一种扩散焊接方法、扩散焊接工装治具及其扩散焊接机技术

技术编号:39260278 阅读:12 留言:0更新日期:2023-10-30 12:12
本发明专利技术涉及扩散焊接技术领域的一种扩散焊接方法、扩散焊接工装治具及其扩散焊接机,包括上冲压模和下冲压模,上冲压模设有上焊接电极,下冲压模设有下焊接电极,侧翼夹块可通过水平驱动组件向下焊接电极的一侧进行水平移动形成开口向上的焊接槽,上焊接电极的底端面与侧翼夹块的顶端面进行抵触,焊接槽形成密闭结构的密闭焊接区域,侧翼夹块通过垂直升降组件位于下焊接电极的两侧进行上下移动,有利于将全部导电线束合理地容纳至密闭焊接区域内,并同时将上焊接电极持续向下移动施加压力,全部导电线束均汇集在密闭焊接区域进行缩小扩散焊接,使得导电线束可完整地融合与金属端片焊接在一起,减少了金属线束毛刺,从而提高焊接处的导电稳定性。高焊接处的导电稳定性。高焊接处的导电稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种扩散焊接方法、扩散焊接工装治具及其扩散焊接机


[0001]本专利技术涉及扩散焊接
,具体为一种扩散焊接方法、扩散焊接工装治具及其扩散焊接机。

技术介绍

[0002]扩散焊接是指相互接触的材料表面,在温度和压力的作用下相互靠近,局部发生塑性变形,原子间产生相互扩散,在界面处形成新的扩散层,从而实现可靠连接。扩散焊接分为固相扩散焊和液相扩散焊。近年来随着材料科学的发展,新材料不断涌现,在生产应用中,经常遇到新材料本身或与其它材料的连接问题。如陶瓷、金属间化合物、非晶态材料及单晶合金等,用传统的熔焊方法,很难实现可靠的连接。
[0003]现有的金属端片与导电线束之间均可通过扩散焊接进行相互焊接实现固定,一般的扩散焊接的焊接处需要在下焊接电极的两侧通过夹具对金属端片和导电线束的两侧进行夹紧对其,再通过上焊接电极向两个夹具之间进行镶嵌,对下焊接电极进行施加压力,在一定的温度和压力的作用下,使得金属端片与导电线束进行扩散焊接,但是上焊接电极向在两个夹具之间进行镶嵌时,上焊接电极与夹具的侧壁之间难免存在间隙,这样的接触结构使得部分的导电线束残留在间隙中,无法在上焊接电极与下焊接电极之间进行扩散焊接,金属端片与导电线束的焊接处会存在大量的金属线束毛刺,一方面影响焊接处的美观,另一方面影响焊接处的导电稳定性。
[0004]因此,亟需一种可变化的密闭焊接结构和扩散焊接工装治具及其扩散焊接机来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术目的是在于提供一种可变化的密闭焊接结构和扩散焊接工装治具及其扩散焊接机,为了更好地解决金属导电线束残留在上焊接电极与夹具的侧壁之间的间隙中,无法在上焊接电极与下焊接电极之间进行扩散焊接,金属端片与导电线束的焊接处会存在大量的金属线束毛刺的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:
[0007]一种扩散焊接方法,包括以下步骤:
[0008]步骤一,在下焊接电极的上方设置可向下移动施加压力的上焊接电极;
[0009]步骤二,在下焊接电极的两侧均设置可水平移动的侧翼夹块;
[0010]步骤三,侧翼夹块的靠近下焊接电极的端面与分别下焊接电极的侧壁进行抵接,得到开口向上的焊接槽;
[0011]步骤四,在步骤三上得到的焊接槽上,将上焊接电极的底端面向焊接槽的开口处进行移动,上焊接电极罩盖于焊接槽的开口处,焊接槽形成密闭结构的密闭焊接区域;
[0012]步骤五,上焊接电极持续向下移动施加压力,上焊接电极的底端面可推动侧翼夹块向下进行移动,将在步骤三上得到的密闭焊接区域的内部空间进行缩小。
[0013]一种扩散焊接工装治具,包括上冲压模和下冲压模,上冲压模面向下冲压模的一侧为凸起的上焊接电极,下冲压模面向上冲压模的一侧为凸起的下焊接电极,上冲压模设置于下冲压模的正上方,且上冲压模可向下冲压模一侧进行移动,下焊接电极的两侧均设有侧翼夹块,侧翼夹块通过承载平台分别设置于下焊接电极的两侧;
[0014]承载平台的顶端面设有水平驱动组件,侧翼夹块通过水平驱动组件与承载平台进行活动连接,侧翼夹块可通过水平驱动组件向下焊接电极的一侧进行水平移动,侧翼夹块的端面与分别下焊接电极的侧壁进行抵接形成开口向上的焊接槽;
[0015]承载平台的底端面设有垂直升降组件,侧翼夹块、水平驱动组件与承载平台均可通过垂直升降组件位于下焊接电极的两侧进行上下移动;
[0016]上焊接电极的底端面横向尺寸大于焊接区域的开口,且上焊接电极向下焊接电极一侧移动时,上焊接电极的底端面与侧翼夹块的顶端面进行抵触,焊接槽形成密闭结构的密闭焊接区域。
[0017]上述说明中,作为进一步的方案,水平驱动组件包括安装基座、水平活动块和水平驱动件,安装基座的内部设有用于安装水平活动块的通槽,水平活动块设置于通槽靠近下焊接电极的一端,侧翼夹块固定连接在水平活动块靠近下焊接电极的一端,水平活动块的远离下焊接电极的一端与水平驱动件进行活动连接,水平活动块可通过水平驱动件沿通槽的轨迹进行滑动。
[0018]上述说明中,作为进一步的方案,水平活动块远离下焊接电极的一端为向上倾斜的斜面部,水平驱动件由第一驱动气缸构成,第一驱动气缸的底部为可向上下移动的第一推杆,第一推杆向下移动时,第一推杆的端部可与斜面部进行抵接,水平活动块向下焊接电极一侧进行移动。
[0019]上述说明中,作为进一步的方案,水平活动块的一端为安装嵌合部,侧翼夹块的一端镶嵌在安装嵌合部内进行固定连接。
[0020]上述说明中,作为进一步的方案,垂直升降组件包括安装架体和垂直阻尼件构成,安装架体设置于承载平台的下方,安装架体的顶端面与承载平台的底端面之间通过垂直阻尼件进行活动连接。
[0021]上述说明中,作为进一步的方案,垂直阻尼件由第二驱动气缸构成,第二驱动气缸的顶部为向可上下移动的第二推杆,第二推杆的顶端与承载平台的底端面进行固定连接,侧翼夹块、水平驱动组件与承载平台均可通过第二推杆位于下焊接电极的两侧进行上下移动。
[0022]一种扩散焊接机,包括机箱、增压缸机构和上述权利要求2

7任意一项的扩散焊接工装治具,机箱的一侧分别设有向外延伸的缸体搭载平台和治具搭载平台,下冲压模、侧翼夹块、水平驱动组件、垂直升降组件和承载平台均设置于治具搭载平台的顶端面,上冲压模通过增压缸机构与缸体搭载平台的底部进行活动连接。
[0023]上述说明中,作为进一步的方案,增压缸机构包括驱动缸体、伺服电机和设置在驱动缸体内部的第三推杆,伺服电机固定连接在驱动缸体的一侧,且伺服电机的输出轴与驱动缸体之间进行活动连接,第三推杆的底端可贯穿缸体搭载平台且与上冲压模进行连接。
[0024]上述说明中,作为进一步的方案,上冲压模和下冲压模均由加热模芯构成,机箱内部还设有变压器,加热模芯的侧壁设有用于连接变压器的导电接口,变压器与导电接口进
行电性连接。
[0025]与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:
[0026]本申请的一种扩散焊接方法、扩散焊接工装治具及其扩散焊接机,通过侧翼夹块的靠近下焊接电极的端面与分别下焊接电极的侧壁进行抵接,得到开口向上的焊接槽,使得金属端片和导电线束均可容纳至焊接槽内,同时上焊接电极可抵接在侧翼夹块的顶部,将焊接槽形成密闭结构的密闭焊接区域,有利于将全部导电线束合理地容纳至密闭焊接区域内,并同时将上焊接电极持续向下移动施加压力,全部导电线束均汇集在密闭焊接区域进行缩小扩散焊接,使得导电线束可完整地融合与金属端片焊接在一起,减少了金属线束毛刺,从而提高焊接处的导电稳定性。
附图说明
[0027]图1为本专利技术所述一种扩散焊接方法的实施原理状态图;
[0028]图2为本专利技术所述一种扩散焊接工装治具的立体结构示意图;
[0029]图3为图3中A的局部放大结构示意图;
[0030]图4为本专利技术所述一种扩散焊接工装治具的侧视结构示意图;
[0031]图5为本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩散焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,在下焊接电极的上方设置可向下移动施加压力的上焊接电极;步骤二,在下焊接电极的两侧均设置可水平移动的侧翼夹块;步骤三,侧翼夹块的靠近下焊接电极的端面与分别下焊接电极的侧壁进行抵接,得到开口向上的焊接槽;步骤四,在步骤三上得到的焊接槽上,将上焊接电极的底端面向焊接槽的开口处进行移动,上焊接电极罩盖于焊接槽的开口处,焊接槽形成密闭结构的密闭焊接区域;步骤五,上焊接电极持续向下移动施加压力,上焊接电极的底端面可推动侧翼夹块向下进行移动,将在步骤三上得到的密闭焊接区域的内部空间进行缩小。2.一种扩散焊接工装治具,包括上冲压模和下冲压模,上冲压模面向下冲压模的一侧为凸起的上焊接电极,下冲压模面向上冲压模的一侧为凸起的下焊接电极,上冲压模设置于下冲压模的正上方,且上冲压模可向下冲压模一侧进行移动,其特征在于:所述下焊接电极的两侧均设有侧翼夹块,侧翼夹块通过承载平台分别设置于下焊接电极的两侧;承载平台的顶端面设有水平驱动组件,侧翼夹块通过水平驱动组件与承载平台进行活动连接,侧翼夹块可通过水平驱动组件向下焊接电极的一侧进行水平移动,侧翼夹块的端面与分别下焊接电极的侧壁进行抵接形成开口向上的焊接槽;承载平台的底端面设有垂直升降组件,侧翼夹块、水平驱动组件与承载平台均可通过垂直升降组件位于下焊接电极的两侧进行上下移动;上焊接电极的底端面横向尺寸大于焊接区域的开口,且上焊接电极向下焊接电极一侧移动时,上焊接电极的底端面与侧翼夹块的顶端面进行抵触,焊接槽形成密闭结构的密闭焊接区域。3.根据权利要求2所述的一种扩散焊接工装治具,其特征在于:所述水平驱动组件包括安装基座、水平活动块和水平驱动件,安装基座的内部设有用于安装水平活动块的通槽,水平活动块设置于通槽靠近下焊接电极的一端,侧翼夹块固定连接在水平活动块靠近下焊接电极的一端,水平活动块的远离下焊接电极的一端与水平驱动件进行活动连接,水平活动块可通过水平驱动件沿通槽的轨迹进行滑动。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢才军黄彩龚尚庆
申请(专利权)人:东莞市精维电气科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1