带天线基板、以及天线模块制造技术

本发明专利技术的带天线基板具备：具有一个主面以及另一个主面的电路基板、以及安装于上述电路基板的上述一个主面的天线元件。从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面积大，在上述电路基板的上述一个主面上的从上述另一个主面伸出的区域的至少一部分安装有上述天线元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带天线基板、以及天线模块
本专利技术涉及带天线基板以及天线模块。
技术介绍
作为在基板安装有天线元件的带天线基板的结构，例如，在专利文献1中，公开了天线元件的上表面相对于安装面倾斜的结构。专利文献1:日本特开2017－34293号公报在专利文献1所记载的结构中，通过在天线区域赋予倾斜，来确保天线区域。但是，由于天线元件的上表面相对于安装面倾斜，模块整体变高，所以妨碍薄型化。另外，由于存在倾斜面，所以在天线元件的安装时需要特殊的设备，所以也存在模块的生产性较低的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述的问题而完成的，目的在于提供一种可安装天线元件的面积较大，并且，在作为天线模块安装于安装基板时确保用于安装其他电子部件的空间的带天线基板。本专利技术另一个目的在于提供一种在上述带天线基板上安装有电子部件的天线模块。本专利技术的带天线基板具备：具有一个主面以及另一个主面的电路基板、以及安装于上述电路基板的上述一个主面的天线元件。从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带天线基板，具备：/n电路基板，具有一个主面以及另一个主面；以及/n天线元件，安装于上述电路基板的上述一个主面，/n从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面积大，/n在上述电路基板的上述一个主面上的从上述另一个主面伸出的区域的至少一部分安装有上述天线元件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180118 JP 2018-0064271.一种带天线基板，具备：
电路基板，具有一个主面以及另一个主面；以及
天线元件，安装于上述电路基板的上述一个主面，
从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面积大，
在上述电路基板的上述一个主面上的从上述另一个主面伸出的区域的至少一部分安装有上述天线元件。


2.根据权利要求1所述的带天线基板，其中，
上述电路基板具备：
电介质层，构成上述一个主面；以及
基体材料层，构成上述另一个主面，
上述电介质层的相对介电常数比上述基体材料层低，
而且，上述电介质层具有：
中央部，与上述基体材料层接触；以及
周边部，位于上述中央部的外侧。


3.根据权利要求2所述的带天线基板，其中，
上述周边部比上述中央部薄。


4.根据权利要求2所述的带天线基板，其中，
上述周边部为与上述中央部相同的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：越川祥高，山元一生，出口育男，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP