一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，包括基层，所述基层下端设置有胶面层，所述基层上端设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层下端开有若干个第一开口，若干个所述第一开口呈线性阵列分布，所述第一开口内填充有第一阻燃填料，所述第一绝缘层上端面设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜呈波浪形结构，所述屏蔽膜上端面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层上端开有若干个第二开口，若干个所述第二开口呈线性阵列分布。本实用新型专利技术通过设置绝缘涂层和第一绝缘层、第二绝缘层组成双层绝缘防护措施，且提高麦拉片的柔软特性，进而减少贴附麦拉片时的间隙，达到提高绝缘性能的目的，通过设置波浪形的屏蔽膜提高麦拉片单位面积内的屏蔽效果。屏蔽效果。屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片


[0001]本技术涉及麦拉片
，特别涉及一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片。

技术介绍

[0002]麦拉片是一种多层结构的膜，具有良好的绝缘特性，常用于电子元件的封装，能够提高电子元件的安全性能。根据不同的安全需求，电子元件表面往往需要粘贴多个厚度不同的麦拉片，或者在易漏电的电子元件上多包裹麦拉膜，从而进一步提高绝缘效果。
[0003]在现有的麦拉片中有以下几点弊端：1、现有的麦拉片大多不具备柔软特性，由于麦拉片使用过程中需要尽量包裹住电子元件，以减少电子元件与麦拉片之间的间隙，而现有的麦拉片特性较硬，导致弯折区域的弯折角度大，增大了其与电子器件之间的间隙，进而导致绝缘效果下降，无法满足实际使用需求；2、现有的麦拉片中大多采用增加屏蔽膜的方式起到电磁屏蔽的作用，但现有技术中的屏蔽膜大多为平面结构，导致单位面积内的屏蔽效果较弱。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，包括基层，所述基层下端设置有胶面层，所述基层上端设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层下端开有若干个第一开口，若干个所述第一开口呈线性阵列分布，所述第一开口内填充有第一阻燃填料，所述第一绝缘层上端面设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜呈波浪形结构，所述屏蔽膜上端面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层上端开有若干个第二开口，若干个所述第二开口呈线性阵列分布，所述第二开口内填充有第二阻燃填料，所述第二绝缘层上端设置有粘连层，所述粘连层上端设置有耐磨层。
[0007]优选的，所述第一绝缘层上端面呈波浪形结构，所述第一绝缘层上端面与屏蔽膜下端面相匹配，所述第二绝缘层下端面呈波浪线结构，所述第二绝缘层下端面与屏蔽膜上端面相匹配，通过限制第一绝缘层和第二绝缘层相互靠近端面的形状，使得屏蔽膜更加贴合第一绝缘层和第二绝缘层，提高麦拉片整体的强度。
[0008]优选的，所述耐磨层上端开有若干个凹槽，若干个所述凹槽呈矩形阵列分布，所述凹槽呈半球形结构，所述耐磨层上端面喷涂有绝缘涂层，通过设置凹槽增大耐磨层的表面积，进而增大绝缘涂层的表面积。其中，耐磨涂层优选为陶瓷涂层，耐磨层优选为天然橡胶材质制成。
[0009]优选的，所述基层上端面内嵌有若干个加强经线和若干个加强纬线，若干个所述加强经线和若干个加强纬线共同组成网状结构，通过设置加强经线和加强纬线组成网状结构，进而提高基层的强度和韧性，减少基层被电流击穿的概率。
[0010]优选的，所述第一开口位于屏蔽膜波峰结构处正下方，所述第二开口位于屏蔽膜波谷结构处正上方，科学分布第一开口和第二开口的位置提高第一绝缘层和第二绝缘层的自身强度。
[0011]优选的，所述第一开口和第二开口结构相同，所述第一开口呈下宽上窄结构，且第一开口上端面呈弧形结构，通过对第一开口的结构进行限制，便于第一绝缘层进行弯折，且第一开口上端面的弧形结构设计有效减少第一开口在弯折时发生断裂的概率。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1、本技术一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片通过设置凹槽使得耐磨层表面形成凹凸面，增大耐磨层的表面面积，进而增大绝缘涂层的面积，起到第一层绝缘的作用，且耐磨层采用天然橡胶等较软材质制成，再通过设置第一绝缘层和第二绝缘层组成第二层绝缘防护措施，其中，通过设置第一开口和第二开口使得第一绝缘层和第二绝缘层便于进行弯折，使得麦拉片更加的贴附电子器件，减少麦拉片与电子器件之间的间隙，进一步提高绝缘性；
[0014]2、本技术一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片通过设置波浪形的屏蔽膜起到电磁屏蔽的作用，有效提高麦拉片单位面积内的屏蔽膜的表面积，进而提高电磁屏蔽能力，且第一绝缘层和第二绝缘层相互靠近的端面均为波浪形，提高了屏蔽膜的安装稳定性，同时也便于第一绝缘层或第二绝缘层进行弯折；
[0015]3、本技术一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片通过设置加强经线和加强纬线组成网状结构，进而提高基层的强度和韧性，减少基层被电流击穿的概率，通过设置第一阻燃填料和第二阻燃填料起到阻燃的作用，减少麦拉片被完全烧毁的概率，提高安全性。
附图说明
[0016]图1为本技术一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的整体结构爆炸图；
[0018]图3为本技术一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的第一绝缘层和第二绝缘层的整体结构示意图；
[0019]图4为本技术一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的耐磨层的部分结构示意图；
[0020]图5为本技术一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的基层的整体结构示意图。
[0021]图中：1、第一绝缘层；2、屏蔽膜；3、第二绝缘层；4、第二开口；5、第二阻燃填料；6、粘连层；7、耐磨层；8、第一开口；9、第一阻燃填料；10、基层；11、胶面层；21、凹槽；22、绝缘涂层；31、加强经线；32、加强纬线。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关
系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如图1
‑
5所示，一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，包括基层10，基层10下端设置有胶面层11，基层10上端设置有第一绝缘层1，第一绝缘层1下端开有若干个第一开口8，若干个第一开口8呈线性阵列分布，第一开口8内填充有第一阻燃填料9，第一绝缘层1上端面设置有屏蔽膜2，屏蔽膜2呈波浪形结构，屏蔽膜2上端面设置有第二绝缘层3，第二绝缘层3上端开有若干个第二开口4，若干个第二开口4呈线性阵列分布，第二开口4内填充有第二阻燃填料5，第二绝缘层3上端设置有粘连层6，粘连层6上端设置有耐磨层7。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，包括基层(10)，其特征在于：所述基层(10)下端设置有胶面层(11)，所述基层(10)上端设置有第一绝缘层(1)，所述第一绝缘层(1)下端开有若干个第一开口(8)，若干个所述第一开口(8)呈线性阵列分布，所述第一开口(8)内填充有第一阻燃填料(9)，所述第一绝缘层(1)上端面设置有屏蔽膜(2)，所述屏蔽膜(2)呈波浪形结构，所述屏蔽膜(2)上端面设置有第二绝缘层(3)，所述第二绝缘层(3)上端开有若干个第二开口(4)，若干个所述第二开口(4)呈线性阵列分布，所述第二开口(4)内填充有第二阻燃填料(5)，所述第二绝缘层(3)上端设置有粘连层(6)，所述粘连层(6)上端设置有耐磨层(7)。2.根据权利要求1所述的一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，其特征在于：所述第一绝缘层(1)上端面呈波浪形结构，所述第一绝缘层(1)上端面与屏蔽膜(2)下端面相匹配，所述第二绝缘层(3)下端面呈波浪线结构，所述第二绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎君祥，
申请(专利权)人：昆山瑞道电子有限公司，
类型：新型
国别省市：