传感器封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种传感器封装结构及封装方法，属于半导体技术领域。传感器封装结构，包括：基板，感应芯片设置于基板的板面上，且感应芯片的工作区朝向远离基板的一侧，感应芯片的线路与基板的线路通过绑定线连接，封装盖板的板面上形成有第一容置槽，第一容置槽内填充有绝缘胶体，封装盖板盖设于基板设置感应芯片的一侧，绑定线容置于第一容置槽内以与绝缘胶体相嵌合，绝缘胶体用于粘结封装盖板于基板上，封装盖板靠近感应芯片的一侧形成有第二容置槽，感应芯片容置于第二容置槽内。本发明专利技术的目的在于提供一种传感器封装结构及封装方法，能够更好的设置和保护感应芯片与基板之间连接的绑定线，提高封装结构的良率，并降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构及封装方法
本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种传感器封装结构及封装方法。
技术介绍
随着半导体行业的迭代，传感器的感应芯片种类和结构不断更新，发展出例如，电荷耦合元件(CCD：chargecoupledevice)、CMOS芯片、触点式感光芯片(CIS：contactimagesensor)等感应芯片。一般在实际应用中，感应芯片需要进行封装以组成传感器器件进行使用。目前的传感器封装结构包括基板、感应芯片、透光玻璃以及塑封体，其中，感应芯片贴装在基板上并通过绑定线绑定，透光玻璃通过胶体粘结在感应芯片的工作区上(例如感光芯片的感光区)，感应芯片、透光玻璃以及绑定线通过塑封体封装。但是，目前的传感器封装结构，在制作塑封体以进行封装时，由于注塑压力以及合模压力较大，很容易存在溢胶、绑定线的线弧冲弯、胶体堵模等缺陷，导致传感器封装结构的良率较低。并且，塑封体制作使需要使用注塑机台以及对应不同结构的模具，因此目前的封装成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种传感器封装结构及封装方法，能够更好的设置和保护感应芯片与基板之间连接的绑定线，提高封装结构的良率，并降低封装成本。本专利技术的实施例是这样实现的：本专利技术实施例的一方面，提供一种传感器封装结构，包括：基板，感应芯片设置于基板的板面上，且感应芯片的工作区朝向远离基板的一侧，感应芯片的线路与基板的线路通过绑定线连接，封装盖板的板面上形成有第一容置槽，第一容置槽内填充有绝缘胶体，封装盖板盖设于基板设置感应芯片的一侧，绑定线容置于第一容置槽内以与绝缘胶体相嵌合，绝缘胶体用于粘结封装盖板于基板上，封装盖板靠近感应芯片的一侧形成有第二容置槽，感应芯片容置于第二容置槽内。可选地，封装盖板包括对应感应芯片的工作区的功能区域和环绕功能区域的周边区域，第一容置槽位于周边区域。可选地，封装盖板盖合于基板上第一容置槽呈封闭结构。可选地，感应芯片为感光芯片，封装盖板的功能区域为透光材料。可选地，封装盖板的材料采用透光玻璃。可选地，封装盖板的透光率大于90％。可选地，绝缘胶体为吸光性材料。可选地，绝缘胶体为热塑性材料。本专利技术实施例的另一方面，提供一种传感器封装方法，包括：在基板上贴装感应芯片，并进行打线形成导通感应芯片和基板的线路的绑定线；盖合形成有第一容置槽的封装盖板于基板上，以覆盖感应芯片并使绑定线容置于第一容置槽内，其中，第一容置槽形成于封装盖板的板面上，第一容置槽内填充有绝缘胶体，且绑定线嵌于绝缘胶体内；固化绝缘胶体，以粘结封装盖板于基板上。可选地，盖合形成有第一容置槽的封装盖板于基板上，以覆盖感应芯片并使绑定线容置于第一容置槽内之前，该方法还包括：在封装盖板的板面上形成对应于绑定线的第一容置槽，并向第一容置槽内填充绝缘胶体。可选地，封装盖板包括对应感应芯片的工作区的功能区域和环绕功能区域的周边区域，第一容置槽位于周边区域；在封装盖板的板面上形成对应于绑定线的第一容置槽，并向第一容置槽内填充绝缘胶体，包括：在封装盖板的一侧板面上覆盖保护膜，其中，保护膜位于封装盖板的功能区域；对封装盖板的周边区域进行激光开槽，以形成对应于绑定线的第一容置槽；向第一容置槽内填充绝缘胶体。本专利技术实施例的有益效果包括：本专利技术实施例提供的一种传感器封装结构，包括基板、感应芯片以及封装盖板。其中，感应芯片设置于基板的板面上，并且感应芯片的工作区朝向远离基板的一侧，感应芯片与基板之间通过绑定线绑定，以使感应芯片的线路与基板的线路能够导通。封装盖板的板面上形成有第一容置槽，第一容置槽内填充有绝缘胶体，封装盖板盖设于基板设置感应芯片的一侧，绑定线容置于第一容置槽内以与绝缘胶体相嵌合，并且，封装盖板靠近感应芯片的一侧形成有第二容置槽，感应芯片容置于第二容置槽内。通过封装盖板盖设在基板上，并利用第二容置槽将感应芯片容置在其内，能够对感应芯片进行封装保护。并且，通过封装盖板形成的第一容置槽将绑定线容置于其内，并在第一容置槽内填充绝缘胶体，能够利用绝缘胶体对绑定线进行固定和保护，以避免绑定线受外力影响而出现缺陷。并且，利用第一容置槽内的绝缘胶体能够将封装盖板粘结在基板上，以对封装盖板进行固定。该传感器封装结构，不再使用塑封体进行塑封，从而能够减少封装过程中出现溢胶、绑定线线弧冲弯、胶体堵模等缺陷的产生，提高传感器封装结构的良率，并降低封装成本。并且，由于该封装结构相对简洁，因此能够简化传感器的封装工艺，提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的传感器封装结构的结构示意图之一；图2为本专利技术实施例提供的传感器封装结构的封装盖板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的传感器封装结构的结构示意图之二；图4为本专利技术实施例提供的传感器封装方法的流程示意图之一；图5为本专利技术实施例提供的传感器封装方法的流程示意图之二。图标：110-基板；120-感应芯片；121-工作区；130-绑定线；140-封装盖板；141-第一容置槽；142-第二容置槽；143-功能区域；144-周边区域。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：基板，感应芯片设置于所述基板的板面上，且所述感应芯片的工作区朝向远离所述基板的一侧，所述感应芯片的线路与所述基板的线路通过绑定线连接，封装盖板盖设于所述基板设置所述感应芯片的一侧，所述封装盖板的板面上形成有第一容置槽，所述第一容置槽内填充有绝缘胶体，所述绑定线容置于所述第一容置槽内以与所述绝缘胶体相嵌合，所述绝缘胶体用于粘结所述封装盖板于所述基板上，所述封装盖板靠近所述感应芯片的一侧形成有第二容置槽，所述感应芯片容置于所述第二容置槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：基板，感应芯片设置于所述基板的板面上，且所述感应芯片的工作区朝向远离所述基板的一侧，所述感应芯片的线路与所述基板的线路通过绑定线连接，封装盖板盖设于所述基板设置所述感应芯片的一侧，所述封装盖板的板面上形成有第一容置槽，所述第一容置槽内填充有绝缘胶体，所述绑定线容置于所述第一容置槽内以与所述绝缘胶体相嵌合，所述绝缘胶体用于粘结所述封装盖板于所述基板上，所述封装盖板靠近所述感应芯片的一侧形成有第二容置槽，所述感应芯片容置于所述第二容置槽内。


2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装盖板包括对应所述感应芯片的工作区的功能区域和环绕所述功能区域的周边区域，所述第一容置槽位于所述周边区域。


3.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装盖板盖合于所述基板上，所述第一容置槽呈封闭结构。


4.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述感应芯片为感光芯片，所述封装盖板的功能区域为透光材料。


5.如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装盖板的材料采用透光玻璃。


6.如权利要求5所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装盖板的透光率大于90％。


7.如权利要求4至6任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述绝缘胶体为吸光性材料。


8.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟磊，何正鸿，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33