【技术实现步骤摘要】
一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端
本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端。
技术介绍
在半导体器件的制造过程中，各种衬底的制造是其中的重要环节，在衬底的机械加工过程中，受各种因素的影响，衬底表面很容易出现凸起或者凹陷等形状。例如常用的蓝宝石衬底，在实施了研磨加工的蓝宝石衬底中，由于加工变形的残留或上下表面的精加工的表面粗糙度的差异，通常会在衬底上产生翘曲或弯曲。例如，在单面研磨的衬底中，上下面的表面粗糙度不同成为翘曲或弯曲的主要原因；在双面研磨的衬底中，除了上下面的表面粗糙度稍有不同之外，衬底面内的表面粗糙度略微偏差也成为翘曲或弯曲的主要原因。特别是在大口径衬底中，衬底面内的表面粗糙度是引起衬底翘曲或弯曲的重要原因。衬底翘曲或者弯曲会直接影响后续衬底的外延质量，因此对衬底弯曲的测量及衬底面型的划分显得尤为重要。为了测量衬底的弯曲形状，现有技术中，通常采用面扫描方式对衬底表面进行面扫描，进而测量衬底的弯曲形状。然而面扫描的方式比较耗时，并且通常还需要人...
【技术保护点】
1.一种衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：/n提供待测量的衬底；/n沿不同方向对所述衬底的表面进行线扫描，获得不同方向上的扫描曲线；/n获得每个方向上的所述扫描曲线的弯曲角度θ
【技术特征摘要】
1.一种衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供待测量的衬底；
沿不同方向对所述衬底的表面进行线扫描，获得不同方向上的扫描曲线；
获得每个方向上的所述扫描曲线的弯曲角度θi；
根据所述弯曲角度θi判断所述衬底的弯曲类型；
其中i表示线扫描的方向。
2.根据权利要求1所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
如果至少某一个方向上的所述扫描曲线的所述弯曲角度θi趋于零，则判断所述衬底在所述至少某一个方向之外的其余方向上弯曲；
如果不同方向上的所述扫描曲线的所述弯曲角度θi存在正负异号，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向相反；
如果不同方向上的所述扫描曲线的所述弯曲角度θi均为同号，则判断所述衬底在不同方向上弯曲方向相同。
3.根据权利要求1所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，获得所述扫描曲线的弯曲角度θi还包括以下步骤：
对不同方向上的所述扫描曲线分别进行拟合以得到不同方向上的拟合圆弧曲线；
获得每个方向上的所述拟合圆弧曲线的弧长Φi、平均曲率半径Ri以及平均曲率1/Ri；
计算每个方向上的所述拟合圆弧曲线的所述弯曲角度θi，
其中，各个方向上的拟合圆弧曲线的弧长Φi近似相同。
4.根据权利要求3所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
确定不同方向上的所述拟合圆弧曲线各自的圆心；
根据所述圆心与对应的所述拟合圆弧曲线的位置关系判断所述弯曲角度的正负号；
如果所述圆心位于对应的所述拟合圆弧曲线的上方，则判断所述弯曲角度为负；
如果所述圆心位于对应的所述拟合圆弧曲线的下方，则判断所述弯曲角度为正。
5.根据权利要求2所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，获得每个方向上的所述扫描曲线的弯曲角度θi还包括以下步骤：
获取不同方向上的多次线扫描的扫描曲线；
获得每个方向上的每条扫描曲线的弯曲角度θij；
计算每个方向上的平均弯曲角度θiAVG；
其中，j表述扫描曲线的条数。
6.根据权利要求5所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，当不同方向上的所述扫描曲线的所述弯曲角度θi均为同号，则判断所述衬底在不同方向上弯曲方向相同，还包括以下步骤：
计算不同方向上的所述扫描曲线的所述弯曲角度的标准差STDi；
根据所述弯曲角度的标准差STDi与平均弯曲角度θiAVG的比值STDi/θiAVG判断所述衬底在不同方向上的弯曲程度。
7.根据权利要求6所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
当STDi/θiAVG的绝对值小于10％时，判断所述衬底在不同方向上的弯曲程度相同；
当STDi/θiAVG的绝对值大于10％时，判断...
【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞评，曾柏翔，张佳浩，陈铭欣，
申请(专利权)人：福建晶安光电有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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