一种耐磨的电脑连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐磨的电脑连接器，包括连接块和第一耐磨层，第一耐磨层位于连接块的外表面，连接块包括聚合陶瓷复合材料层和碳化硅层，第一耐磨层的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有第二耐磨层，第二耐磨层包括氮化硅层和增韧氧化锆层，第二耐磨层的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有绝缘层。本实用新型专利技术在第一耐磨层的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有第二耐磨层，第一耐磨层包括的聚合陶瓷复合材料层和碳化硅层都极具耐磨性，设置在最外层，第二耐磨层包括的氮化硅层和增韧氧化锆层也有较好的耐磨性能，解决了现有的电脑连接器不具备耐磨的效果，导致了电脑连接器长时间工作而受损，而影响安全的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨的电脑连接器
本技术涉及电脑连接器
，具体为一种耐磨的电脑连接器。
技术介绍
连接器是用于两个接触件相互导通达到通电的效果，连接器的范围很广，广泛用于工业，航工，家电，汽车，军用等领域，电脑连接器顾名思义即为连接电脑的接插件，而现有的电脑连接器不具备耐磨的效果，导致了电脑连接器长时间工作而受损，而影响安全问题，为此，我们提出一种耐磨的电脑连接器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐磨的电脑连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐磨的电脑连接器，包括连接块和第一耐磨层，所述第一耐磨层位于连接块的外表面，所述连接块包括聚合陶瓷复合材料层和碳化硅层，所述第一耐磨层的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有第二耐磨层，所述第二耐磨层包括氮化硅层和增韧氧化锆层，所述第二耐磨层的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有绝缘层，所述绝缘层包括云母层和橡胶层。优选的，所述聚合陶瓷复合材料层位于第一耐磨层的外表面，所述聚合陶瓷复合材料层的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有碳化硅层。优选的，所述碳化硅层的内表面与氮化硅层的外表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接，所述氮化硅层的外表面与增韧氧化锆层的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接。优选的，所述增韧氧化锆层的内表面与云母层的外表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接，所述云母层的外表面与橡胶层的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接。优选的，所述连接块的侧固定连接有安装板，所述安装板上下两端的内表面均开设有安装孔，所述安装板的左侧固定连接有插头，所述插头的内表面设有若干插针，所述连接块的右侧固定连接有电线。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术在第一耐磨层的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有第二耐磨层，第一耐磨层包括的聚合陶瓷复合材料层和碳化硅层都极具耐磨性，设置在最外层，第二耐磨层包括的氮化硅层和增韧氧化锆层也有较好的耐磨性能，使电脑连接器达到了耐磨的目的，解决了现有的电脑连接器不具备耐磨的效果，导致了电脑连接器长时间工作而受损，而影响安全的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术插头结构示意图；图3为本技术连接块剖视结构示意图；图4为本技术第一耐磨层结构示意图；图5为本技术第二耐磨层结构示意图；图6为本技术绝缘层结构示意图。图中：1、连接块；2、安装板；3、安装孔；4、插头；5、电线；6、插针；7、第一耐磨层；701、聚合陶瓷复合材料层；702、碳化硅层；8、第二耐磨层；801、氮化硅层；802、增韧氧化锆层；9、绝缘层；901、云母层；902、橡胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术的连接块1、安装板2、安装孔3、插头4、电线5、插针6、第一耐磨层7、聚合陶瓷复合材料层701、碳化硅层702、第二耐磨层8、氮化硅层801、增韧氧化锆层802、绝缘层9、云母层901、橡胶层902部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。请参阅图1-6，一种耐磨的电脑连接器，包括连接块1和第一耐磨层7，连接块1的侧固定连接有安装板2，安装板2上下两端的内表面均开设有安装孔3，安装板2的左侧固定连接有插头4，插头4的内表面设有若干插针6，连接块1的右侧固定连接有电线5，第一耐磨层7位于连接块1的外表面，连接块1包括聚合陶瓷复合材料层701和碳化硅层702，聚合陶瓷复合材料层701位于第一耐磨层7的外表面，聚合陶瓷复合材料层701的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有碳化硅层702，碳化硅层702的内表面与氮化硅层801的外表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接，氮化硅层801的外表面与增韧氧化锆层802的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接，第一耐磨层7的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有第二耐磨层8，第二耐磨层8包括氮化硅层801和增韧氧化锆层802，在第一耐磨层7的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有第二耐磨层8，第一耐磨层7包括的聚合陶瓷复合材料层701和碳化硅层702都极具耐磨性，设置在最外层，第二耐磨层8包括的氮化硅层801和增韧氧化锆层802也有较好的耐磨性能，使电脑连接器达到了耐磨的目的，增韧氧化锆层802的内表面与云母层901的外表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接，云母层901的外表面与橡胶层902的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接，第二耐磨层8的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有绝缘层9，绝缘层9包括云母层901和橡胶层902。使用时，在第一耐磨层7的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有第二耐磨层8，第一耐磨层7包括的聚合陶瓷复合材料层701和碳化硅层702都极具耐磨性，设置在最外层，第二耐磨层8包括的氮化硅层801和增韧氧化锆层802也有较好的耐磨性能，使电脑连接器达到了耐磨的目的，解决了现有的电脑连接器不具备耐磨的效果，导致了电脑连接器长时间工作而受损，而影响安全的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐磨的电脑连接器，包括连接块（1）和第一耐磨层（7），其特征在于：所述第一耐磨层（7）位于连接块（1）的外表面，所述连接块（1）包括聚合陶瓷复合材料层（701）和碳化硅层（702），所述第一耐磨层（7）的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有第二耐磨层（8），所述第二耐磨层（8）包括氮化硅层（801）和增韧氧化锆层（802），所述第二耐磨层（8）的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有绝缘层（9），所述绝缘层（9）包括云母层（901）和橡胶层（902）。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐磨的电脑连接器，包括连接块（1）和第一耐磨层（7），其特征在于：所述第一耐磨层（7）位于连接块（1）的外表面，所述连接块（1）包括聚合陶瓷复合材料层（701）和碳化硅层（702），所述第一耐磨层（7）的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有第二耐磨层（8），所述第二耐磨层（8）包括氮化硅层（801）和增韧氧化锆层（802），所述第二耐磨层（8）的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有绝缘层（9），所述绝缘层（9）包括云母层（901）和橡胶层（902）。


2.根据权利要求1所述的一种耐磨的电脑连接器，其特征在于：所述聚合陶瓷复合材料层（701）位于第一耐磨层（7）的外表面，所述聚合陶瓷复合材料层（701）的内表面通过环氧树脂AB胶粘剂连接有碳化硅层（702）。


3.根据权利要求1所述的一种耐磨的电脑连...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟先柱，谭涛略，彭和平，
申请(专利权)人：昆山统全五金制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32