【技术实现步骤摘要】
通孔回流焊设备及通孔回流焊加工方法
本专利技术涉及电路板或PCB板的焊接工艺，特别涉及一种通孔回流焊设备及通孔回流焊加工方法。技术背景目前，在PCB板的焊接技术中，主要有“普通回流焊”和“波峰焊”两种类型的设备。“波峰焊”是通过锡条溶化成液态的锡槽，利用电机的搅动形成波峰，PCB板经过锡的波峰，使的产品元器件与焊盘焊接起来，主要用于插件元器件和SMT的红胶工艺。使用“波峰焊”焊接的技术存在一些缺陷：1、波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区，助焊剂残留多，后面均需要增加清洗的工序；2、产品与锡波接触时，所有元件的温度要升高，要求所有元器件都需要耐高温；3、使用在SMT红胶工艺时，过波峰面不能有SMT锡膏元件；4、焊接不良高，空洞率高，后段需要大量的人工检测和补焊；5、资源浪费严重，需要消耗大量的锡条和助焊剂。“普通回流焊”主要用于SMT行业，它主要式通过热风对流、红外热辐射或其它热传导方式，加热印刷在PCB板上的锡膏，使它融化与产品元器件焊接起来。目前市面的“普通回流焊”存在一定的缺陷：1、需要经过预热，回流，冷却...
【技术保护点】
1.一种通孔回流焊设备，包括机台，所述机台包括输送轨道，其特征在于：所述机台沿水平方向分别设置为三个温区，即第一温区、第二温区和第三温区，各温区在垂直方向沿输送轨道的位置分隔为上炉腔和下炉腔；各温区的上炉腔与下炉腔之间设置隔热装置，用以阻止下炉腔与上炉腔的空气流动，其中，/n第一温区上炉腔输送室温风，下炉腔输送低度热风；第二温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送高度热风；第三温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送室温风；/n第一温区下炉腔的低度热风温度为25℃～150℃，第二温区下炉腔的高度热风温度为150℃～260℃，第一温区和第二温区的上炉腔与下炉腔...
【技术特征摘要】
1.一种通孔回流焊设备，包括机台，所述机台包括输送轨道，其特征在于：所述机台沿水平方向分别设置为三个温区，即第一温区、第二温区和第三温区，各温区在垂直方向沿输送轨道的位置分隔为上炉腔和下炉腔；各温区的上炉腔与下炉腔之间设置隔热装置，用以阻止下炉腔与上炉腔的空气流动，其中，
第一温区上炉腔输送室温风，下炉腔输送低度热风；第二温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送高度热风；第三温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送室温风；
第一温区下炉腔的低度热风温度为25℃～150℃，第二温区下炉腔的高度热风温度为150℃～260℃，第一温区和第二温区的上炉腔与下炉腔的温度差可保持轨道隔热治具上表面区域的温度在120℃以下。
2.根据权利要求1所述的通孔回流焊设备，其特征在于：所述各温区的上炉腔与下炉腔之间的隔热装置，包括输送轨道两边的道旁隔热装置和输送轨道上的轨道隔热治具。
3.根据权利要求1所述的通孔回流焊设备，其特征在于：所述通孔回流焊设备机台的上炉膛后边缘设有一个可以打开和关闭的炉膛打开装置，所述通孔回流焊机台内由右向左依次至少设有一个上炉腔向下吹室温风，下炉腔向上吹热风的第一温区、设有一个上炉腔向下吹冷凝风，下炉腔向上吹热风的第二温区和设有一个上炉腔向下吹冷凝风，下炉腔向上吹室温风的第三温区，所述通孔回流焊机台炉膛内对应第一上炉腔的位置设有吹室温风用的第一温区上炉腔，炉膛内对应第一下炉腔的位置设有向上吹热风的第一温区下炉腔，炉膛内对应第二上炉腔的位置设有吹冷风用的第二温区上炉腔，炉膛内对应第二下炉腔的位置设有向上吹热风的第二温区下炉腔，炉膛内对应第三上炉腔的位置设有吹冷风用的第三温区上炉腔，炉膛内对应第三下炉腔的位置设有向上室温风的第三温区下炉腔，所述第一温区上炉腔与第一温区下炉腔形成第一温区，第二温区上炉腔与第二温区下炉腔形成第二温区，第三温区上炉腔与第三温区下炉腔形成第三温区，所述产品输送轨道上有链条隔离治具，产品输送轨道两边设有道旁隔热装置用于将上炉腔和下炉腔的冷风和热风隔开，所述通孔回流焊机台上设有人机控制操作界面。
4.根据权利要求1所述的通孔回流焊设备，其特征在于：所述各温区的上炉腔，包括上炉腔外罩、上炉腔内腔和两个上进...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾志威，龙建成，钟为雪，
申请(专利权)人：金升阳怀化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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