用于处理基板的装置和方法制造方法及图纸

技术编号:25444201 阅读:36 留言:0更新日期:2020-08-28 22:30
基板处理装置包括处理模块和索引模块,在所述索引模块上放置有盒子,所述盒子具有在其内部接收的所述基板;并且所述索引模块包括索引机械手,其在所述盒子和所述处理模块之间传送所述基板。处理模块包括工艺腔室和传送腔室。工艺腔室包括支承单元。所述支承单元包括:支承件,其上放置有所述基板;和环形构件,其围绕放置在所述支承件上的所述基板,并设置成与所述支承件为可分离的。所述装置还包括存储载体的载体存储单元,所述载体安装在所述主传送机械手或索引机械手的手上,并且当所述环形构件由所述主传送机械手或索引机械手传送时,环形构件放置在所述载体上。

【技术实现步骤摘要】
用于处理基板的装置和方法相关申请的交叉引用本申请要求于2019年2月21日提交的10-2019-0020653号韩国专利申请的优先权和权益,其全部内容通过引用结合在本申请中。
本文中描述的本专利技术构思的实施方案涉及一种用于处理基板的装置和方法。
技术介绍
为了制造半导体设备,通过在基板上执行诸如光刻、蚀刻、灰化、离子注入、薄膜沉积和清洁等的各种工艺,在基板上形成所需图案。必须传送基板以依序执行各种工艺。基板由基板传送装置而在单元之间传送。半导体设备制造工艺中使用的基板传送装置包括多个多关节臂和手指部分,并且多关节臂和手(hand)(也称为末端执行器)彼此配合操作。在上述工艺中,用于蚀刻工艺的蚀刻工艺设备中,考虑到被蚀刻的部件的数量和内部的电场变化,必须更换内部部件。在半导体制造工艺中,需要使用机械手来替换并保持基板、以及除基板外的其他部件的技术,以改进生产率。在这些技术中,需要使用机械手来替换聚焦环的技术。通常,通过使用真空夹持的方法来传送基板。然而,在通过使用真空夹持的方法来传送聚焦环的情况下,聚焦环的传送是不稳定的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理基板的装置,其中,所述装置包括:/n处理模块,其配置为处理所述基板;和/n索引模块,其上放置有盒子,所述盒子具有在其内部接收的所述基板,所述索引模块包括索引机械手,其配置为在所述盒子和所述处理模块之间传送所述基板,/n其中,所述处理模块包括:/n工艺腔室,其配置为使用等离子体处理所述基板;和/n传送腔室,其具有在其上安装的主传送机械手,所述主传送机械手配置为将所述基板传送至所述工艺腔室中,/n其中,所述工艺腔室包括:/n壳体,其在其内部具有处理空间;/n支承单元,其配置为在所述处理空间中支承所述基板;/n气体供应单元,其配置为将工艺气体供应至所述处理空间;和/n等离子体源,其配...

【技术特征摘要】
20190221 KR 10-2019-00206531.一种用于处理基板的装置,其中,所述装置包括:
处理模块,其配置为处理所述基板;和
索引模块,其上放置有盒子,所述盒子具有在其内部接收的所述基板,所述索引模块包括索引机械手,其配置为在所述盒子和所述处理模块之间传送所述基板,
其中,所述处理模块包括:
工艺腔室,其配置为使用等离子体处理所述基板;和
传送腔室,其具有在其上安装的主传送机械手,所述主传送机械手配置为将所述基板传送至所述工艺腔室中,
其中,所述工艺腔室包括:
壳体,其在其内部具有处理空间;
支承单元,其配置为在所述处理空间中支承所述基板;
气体供应单元,其配置为将工艺气体供应至所述处理空间;和
等离子体源,其配置为从所述工艺气体生成等离子体,
其中,所述支承单元包括:
支承件,其上放置有所述基板;和
环形构件,其配置为围绕放置在所述支承件上的所述基板,并设置成与所述支承件为可分离的,并且
其中,所述装置还包括载体存储单元,其配置为存储载体,所述载体安装在所述主传送机械手或所述索引机械手的手上,并且当所述环形构件由所述主传送机械手或所述索引机械手传送时,所述环形构件放置在所述载体上。


2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述载体存储单元设置在所述索引模块上。


3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述索引模块还包括:
至少一个装载端口,其上放置有所述盒子;和
传送框架,其中设置有所述索引机械手,所述索引机械手配置为在放置在所述装载端口上的所述盒子和所述处理模块之间传送所述基板,
其中,所述装载端口和所述传送框架沿第一方向布置,并且
其中,当从上方观察时,所述装载端口和所述载体存储单元沿与所述第一方向垂直的第二方向布置。


4.根据权利要求1述的装置,其中,所述载体存储单元设置在与所述处理模块和所述索引模块间隔开的位置。


5.根据权利要求2所述的装置,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙德铉金秉奎
申请(专利权)人:细美事有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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