金属箔材软连接焊接工艺及金属箔材软连接焊接设备制造技术

一种金属箔材软连接焊接工艺，包括：准备由多个所需形状的金属箔材叠合而成的软连接半成品，并在该所述软连接半成品上定义多个焊接区；将所述软连接半成品置于所需的焊接设备的焊接模具上，其中，焊接模具上设有与所述软连接半成品的多个焊接区对应的多个用于压合焊接的压合焊接组件；由焊接模具的多个压合焊接组件对软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接，以使所述软连接半成品的多个焊接区能够一次性同时焊接连接；将已压合焊接的软连接半成品置于指定位置处。据此，不但提高生产效率，而且也有利于减少焊接问题的出现。本发明专利技术还提供一种金属箔材软连接焊接设备。

【技术实现步骤摘要】
金属箔材软连接焊接工艺及金属箔材软连接焊接设备
本专利技术涉及软连接加工的
，尤其涉及一种金属箔材软连接焊接工艺及金属箔材软连接焊接设备。
技术介绍
金属箔材软连接，一般主要为铜带软连接和铝带软连接。其中，以铜带软连接为例，具体地，铜带软连接是指多个薄铜带两端焊接在一起的导电件。同时，铜带软连接可用于变压器安装、高低压开关柜、真空电器、封闭母槽、发电机与母线、整流设备、整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接，其可以提高导电率，调整设备之间的安装误差，同时还可以起到工作补偿、方便试验和设备检修等作用。将多个薄铜带两端焊接在一起的装置就是铜带软连接的焊接装置，但是，目前这种焊接装置在将多个薄铜带两端焊接或者将多个薄铜带进行多处焊接时，都是只能将多个薄铜带的焊接区逐一进行焊接，而这种操作，不但效率低下，而且逐一进行焊接容易招来焊接缺陷。因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种金属箔材软连接焊接工艺及金属箔材软连接焊接设备，以解决现有技术中只能将多个薄铜带的焊接区逐一进行焊接而导致效率低下、容易招来焊接缺陷的问题。本专利技术是这样实现的，一种金属箔材软连接焊接工艺，包括：准备由多个所需形状的金属箔材叠合而成的软连接半成品，并在该所述软连接半成品上定义多个焊接区；将所述软连接半成品置于所需的焊接设备的焊接模具上，其中，所述焊接模具上设有与所述软连接半成品的多个焊接区对应的多个用于压合焊接的压合焊接组件；由所述焊接模具的多个压合焊接组件对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接，以使所述软连接半成品的多个焊接区能够一次性同时焊接连接；将已压合焊接的所述软连接半成品置于指定位置处。本专利技术还提供一种金属箔材软连接焊接设备，包括：机身；压合传动装置，所述压合传动装置设于所述机身上，用于供需要被推动的部件设置，并推动该部件压合指定的软连接半成品；焊接模具，所述焊接模具设于所述压合传动装置上，且所述焊接模具上设有与所述软连接半成品的多个焊接区对应的多个用于压合焊接的压合焊接组件，以用于对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接，而使所述软连接半成品的多个焊接区能够一次性同时焊接连接；动力供应装置，所述动力供应装置设于所述机身上，并与所述压合传动装置连接，用于给所述压合传动装置提供动力，以使所述压合传动装置能够推动设于其上的部件；电力供应装置，所述电力供应装置设于所述机身上，并与所述焊接模具连接，用于向所述焊接模具供应所需的电力，以使该所述焊接模具的压合焊接组件能够对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时焊接；冷却装置，所述冷却装置设于所述机身上，并与所述焊接模具连接，用于对所述焊接模具于焊接工作时进行冷却；控制装置，所述控制装置设于所述机身上，并分别与所述压合传动装置、所述动力供应装置、所述电力供应装置及所述冷却装置电连接，用于分别控制所述压合传动装置、所述动力供应装置、所述电力供应装置及所述冷却装置工作。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：由于焊接模具上设有与软连接半成品的多个焊接区对应的多个用于压合焊接的压合焊接组件，据此，当焊接装置在将多个薄铜带两端焊接或者将多个薄铜带进行多处焊接时，焊接模具的多个压合焊接组件可以对软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接，以使软连接半成品的多个焊接区能够一次性同时焊接连接，不但提高生产效率，而且也有利于减少焊接问题的出现。附图说明图1为本专利技术实施例的金属箔材软连接焊接设备的示意图；图2为本专利技术实施例的金属箔材软连接焊接设备的电路连接示意框图；图3为本专利技术实施例的金属箔材软连接焊接设备的焊接模具的示意图；图4为本专利技术实施例的金属箔材软连接焊接设备的焊接模具焊接软连接半成品的多个焊接区的示意图；图5为本专利技术实施例的金属箔材软连接焊接设备的动力供应装置的结构示意图；图6为本专利技术实施例的金属箔材软连接焊接设备的电力供应装置的结构示意图；图7为本专利技术实施例的金属箔材软连接焊接设备的冷却装置的结构示意图；图8为本专利技术实施例的金属箔材软连接焊接工艺的流程框图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。请参阅图8，并结合图1至图7，为本专利技术提供的一较佳实施例，而本实施例涉及一种金属箔材软连接焊接工艺，包括如下步骤：步骤S101、准备由多个所需形状的金属箔材叠合而成的软连接半成品200，并在该软连接半成品200上定义多个焊接区201；步骤S102、将软连接半成品200置于所需的焊接设备的焊接模具30上，其中，焊接模具30上设有与软连接半成品200的多个焊接区201对应的多个用于压合焊接的压合焊接组件；步骤S103、由焊接模具30的多个压合焊接组件对软连接半成品200的多个焊接区201进行同时压合焊接，以使软连接半成品200的多个焊接区201能够一次性同时焊接连接；步骤S104、将已压合焊接的软连接半成品200置于指定位置处。其中，在本实施例中，焊接设备优选为高分子扩散焊焊接设备，而高分子扩散焊原理为：通过施力一定压力，高温加热使物质间分子相互扩散运动，达到材料焊接的目的。同时，本实施例中的软连接半成品200的金属箔材优选为T2紫铜箔，其单片厚度0.10mm，或者按客户要求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的铜箔；当然，软连接半成品200的金属箔材亦可选择铝箔或者其它金属箔材，而这些，也属于本实施例的保护范畴。综上可见，由于焊接模具30上设有与软连接半成品200的多个焊接区201对应的多个用于压合焊接的压合焊接组件，据此，当焊接装置在将多个薄铜带两端焊接或者将多个薄铜带进行多处焊接时，焊接模具30的多个压合焊接组件可以对软连接半成品200的多个焊接区201进行同时压合焊接，以使软连接半成品200的多个焊接区201能够一次性同时焊接连接，不但提高生产效率，而且也有利于减少焊接问题的出现。请参阅图3和图4，具体地，设置焊接模具30包括上模具底座31、上焊接模32、下模具底座33和下焊接模34，使上焊接模32设于上模具底座31上，使下焊接模34设于下模具底座33上，使上焊接模32上凸设有多个上压合凸部321，使下焊接模34上凸设有与多个上压合凸部321对应配合的多个下压合凸部341，且其中一组对应的上压合凸部321和下压合凸部341组成一个压合焊接组件。而将焊接模具30设计成包括上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属箔材软连接焊接工艺，其特征在于，包括：/n准备由多个所需形状的金属箔材叠合而成的软连接半成品，并在该所述软连接半成品上定义多个焊接区；/n将所述软连接半成品置于所需的焊接设备的焊接模具上，其中，所述焊接模具上设有与所述软连接半成品的多个焊接区对应的多个用于压合焊接的压合焊接组件；/n由所述焊接模具的多个压合焊接组件对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接，以使所述软连接半成品的多个焊接区能够一次性同时焊接连接；/n将已压合焊接的所述软连接半成品置于指定位置处。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属箔材软连接焊接工艺，其特征在于，包括：
准备由多个所需形状的金属箔材叠合而成的软连接半成品，并在该所述软连接半成品上定义多个焊接区；
将所述软连接半成品置于所需的焊接设备的焊接模具上，其中，所述焊接模具上设有与所述软连接半成品的多个焊接区对应的多个用于压合焊接的压合焊接组件；
由所述焊接模具的多个压合焊接组件对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接，以使所述软连接半成品的多个焊接区能够一次性同时焊接连接；
将已压合焊接的所述软连接半成品置于指定位置处。


2.如权利要求1所述的金属箔材软连接焊接工艺，其特征在于：设置所述焊接模具包括上模具底座、上焊接模、下模具底座和下焊接模，使所述上焊接模设于所述上模具底座上，使所述下焊接模设于所述下模具底座上，使所述上焊接模上凸设有多个上压合凸部，使所述下焊接模上凸设有与多个所述上压合凸部对应配合的多个下压合凸部，且其中一组对应的所述上压合凸部和所述下压合凸部组成一个所述压合焊接组件。


3.如权利要求2所述的金属箔材软连接焊接工艺，其特征在于：使所述上模具底座上设有上焊接电极，使所述下模具底座上设有下焊接电极，以此使到当所述上焊接模与所述下焊接模靠近抵压所述软连接半成品时，所述上焊接电极与所述下焊接电极接触导电焊接所述软连接半成品的多个焊接区。


4.如权利要求2所述的金属箔材软连接焊接工艺，其特征在于：使所述上压合凸部和所述下压合凸部为相同的形状结构。


5.如权利要求2所述的金属箔材软连接焊接工艺，其特征在于：使多个所述上压合凸部沿同一直线方向均匀间隔设于所述上焊接模上，并同时使多个所述下压合凸部沿同一直线方向均匀间隔设于所述下焊接模上。


6.如权利要求2所述的金属箔材软连接焊接工艺，其特征在于：使所述上压合凸部上的用以接触所述软连接半成品的接触面为水平面，并同时使所述下压合凸部上的用以接触所述软连接半成品的接触面为水平面。


7.如权利要求1所述的金属箔材软连接焊接工艺，其特征在于：在由所述焊接模具的多个压合焊接组件对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接的步骤中，还包括对所述焊接模具进行冷却操作。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢才军，
申请(专利权)人：东莞市精维电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44