活动筒3231、与活动筒3231连接的转接件3232以及连接于电机安装座3240并用于驱动转接件3232绕一转动轴线转动的驱动电机3233,活动筒3231置于活动槽32201内,活动筒3231的中心轴线与转接件3232的转动轴线错位设置;活动槽32201的槽宽等于活动筒3231的外筒径。在使用过程中,由于活动筒3231的中心轴线与转接件3232的转动轴线错位设置,转接件3232在绕转动轴线转动的过程中,活动筒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固晶设备,其特征在于,包括:/n传送装置(100),用于驱动基板从前往后移动,且依次经过进板工位(101)、固晶工位(102)、出板工位(103);/n供料装置(200),包括晶环(210)、晶环储料组件(220)、晶环移动组件(230)、晶框移动组件(240)以及顶针组件(250),所述晶环(210)上设有粘附有至少一个晶片的薄膜,所述晶环储料组件(220)用于存储至少一个所述晶环(210),所述晶环移动组件(230)用于在所述晶环储料组件(220)和所述晶框移动组件(240)之间搬运所述晶环(210),所述晶框移动组件(240)带动所述晶环(210)相对所述顶针组件(250)平移,所述顶针组件(250)在与一所述晶片对应时能够将该晶片从所述薄膜顶起;/n至少两个固晶装置(300),各所述固晶装置(300)沿前后方向相对设置,且均设置于所述固晶工位(102),其中,所述固晶装置(300)包括至少两个固晶单元(310),各所述固晶单元(310)从所述供料装置(200)获取晶片,并分别固定在所述基板不同区域固晶,所述固晶单元(310)包括邦头机构(311)、与所述邦头机构(311)连接的位移驱动机构(312),所述邦头机构(311)能够在所述供料装置(200)处抓取多个晶片并在所述固晶工位(102)处固定晶片,所述位移驱动机构(312)用于驱动所述邦头机构(311)在所述供料装置(200)和所述固晶工位(102)之间往复移动。/n...

【技术特征摘要】
1.一种固晶设备,其特征在于,包括:
传送装置(100),用于驱动基板从前往后移动,且依次经过进板工位(101)、固晶工位(102)、出板工位(103);
供料装置(200),包括晶环(210)、晶环储料组件(220)、晶环移动组件(230)、晶框移动组件(240)以及顶针组件(250),所述晶环(210)上设有粘附有至少一个晶片的薄膜,所述晶环储料组件(220)用于存储至少一个所述晶环(210),所述晶环移动组件(230)用于在所述晶环储料组件(220)和所述晶框移动组件(240)之间搬运所述晶环(210),所述晶框移动组件(240)带动所述晶环(210)相对所述顶针组件(250)平移,所述顶针组件(250)在与一所述晶片对应时能够将该晶片从所述薄膜顶起;
至少两个固晶装置(300),各所述固晶装置(300)沿前后方向相对设置,且均设置于所述固晶工位(102),其中,所述固晶装置(300)包括至少两个固晶单元(310),各所述固晶单元(310)从所述供料装置(200)获取晶片,并分别固定在所述基板不同区域固晶,所述固晶单元(310)包括邦头机构(311)、与所述邦头机构(311)连接的位移驱动机构(312),所述邦头机构(311)能够在所述供料装置(200)处抓取多个晶片并在所述固晶工位(102)处固定晶片,所述位移驱动机构(312)用于驱动所述邦头机构(311)在所述供料装置(200)和所述固晶工位(102)之间往复移动。


2.如权利要求1所述的固晶设备,其特征在于,所述邦头机构(311)包括邦头安装板(3100)以及至少两个均安装于所述邦头安装板(3100)的固晶邦头(3200),其中,所述固晶邦头(3200)包括固晶吸嘴(3210)、联动块(3220)、固晶驱动器(3230)以及电机安装座(3240),所述电机安装座(3240)连接于邦头安装板(3100),所述固晶吸嘴(3210)用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片,所述联动块(3220)与所述固晶吸嘴(3210)连接,所述固晶驱动器(3230)连接于所述电机安装座(3240),并用于驱动所述联动块(3220)上下运动,且在驱动所述联动块(3220)向下运动过程中将所述固晶吸嘴(3210)上吸持的晶片固定到基板上。


3.如权利要求2所述的固晶设备,其特征在于,所述联动块(3220)开设有左右方向延伸设置的活动槽(32201);
所述固晶驱动器(3230)包括沿前后方向延伸设置的活动筒(3231)、与所述活动筒(3231)连接的转接件(3232)以及连接于所述邦头安装邦并用于驱动所述转接件(3232)绕一转动轴线转动的所述驱动电机(3233),所述活动筒(3231)置于所述活动槽(32201)内,所述活动筒(3231)的中心轴线与所述转接件(3232)的转动轴线错位设置;
所述活动槽(32201)的槽宽等于所述活动筒(3231)的外筒径。


4.如权利要求3所述的固晶设备,其特征在于,所述联动块(3220)包括块本体(3221)、调节块(3222)以及连接件(3223),所述块本体(3221)开设有粗槽,所述调节块(3222)位于所述粗槽内,并与所述块本体(3221)共同形成所述活动槽(32201),所述连接件(3223)将...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡新荣
申请(专利权)人:中山市新益昌自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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