LED封装结构、制备模具及LED显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构、制备模具及LED显示装置，其中，所述LED封装结构包括支架本体、LED芯片、连接固体胶以及荧光固体胶；所述支架本体具有一容置腔，所述容置腔的底壁上开设有连通槽；所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；所述连接固体胶包括设置在所述连通槽内的第一固体胶、以及设置在所述容置腔的壁面上的第二固体胶；所述荧光固体胶分别与所述第一固体胶和所述第二固体胶连接，且所述荧光固体胶填满所述容置腔的剩余空间，以封装所述LED芯片。本实用新型专利技术可以通过设置与荧光固体胶连接的第一固体胶和第二固体胶，从而能够加强容置腔和荧光固体胶之间的连接强度，以避免荧光固体胶容易出现脱落的现象，提高LED灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构、制备模具及LED显示装置
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED封装结构、制备模具及LED显示装置。
技术介绍
LED作为主要的照明和显示产品，在新型显示领域具有非常重要的地位。常规的LED封装工艺是：在LED支架上固晶以及金线焊接，并将荧光胶通过点胶机点入LED支架的碗杯内，对LED芯片及焊线进行覆盖之后经过一定时间的热固化获得LED灯，然后将LED灯进行分切形成单颗的LED灯。由于上述的荧光胶是将一定比例的荧光粉与一定量的光学胶混合搅拌后得到的，而荧光粉的加入大大降低了光学胶的粘性，因此固化后的荧光胶与LED支架的碗杯壁面的连接强度不够，且LED灯的工作过程中会发热，从而导致固化后的荧光胶容易出现脱落的现象，降低了LED灯的使用寿命。鉴于此，有必要提供一种LED封装结构、制备模具及LED显示装置，以至少克服或缓解现有技术中的上述缺陷。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种LED封装结构、制备模具及LED显示装置，旨在解决现有的LED封装结构容易导致固化后的荧光胶出现脱落的技术问题。为了实现上述目的，本技术提供一种LED封装结构，其中，所述LED封装结构包括支架本体、LED芯片、连接固体胶以及荧光固体胶；所述支架本体具有一容置腔，所述容置腔的底壁上开设有连通槽；所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；所述连接固体胶包括设置在所述连通槽内的第一固体胶、以及设置在所述容置腔的壁面上的第二固体胶；所述荧光固体胶分别与所述第一固体胶和所述第二固体胶连接，且所述荧光固体胶填满所述容置腔的剩余空间，以封装所述LED芯片。优选地，所述连通槽的入口端和出口端分设于所述LED芯片的两侧，所述第一固体胶的两端分别与分设于所述LED芯片两侧的所述荧光固体胶连接。优选地，所述连通槽包括间隔开设于所述底壁的第一连通段和第二连通段、以及连通所述第一连通段和所述第二连通段的第三连通段，且所述第一连通段和所述第二连通段分设于所述LED芯片的两侧，所述第一固体胶填满所述连通槽。优选地，自所述底壁朝向所述容置腔的开口方向上，所述容置腔的开口面积逐渐增大。优选地，所述连接固体胶还包括设置在所述LED芯片表面的第三固体胶，所述第三固体胶用于与所述荧光固体胶连接。优选地，所述第一固体胶、所述第二固体胶和所述第三固体胶为一体固化成型。优选地，所述荧光固体胶面向所述LED芯片的一端形成有容置所述LED芯片的收容空间，所述第三固体胶与所述收容空间的表面连接。优选地，所述荧光固体胶包括透明基体以及分散于所述透明基体内的荧光粉。另外，本技术还提供一种制备模具，其中，所述制备模具包括多个依次相接设置的模具体，所述模具体形成有一模腔，所述模腔与根据权利要求1至8中任意一项所述的荧光固体胶适配，所述模腔的底壁上设置有一凸台，所述凸台用于比对所述LED芯片。此外，本技术又提供一种LED显示装置，其中，所述LED显示装置包括如上所述的LED封装结构。在本技术的技术方案中，由于提供的LED封装结构包括支架本体、LED芯片、连接固体胶以及荧光固体胶；支架本体具有一容置腔，容置腔的底壁上开设有连通槽；LED芯片设置在容置腔的底壁上；连接固体胶包括设置在连通槽内的第一固体胶、以及设置在容置腔的壁面上的第二固体胶；荧光固体胶分别与第一固体胶和第二固体胶连接，且荧光固体胶填满容置腔，以封装LED芯片，即可以通过在容置腔底壁上的连通槽设置与荧光固体胶连接的第一固体胶、以及在容置腔的壁面上设置与荧光固体胶连接的第二固体胶，且第一固体胶和第二固体胶中均不含荧光粉，从而能够加强容置腔和荧光固体胶之间的连接强度，以避免荧光固体胶容易出现脱落的现象，提高LED灯的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术实施例的LED封装结构的结构示意图；图2为本技术实施例的LED封装结构的一个部分结构示意图；图3为本技术实施例的LED封装结构中荧光固体胶的结构示意图；图4为本技术实施例的LED封装结构中荧光固体胶的制备模具的结构示意图；图5为本技术实施例的LED封装结构中荧光固体胶的单个模具体的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。附图标号说明：标号名称标号名称1支架本体11容置腔12连通槽121第一连通段122第二连通段123第三连通段2LED芯片3连接固体胶31第一固体胶32第二固体胶33第三固体胶4荧光固体胶41收容空间5模具体51模腔52凸台具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。参见图1和图2，本技术提供一种LED封装结构，其中，LED封装结构包括支架本体1、LED芯片2、连接固体胶3以及荧光固体胶4；支架本体1具有一容置腔11，容置腔11的底壁上开设有连通槽12；LED芯片2设置在容置腔11的底壁上；连接固体胶3包括设置在连通槽12内的第一固体胶31、以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：/n支架本体，所述支架本体具有一容置腔，所述容置腔的底壁上开设有连通槽；/nLED芯片，所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；/n连接固体胶，所述连接固体胶包括设置在所述连通槽内的第一固体胶、以及设置在所述容置腔的壁面上的第二固体胶；/n荧光固体胶，所述荧光固体胶分别与所述第一固体胶和所述第二固体胶连接，且所述荧光固体胶填满所述容置腔的剩余空间，以封装所述LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
支架本体，所述支架本体具有一容置腔，所述容置腔的底壁上开设有连通槽；
LED芯片，所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；
连接固体胶，所述连接固体胶包括设置在所述连通槽内的第一固体胶、以及设置在所述容置腔的壁面上的第二固体胶；
荧光固体胶，所述荧光固体胶分别与所述第一固体胶和所述第二固体胶连接，且所述荧光固体胶填满所述容置腔的剩余空间，以封装所述LED芯片。


2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述连通槽的入口端和出口端分设于所述LED芯片的两侧，所述第一固体胶的两端分别与分设于所述LED芯片两侧的所述荧光固体胶连接。


3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述连通槽包括间隔开设于所述底壁的第一连通段和第二连通段、以及连通所述第一连通段和所述第二连通段的第三连通段，且所述第一连通段和所述第二连通段分设于所述LED芯片的两侧，所述第一固体胶填满所述连通槽。


4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，自所述底壁朝向所述容置腔的开口方向上，所述容置腔的开口面积逐渐增...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭向茹，周忠伟，毛林山，方荣虎，常伟，杨前，
申请(专利权)人：创维液晶器件深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44