屏蔽散热型麦拉片制造技术

技术编号:25355477 阅读:77 留言:0更新日期:2020-08-21 17:13
本实用新型专利技术公开了一种屏蔽散热型麦拉片,包括第一麦拉片绝缘层、第一金属层、第二金属层和第二麦拉片绝缘层,所述第一麦拉片绝缘层和所述第一金属层之间涂布有第一粘合胶层,所述第二麦拉片绝缘层和所述第二金属层之间涂布有第二粘合胶层,所述第一金属层和所述第二金属层之间涂布有第三粘合胶层;还包括散热孔,所述散热孔由所述第一麦拉片绝缘层向下延伸至第二麦拉片绝缘层,所述散热孔内填充有含有纳米电磁屏蔽粒子的粘合剂;所述纳米电磁屏蔽粒子的形状为树枝状、针状、片状或球状;所述纳米电磁屏蔽粒子的粒径为0.1‑1μm。本实用新型专利技术具有良好的导热性能和屏蔽性能,结构简单,生产方便,生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽散热型麦拉片
本技术属于麦拉片加工
,特别是涉及一种屏蔽散热型麦拉片。
技术介绍
麦拉片(MYLAR片)PET聚酯薄膜系由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热,经过酯交换和真空缩聚,双轴拉伸而成的薄膜。广泛用于电气绝缘行业,适用于电子、家用电器、仪表、显示器、电机槽缝、电脑及周边设备的垫片、档片、屏幕及保护作用。在笔记本电脑中,有很多部件的表面会贴合绝缘麦拉片,但是由于部件表面被麦拉片所覆盖,这些部件产生的热量会聚集在部件表面与麦拉片之间,并不能很好的散出去,过热易导致部件损坏。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种屏蔽散热型麦拉片,具有良好的导热性能和屏蔽性能,结构简单,生产方便,生产效率高。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:一种屏蔽散热型麦拉片,包括第一麦拉片绝缘层、第一金属层、第二金属层和第二麦拉片绝缘层,所述第一麦拉片绝缘层和所述第一金属层之间涂布有第一粘合胶层,所述第二麦拉片绝缘层和所述第二金属层之间涂布有第二粘合胶层,所述第一金属层和所述第二金属层之间涂布有第三粘合胶层;还包括散热孔,所述散热孔由所述第一麦拉片绝缘层向下延伸至第二麦拉片绝缘层,所述散热孔内填充有含有纳米电磁屏蔽粒子的粘合剂;所述纳米电磁屏蔽粒子的形状为树枝状、针状、片状或球状;所述纳米电磁屏蔽粒子的粒径为0.1-1μm。本技术为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:进一步地说,所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂。>进一步地说,所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯或聚酰亚胺树脂。进一步地说,所述纳米电磁屏蔽粒子的粒径为0.1-0.6μm。进一步地说,所述第一粘合胶层、第二粘合胶层和第三粘合胶层皆为压敏热熔胶层。进一步地说,所述第一金属层和所述第二金属层皆为铜箔层。进一步地说,还包括粘附于所述第一麦拉片绝缘层和所述第二麦拉片绝缘层的离型膜层。进一步地说,所述离型膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层。进一步地说,所述第一麦拉片绝缘层、第一粘合胶层、第一金属层、第三粘合胶层、第二金属层、第二粘合胶层和第二麦拉片绝缘层通过热压一体成型。本技术的有益效果:本技术包括第一麦拉片绝缘层、第一粘合胶层、第一金属层、第三粘合胶层、第二金属层、第二粘合胶层和第二麦拉片绝缘层,结构合理,使麦拉片集绝缘、屏蔽和散热性能于一体,有效保护电子元件;另外,本技术的散热孔内含有填充有纳米电磁屏蔽粒子的粘合剂,粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂,使散热孔具有较佳的导热、散热效果。附图说明图1是本技术的结构示意图;附图中各部分标记如下:第一麦拉片绝缘层1、第一金属层2、第二金属层3和第二麦拉片绝缘层4、第一粘合胶层5、第二粘合胶层6、第三粘合胶层7、散热孔8和离型膜层9。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例:一种屏蔽散热型麦拉片,如图1所示,包括第一麦拉片绝缘层1、第一金属层2、第二金属层3和第二麦拉片绝缘层4,所述第一麦拉片绝缘层和所述第一金属层之间涂布有第一粘合胶层5,所述第二麦拉片绝缘层和所述第二金属层之间涂布有第二粘合胶层6,所述第一金属层和所述第二金属层之间涂布有第三粘合胶层7;还包括散热孔8,所述散热孔由所述第一麦拉片绝缘层向下延伸至第二麦拉片绝缘层,所述散热孔内填充有含有纳米电磁屏蔽粒子的粘合剂;所述散热孔由激光钻孔形成;所述纳米电磁屏蔽粒子是由碳纳米管和石墨烯组成的复合电磁屏蔽粒子;所述纳米电磁屏蔽粒子的形状为树枝状、针状、片状或球状;所述纳米电磁屏蔽粒子的粒径为0.1-1μm。所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂。所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯或聚酰亚胺树脂。所述纳米电磁屏蔽粒子的粒径为0.1-0.6μm。所述第一粘合胶层、第二粘合胶层和第三粘合胶层皆为压敏热熔胶层。所述第一金属层和所述第二金属层皆为铜箔层。还包括粘附于所述第一麦拉片绝缘层和所述第二麦拉片绝缘层的离型膜层9。所述离型膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层。所述第一麦拉片绝缘层、第一粘合胶层、第一金属层、第三粘合胶层、第二金属层、第二粘合胶层和第二麦拉片绝缘层通过热压一体成型。本技术的工作原理如下:本技术包括第一麦拉片绝缘层、第一粘合胶层、第一金属层、第三粘合胶层、第二金属层、第二粘合胶层和第二麦拉片绝缘层,结构合理,使麦拉片集绝缘、屏蔽和散热性能于一体,有效保护电子元件;另外,本技术的散热孔内含有填充有纳米电磁屏蔽粒子的粘合剂,粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂,使散热孔具有较佳的导热、散热效果。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:包括第一麦拉片绝缘层、第一金属层、第二金属层和第二麦拉片绝缘层,所述第一麦拉片绝缘层和所述第一金属层之间涂布有第一粘合胶层,所述第二麦拉片绝缘层和所述第二金属层之间涂布有第二粘合胶层,所述第一金属层和所述第二金属层之间涂布有第三粘合胶层;/n还包括散热孔,所述散热孔由所述第一麦拉片绝缘层向下延伸至第二麦拉片绝缘层,所述散热孔内填充有含有纳米电磁屏蔽粒子的粘合剂;/n所述纳米电磁屏蔽粒子的形状为树枝状、针状、片状或球状;所述纳米电磁屏蔽粒子的粒径为0.1-1μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:包括第一麦拉片绝缘层、第一金属层、第二金属层和第二麦拉片绝缘层,所述第一麦拉片绝缘层和所述第一金属层之间涂布有第一粘合胶层,所述第二麦拉片绝缘层和所述第二金属层之间涂布有第二粘合胶层,所述第一金属层和所述第二金属层之间涂布有第三粘合胶层;
还包括散热孔,所述散热孔由所述第一麦拉片绝缘层向下延伸至第二麦拉片绝缘层,所述散热孔内填充有含有纳米电磁屏蔽粒子的粘合剂;
所述纳米电磁屏蔽粒子的形状为树枝状、针状、片状或球状;所述纳米电磁屏蔽粒子的粒径为0.1-1μm。


2.根据权利要求1所述的屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂。


3.根据权利要求2所述的屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯或聚酰亚胺树脂。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓娟
申请(专利权)人:昆山瑞道电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1