一种侧面发光的LED芯片级封装方法技术

本发明专利技术提供了一种侧面发光的LED芯片级封装方法，先利用下模具中的加热丝进行加热，在荧光树脂未完全固化之前，然后利用冷却部朝向散热金属板进行冷却，以在荧光树脂的垂直方向上形成温度梯度，从而在荧光树脂的表面形成凹凸起伏，形成粗化表面，然后停止加热丝的加热工作，进行冷却至室温，完成粗化以及固化步骤。

【技术实现步骤摘要】
一种侧面发光的LED芯片级封装方法
本专利技术涉及LED封装领域，属于分类号H01L33/00下，具体为一种侧面发光的LED芯片级封装方法。
技术介绍
CSP(ChipScalePackage，芯片级尺寸封装)，它由位于中心的倒装芯片、围绕倒装芯片四周的荧光胶组成。使用时直接将CSP光源通过焊料焊接在基板上即可实现出光，省去焊线工序，因而提高了封装效率。CSPLED最显著的优点是光效高，但目前市面上的单面出光的CSP灯珠都存在一些问题：1.现有技术单面CSP光源四周的白胶阻挡了发光芯片的侧面出光，因而光源亮度会降低2.同时，由于白胶阻挡了发光芯片的侧面出光，导致发生出光经多次反射、折射，此过程光转变成热，致使发热量大大增加，降低了光源信赖性、安全性，因而光源寿命缩短。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种侧面发光的LED芯片级封装方法，包括如下步骤：（1）利用精密排片机将芯片在固晶膜上排列成30×30矩阵，要求芯片排列精度为±5μm，角度偏转＜1°，芯片与芯片之间的间距为0.376~0.466μm之间，排晶时，芯片电极朝上，芯片出光面与固晶膜接触；（2）将预制好的B-Stage荧光膜叠置于所述固晶膜和芯片上进行压膜，利用定高片控制总厚度为0.25mm，热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h；（3）使用切割刀进行横向和纵向切割，切割时从芯片与芯片的中间划切，所选用的切割机为钻石砂轮切割机，转速10000r/min，切割速度100mm/s；（4）利用预制好的B-Stage白墙膜叠置于所述荧光膜上进行热压，利用定高片控制总厚度为0.35mm，热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h；（5）使用切割刀进行横向和纵向切割，横向切割时沿着芯片的侧边缘以使得每个芯片至少一侧未留有白墙膜，纵向切割时从芯片与芯片的中间划切，即将纵向的白墙膜沿中心线分为两部分。本专利技术又提供了一种侧面发光的LED芯片级封装方法，包括以下步骤：（1）将多个LED芯片固定于固晶膜10上，所述多个LED芯片排列成30×30矩阵，芯片与芯片之间的间距为0.376~0.466μm之间，排晶时，所述多个LED芯片出光面朝上，其电极与固晶膜接触；（2）将荧光树脂涂覆于所述固晶膜上，并进行半固化；（3）利用压模工具在所述荧光树脂形成多个横向和纵向沟槽，同时进行粗化处理和固化处理；（4）将透明防水层压合于所述荧光树脂之上，所述透明防水层填充所述沟槽，且所述透明防水层的热膨胀系数大于所述荧光树脂的热膨胀系数。（5）沿着所述沟槽的中心线进行切割得到单体化的LED封装结构。本专利技术还提供了一种侧面发光的LED芯片级封装方法，包括以下步骤：（1）将多个LED芯片固定于固晶膜10上，所述多个LED芯片排列成30×30矩阵，芯片与芯片之间的间距为0.376~0.466μm之间，排晶时，所述多个LED芯片出光面朝上，其电极与固晶膜接触；（2）将荧光树脂涂覆于所述固晶膜上，并进行半固化；（3）利用压模工具在所述荧光树脂形成多个横向和纵向沟槽，同时进行粗化处理和固化处理；（4）在沟槽内填充散射材料，所述散热材料的散射率大于所述荧光树脂的散射率；（5）将透明防水层压合于所述荧光树脂之上，所述透明防水层填充所述沟槽，且所述透明防水层的热膨胀系数大于所述荧光树脂的热膨胀系数；（6）沿着所述沟槽的中心线进行切割得到单体化的LED封装结构。根据本专利技术的实施例，所述步骤（3）具体包括：将模具置于密闭空间内，将待粗化的工件置于下模具上，利用上模具压合在所述荧光树脂上，所述上模具上具有多个纵横交错的凸起，所述凸起对应于所述沟槽；将散热金属板压合于所述上模具上；先利用下模具中的加热丝进行加热，在荧光树脂未完全固化之前，然后利用冷却部朝向散热金属板进行冷却，以在荧光树脂的垂直方向上形成温度梯度，从而在荧光树脂的表面形成凹凸起伏，形成粗化表面，然后停止加热丝的加热工作，进行冷却至室温，完成粗化以及固化步骤。附图说明图1-7为两面发光的CSPLED制作工艺示意图；图8-13为三面发光的CSPLED制作工艺示意图；图14-18为五面发光的CSPLED制作工艺示意图；图19为另一实施例的五面发光的LED封装结构的截面图；图20为本专利技术进行荧光膜表面雾化过程的示意图。具体实施方式本专利技术的目的在于提供一种侧面发光和三面发光的CSPLED制作工艺为实现本专利技术目的，提供以下技术方案：两面发光（单一侧面）1.如图1所示，利用精密排片机将芯片2排列成30×30矩阵，要求芯片排列精度为±5μm，角度偏转＜1°。芯片与芯片之间的间距为0.376~0.466μm之间。排晶时，芯片2电极朝上，芯片出光面与固晶膜1接触。固晶膜1是一种两面粘性PET膜两面均涂刷2~5μm厚热解胶。固晶膜1一面紧密贴合于光罩玻璃上，另一面粘附芯片2。2.将将预制好的B-Stage荧光膜3与上述工件进行压膜，利用定高片控制总厚度为0.25mm，热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h。如图2所示。3.利用特制的切割刀对其进行横向和纵向切割，所用切割刀为树脂薄刀，厚度为0.1mm。切割时从芯片与芯片的中间划切，所选用的切割机为钻石砂轮切割机，转速10000r/min，切割速度100mm/s。如图3所示。切割的每个芯片如图4所示。4.然后利用预制好的B-Stage白墙膜4与上述工件热压，利用定高片控制总厚度为0.35mm，热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h。所述白墙膜的材料为有机硅加二氧化钛，环氧树脂加二氧化钛中的一种或两种。如图5所示。5.使用切割刀进行横向和纵向切割，横向切割时沿着芯片的侧边缘以使得每个芯片的一侧未留有白墙膜，纵向切割时从芯片与芯片的中间划切，即将纵向的白墙膜沿中心线分为两部分。如图6所示。最后所成的侧面发光CSP如图7所示。三面发光1.利用精密排片机将芯片2排列成30×30矩阵，要求芯片排列精度为±5μm，角度偏转＜1°。芯片与芯片之间的间距为0.376~0.466μm之间。排晶时，芯片2电极朝上，芯片2出光面与固晶膜接触。固晶膜1是一种两面粘性PET膜，两面均涂刷2~5μm厚热解胶。固晶膜1一面紧密贴合于光罩玻璃上，另一面粘附芯片。如图8所示。2.将将预制好的B-Stage荧光膜与上述工件进行压膜，利用定高片控制总厚度为0.25mm,热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h。如图9所示。3.利用特制的切割刀对其进行横向切割，切割刀厚度为0.1mm，切割时从芯片与芯片的中间划切，如图10所示。4.然后利用预制好的B-Stage白墙膜与上述工件热压，利用定高片控制总厚度为0.25mm,热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h。所述白墙膜的材料为有机硅加二氧化钛，环氧树脂加二氧化钛中的一种或两种。烘烤结束后，用酒精擦一下芯片表面，露出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧面发光的LED芯片级封装方法，包括如下步骤：/n（1）利用精密排片机将芯片在固晶膜上排列成30×30矩阵，要求芯片排列精度为±5μm，角度偏转＜1°，芯片与芯片之间的间距为0.376~0.466μm之间，排晶时，芯片电极朝上，芯片出光面与固晶膜接触；/n（2）将预制好的B-Stage荧光膜叠置于所述固晶膜和芯片上进行压膜，利用定高片控制总厚度为0.25mm，热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h；/n（3）使用切割刀进行横向和纵向切割，切割时从芯片与芯片的中间划切，所选用的切割机为钻石砂轮切割机，转速10000r/min，切割速度100mm/s；/n（4）利用预制好的B-Stage白墙膜叠置于所述荧光膜上进行热压，利用定高片控制总厚度为0.35mm，热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h；/n（5）使用切割刀进行横向和纵向切割，横向切割时沿着芯片的侧边缘以使得每个芯片至少一侧未留有白墙膜，纵向切割时从芯片与芯片的中间划切，即将纵向的白墙膜沿中心线分为两部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种侧面发光的LED芯片级封装方法，包括如下步骤：
（1）利用精密排片机将芯片在固晶膜上排列成30×30矩阵，要求芯片排列精度为±5μm，角度偏转＜1°，芯片与芯片之间的间距为0.376~0.466μm之间，排晶时，芯片电极朝上，芯片出光面与固晶膜接触；
（2）将预制好的B-Stage荧光膜叠置于所述固晶膜和芯片上进行压膜，利用定高片控制总厚度为0.25mm，热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h；
（3）使用切割刀进行横向和纵向切割，切割时从芯片与芯片的中间划切，所选用的切割机为钻石砂轮切割机，转速10000r/min，切割速度100mm/s；
（4）利用预制好的B-Stage白墙膜叠置于所述荧光膜上进行热压，利用定高片控制总厚度为0.35mm，热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h；
（5）使用切割刀进行横向和纵向切割，横向切割时沿着芯片的侧边缘以使得每个芯片至少一侧未留有白墙膜，纵向切割时从芯片与芯片的中间划切，即将纵向的白墙膜沿中心线分为两部分。


2.一种侧面发光的LED芯片级封装方法，包括以下步骤：
（1）将多个LED芯片固定于固晶膜10上，所述多个LED芯片排列成30×30矩阵，芯片与芯片之间的间距为0.376~0.466μm之间，排晶时，所述多个LED芯片出光面朝上，其电极与固晶膜接触；
（2）将荧光树脂涂覆于所述固晶膜上，并进行半固化；
（3）利用压模工具在所述荧光树脂形成多个横向和纵向沟槽，同时进行粗化处理和固化处理；
（4）将透明防水层压合于所述荧光树脂之上，所述透明防...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗雪方，薛水源，陈文娟，王林燕，
申请(专利权)人：江苏罗化新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32