一种铜背板组件钎焊方法技术

本发明专利技术一种铜背板组件钎焊方法，S1、准备铜背板组件和不锈钢水嘴，并在所述铜背板组件表面进行处理，达到完全去除表面的氧化膜的效果；S2、在不锈钢水嘴的表面电镀处理：S3、将水路衬底装配在所述基底上方形成钎缝E，并在钎缝E周围装填金属钎料；S4、将不锈钢水嘴入水口装配在所述基底卡槽处形成钎缝A、钎缝B，并在钎缝A、钎缝B周围装填金属钎料；S5、将所述的不锈钢水嘴出水口和所述水路衬底装配形成钎缝C、钎缝D，并在钎缝C、钎缝D位置处装填金属钎料。本发明专利技术能够提供一种具有优良气密性和稳定性的钎缝接头。

【技术实现步骤摘要】
一种铜背板组件钎焊方法
本专利技术涉及钎焊领域，特别是涉及铜背板组件钎焊方法。
技术介绍
近些年，随着钎焊技术的迅速发展，钎焊工艺产生的热应力很小，几乎可以忽略，钎缝质量优良，而且在真空钎焊炉内还可以很好的防止工件在高温下发生氧化。在航空航天、精密设备零部件的连接和修复过程中，只有采用钎焊才能够很好的保证其尺寸精度。因此，采用钎焊技术能够很好的实现一些重要精密零件的连接。而在钎焊材料中，铜和不锈钢具有较差的焊接性，难以形成良好的钎焊接头，从而影响接头的强度和气密性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种铜背板组件钎焊方法。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种铜背板组件钎焊方法，包括以下步骤：S1、准备铜背板组件和不锈钢水嘴，并在所述铜背板组件表面进行处理，达到完全去除表面的氧化膜的效果；S2、在不锈钢水嘴的表面电镀处理：S3、将水路衬底装配在所述基底上方形成钎缝E，并在钎缝E周围装填金属钎料；S4、将不锈钢水嘴入水口装配在所述基底卡槽处形成钎缝A、钎缝B，并在钎缝A、钎缝B周围装填金属钎料；S5、将所述的不锈钢水嘴出水口和所述水路衬底装配形成钎缝C、钎缝D，并在钎缝C、钎缝D位置处装填金属钎料。在钎焊过程中，通过真空加热的方法使钎料金属熔化，形成液态，并通过毛细作用浸润到钎缝中。并保持预定时间的熔融状态，使其形成良好的钎缝。进一步的，所述铜背板组件进行表面处理，采用特定的酸洗液进行酸洗。使钎焊连接部位表面洁净，无氧化膜存在，在这种情况下，通过加热熔化的金属钎料能够更好的浸润表面，从而提高钎缝的质量。进一步的，所述水嘴表面镀含镍涂层。由于钎料中含有铜元素，而铜和镍这两种元素能够无限互溶，在这种情况下，能够有效的改善不锈钢水嘴和水路衬底间钎缝的焊接性。有利于提高钎缝的气密性。进一步的，所述金属钎料为含有Ni、Ag、Ti合金中至少一种构成。能够是金属钎料在熔融状态很好的润湿钎缝，使其紧密结合。进一步的，所述钎焊前对所述的铜背板组件进行表面处理。进一步的，所述采用真空钎焊炉进行钎焊。加热更加均匀且钎焊接头几乎不发生氧化，有利于提高钎缝质量。进一步的，在钎焊中，以1℃/min至15℃/min的加热速率升温至850℃—950℃之间，保温15min-60min之间，真空度为5×10-2Pa以内，然后以1Pa-300Pa分压并炉冷至室温。能够提高钎缝接头的气密性进一步的，所述铜背板组件钎缝通过0.8MPa的气密性检测试验。检测其钎缝接头的气密性。与现有技术相比，本专利技术铜背板组件钎焊方法的有益效果是：能够提供一种具有优良气密性和稳定性的钎缝接头。附图说明图1是本专利技术所涉及的铜背板组件钎焊方法的流程示意图。图2是基底的三维图。图3是不锈钢水嘴的三维图。图4是水路衬底的三维图。图5是铜背板组件装配图。图6是钎焊位置图。图中，1、水路衬底，2、基底，3、不锈钢水嘴。具体实施方式图1示出了本专利技术的示例所涉及的铜背板组件钎焊方法的流程示意图。本实施方式所涉及的铜背板组件钎焊方法包括：准备铜背板组件和不锈钢水嘴并对组件进行表面处理和不锈钢水嘴表面镀一层涂层；将铜背板组件和不锈钢水嘴进行装配并装填金属钎料；将待焊的铜背板组件放入真空钎焊炉并进行钎焊；将焊好的铜背板进行不低于0.8Mpa的气密性试验。实施例一一种铜背板组件钎焊方法，包括以下步骤：S1、铜背板组件准备，铜背板组件包括基底和水路衬底；S2、对铜背板组件进行表面处理，不锈钢水嘴表面镀一层含镍涂层；S3、将铜背板组件和不锈钢水嘴进行装配并装填金属钎料，在装配过程中，需用丙酮擦拭所有部位，再将金属粉末钎料装填在钎缝位置A、钎缝位置B、钎缝位置C、钎缝位置D和钎缝位置E；S4、将待焊的铜背板组件放入真空钎焊炉并进行钎焊。钎焊工艺为：以1℃/min至15℃/min的加热速率升温至850℃—950℃之间，真空度为5×10-2Pa，保温15min，然后以1Pa-300Pa分压并炉冷至室温。采用真空钎焊炉型号为HHVB669SS5、对铜背板进行压力为0.8Mpa气密性试验，不漏气，满足气密性要求。实施例二一种铜背板组件钎焊方法包括以下步骤：S1、铜背板组件准备，铜背板组件包括基底和水路衬底；S2、对铜背板组件进行表面处理，不锈钢水嘴表面镀一层含镍涂层；S3、将铜背板组件和不锈钢水嘴进行装配并装填金属钎料，在装配过程中，需用丙酮擦拭所有部位，再在钎缝C、钎缝D处装填金属粉末钎料；在钎缝位置A、钎缝位置B、钎缝位置E装填钎料箔和金属粉末钎料；S4、将待焊的铜背板组件放入真空钎焊炉并进行钎焊。钎焊工艺为：以1℃/min至15℃/min的加热速率升温至850℃—950℃之间，真空度为5×10-2Pa，保温30min，然后以1Pa-300Pa分压并炉冷至室温。采用真空钎焊炉型号为HHVB669S；S5、对铜背板进行压力为0.8Mpa气密性试验，不漏气，满足气密性要求。实施例三一种铜背板组件钎焊方法包括以下步骤：S1、铜背板组件准备，铜背板组件包括基底和水路衬底；S2、对铜背板组件进行表面处理，不锈钢水嘴表面镀一层含镍涂层；S3、将铜背板组件和不锈钢水嘴进行装配并装填金属钎料，在装配过程中，需用丙酮擦拭所有部位，再在钎缝C、钎缝D处装填金属粉末钎料；在钎缝位置A、钎缝位置B、钎缝位置E装填钎料箔和金属粉末钎料；S4、将待焊的铜背板组件放入真空钎焊炉并进行钎焊。钎焊工艺为：以1℃/min至15℃/min的加热速率升温至850℃—950℃之间，真空度为5×10-2Pa，保温60min，然后以1Pa-300Pa分压并炉冷至室温。采用真空钎焊炉型号为HHVB669SS5、对铜背板进行压力为0.8Mpa气密性试验，不漏气，满足气密性要求。本专利技术具备的优点和有益效果：1.本专利技术钎焊方法操作简便快捷，周期短。2.本专利技术钎焊方法能满足钎缝接头在0.8Mpa的气压下保持良好的气密性，工艺稳定，重复性好，技术成熟，可进行广泛推广。3.本专利技术钎焊方法在真空钎焊炉里高真空条件下焊接，铜背板组件受热均匀且不发生氧化，钎缝接头性能优良。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜背板组件钎焊方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、准备铜背板组件和不锈钢水嘴，并在所述铜背板组件表面进行处理，达到完全去除表面的氧化膜的效果；/nS2、在不锈钢水嘴的表面电镀处理：/nS3、将水路衬底装配在所述基底上方形成钎缝E，并在钎缝E周围装填金属钎料；/nS4、将不锈钢水嘴入水口装配在所述基底卡槽处形成钎缝A、钎缝B，并在钎缝A、钎缝B周围装填金属钎料；/nS5、将所述的不锈钢水嘴出水口和所述水路衬底装配形成钎缝C、钎缝D，并在钎缝C、钎缝D位置处装填金属钎料。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜背板组件钎焊方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、准备铜背板组件和不锈钢水嘴，并在所述铜背板组件表面进行处理，达到完全去除表面的氧化膜的效果；
S2、在不锈钢水嘴的表面电镀处理：
S3、将水路衬底装配在所述基底上方形成钎缝E，并在钎缝E周围装填金属钎料；
S4、将不锈钢水嘴入水口装配在所述基底卡槽处形成钎缝A、钎缝B，并在钎缝A、钎缝B周围装填金属钎料；
S5、将所述的不锈钢水嘴出水口和所述水路衬底装配形成钎缝C、钎缝D，并在钎缝C、钎缝D位置处装填金属钎料。


2.根据权利要求1所述的铜背板组件钎焊方法，其特征在于：所述铜背板组件进行表面处理，采用特定的酸洗液进行酸洗。


3.根据权利要求1所述的铜背板组件钎焊方法，其特征在于：所述水嘴表面镀含镍涂层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：江伟，孙兵兵，张强，赵海生，陈浩，
申请(专利权)人：航发优材镇江增材制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32