基于HSQ的电子束光刻制备套刻标记的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于HSQ的电子束光刻制备套刻标记的方法，属于光电子技术领域，其特征在于，至少包括如下步骤：S1、对晶圆进行脱水烘焙；S2、在晶圆上旋涂HSQ光刻胶后进行前烘；S3、电子束曝光；利用HSQ为负性光刻胶的特性，绘制mark曝光版图，用较少的时间曝光，完成对绘制版图的直写后显影；S4、高温坚膜烘焙；S5、根据需求旋涂后续工艺所需的光刻胶，将后续工艺版图按照步骤S3mark曝光版图建立的坐标系进行版图套刻；对顶层光刻胶进行显影；进行后续蒸镀或刻蚀工艺，并去除顶层光刻胶；S6、使用HF加去离子水或氨水：过氧化氢：去离子水溶液去除HSQ mark。

【技术实现步骤摘要】
基于HSQ的电子束光刻制备套刻标记的方法
本专利技术属于光电子
，特别是涉及一种基于HSQ的电子束光刻制备套刻标记的方法。
技术介绍
众所周知，HSQ(商品名)为无机光刻胶，主要成分为氢倍半硅氧烷(类SiO2成份)在常温下呈液态。经过旋涂且烘焙后聚合物将会分解，有机成分将会挥发，余下的就是Si02成份。再经电子束的辐照可使HSQ呈现SiO2的物理性质。经过二十多年的快速发展，半导体工艺中光刻占着举足轻重的地位。光刻工艺的研发与拓新就变得尤为重要。前沿的100nm紫外光刻机售价及其昂贵，并且受限于掩膜板制备的限制。对于新器件的研发与制备成本难以估量。而无掩膜版限制使用电子束直写的方式进行光刻成为了小批量生产与研究最佳的选择。与紫外光刻不同，高能电子束打到衬底表面使晶圆表面的光刻胶发生变形，显影后使得光刻胶形成后续工艺所需的掩膜，其中电子束光刻中的套刻恰恰也需要搜集高能电子束在晶圆表面成像的信号进行标记的识别，进行精准的套刻，成像的效果将直接影响电子束套刻的精度。在制备套刻标记时，传统上有两种方法：一种是在样品表面蒸镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于HSQ的电子束光刻制备套刻标记的方法；其特征在于，至少包括如下步骤：/nS1、对晶圆进行脱水烘焙；/nS2、在晶圆上旋涂HSQ光刻胶后进行前烘；/nS3、电子束曝光；利用HSQ为负性光刻胶的特性，绘制mark曝光版图，利用JEOL JBX-9500FS设备10na束流曝光的时间小于5min，完成对绘制版图的直写后显影；/nS4、高温坚膜烘焙；/nS5、根据需求旋涂后续工艺所需的光刻胶，将后续工艺版图按照步骤S3mark曝光版图建立的坐标系进行版图套刻；对顶层光刻胶进行显影；进行后续蒸镀或刻蚀工艺，并去除顶层光刻胶；/nS6、使用HF或氨水：过氧化氢：去离子水溶液去除HSQ mark...

【技术特征摘要】
1.一种基于HSQ的电子束光刻制备套刻标记的方法；其特征在于，至少包括如下步骤：
S1、对晶圆进行脱水烘焙；
S2、在晶圆上旋涂HSQ光刻胶后进行前烘；
S3、电子束曝光；利用HSQ为负性光刻胶的特性，绘制mark曝光版图，利用JEOLJBX-9500FS设备10na束流曝光的时间小于5min，完成对绘制版图的直写后显影；
S4、高温坚膜烘焙；
S5、根据需求旋涂后续工艺所需的光刻胶，将后续工艺版图按照步骤S3mark曝光版图建立的坐标系进行版图套刻；对顶层光刻胶进行显影；进行后续蒸镀或刻蚀工艺，并去除顶层光刻胶；
S6、使用HF或氨水：过氧化氢：去离子水溶液去除HSQmark。


2.根据权利要求1所述的基于HSQ的电子束光刻制备套刻标记的方法，其特征在于，S1中：进行脱水烘焙的衬底包含Si、第三、五族化合物、LiNbO3、LiTaO3、非铝的单质...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲迪，王文龙，王磊，白国人，陈帅，隋春雨，
申请(专利权)人：天津华慧芯科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12