一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端。该方法沿不同的圆周对衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；获得衬底的圆心高度h

【技术实现步骤摘要】
一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端
本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种衬底弯曲形状的测量方法、装置、存储介质及终端。
技术介绍
在半导体器件的制造过程中，各种衬底的制造是其中的重要环节，在衬底的机械加工过程中，受各种因素的影响，很容易出现衬底表面凸起或者凹陷等形状。例如常用的蓝宝石衬底，在实施了研磨加工的蓝宝石衬底中，由于加工变形的残留或上下表面的精加工的表面粗糙度的差异，通常会在衬底上产生翘曲或弯曲。例如，在单面研磨的衬底中，上下面的表面粗糙度不同成为翘曲或弯曲的主要原因；在双面研磨的衬底中，除了上下面的表面粗糙度稍有不同之外，衬底面内的表面粗糙度略微偏差也成为翘曲或弯曲的主要原因。特别是在大口径衬底中，衬底面内的表面粗糙度是引起衬底翘曲或弯曲的重要原因。衬底翘曲或者弯曲会直接影响后续衬底的外延质量，因此对衬底弯曲的测量及衬底面型的划分显得尤为重要。为了测量衬底的弯曲形状，现有技术中，通常采用面扫描方式对衬底表面进行面扫描，根据扫描结果测量衬底的弯曲形状。然而面扫描的方式比较耗时，并且通常还需要人工复检，耗时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：/n提供待测量的衬底；/n沿同心的多个不同圆周对所述衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；/n获得所述圆周的圆心高度h

【技术特征摘要】
1.一种衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供待测量的衬底；
沿同心的多个不同圆周对所述衬底的表面进行圆周线扫描，获得不同圆周上的多条扫描曲线；
获得所述圆周的圆心高度h0；
获得每个圆周上的多条所述扫描曲线的高度统计值中的最大值himax和最小值himin；
根据所述最大值、最小值与所述圆心高度的关系判断所述衬底的弯曲类型；
其中，i表示对所述衬底的表面进行圆周线扫描的不同的圆周。


2.根据权利要求1所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
如果所述扫描曲线的所述最大值himax等于所述圆心高度h0或者最小值himin等于所述圆心高度h0，则判断所述衬底仅在一个方向上弯曲；
如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足himin＜h0＜himax，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向不同；
如果所述扫描曲线的所述最大值himax和最小值himin以及所述圆心高度h0满足h0＜himin或者ho＞himin，则判断所述衬底在不同方向上的弯曲方向相同。


3.根据权利要求1所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
获得不同圆周上的扫描曲线的高度平均值hi；
根据所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi的关系判断所述衬底的弯曲方向。


4.根据权利要求3所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
如果所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi依次增大，则判断所述衬底弯曲呈向下凹型；
如果所述圆心高度ho与自所述衬底的圆心向外的不同圆周上的所述扫描曲线的所述高度平均值hi依次减小，则判断所述衬底弯曲呈向上凸型。


5.根据权利要求4所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
计算不同圆周上的所述扫描曲线的高度的标准差STDi；
根据距离所述衬底中心最远的圆周上的所述扫描曲线的高度标准差STDM与高度平均值hM的比值STDM/hM判断所述弯曲曲线在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度。


6.根据权利要求5所述的衬底弯曲形状的测量方法，其特征在于，还包括以下步骤：
当所述STDM/hM的绝对值小于10％时，判断所述衬底在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度相同；
当所述STDM/hM的绝对值大于10％时，判断所述衬底在不同方向上偏离所述衬底的中心的程度不同。


7.根据权利要求6所述的衬底弯曲形状的测量...

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞评，曾柏翔，张佳浩，陈铭欣，
申请(专利权)人：福建晶安光电有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35