陶瓷基板及LED光源制造技术

本实用新型专利技术提供了一种陶瓷基板及LED光源，陶瓷基板包括第一陶瓷基体和第二陶瓷基体；第一陶瓷基体包括中心区域以及环绕该中心区域的边缘区域，第一陶瓷基体的中心区域设置有第一导通孔，第一导通孔填充有第一导电材料，中心区域远离第二陶瓷基体的一侧设置有中心线路层，边缘区域远离第二陶瓷基体的一侧设置有边缘线路层；第二陶瓷基体远离第一陶瓷基体的一侧设置有导电焊盘，第二陶瓷基体上还设置有与导电焊盘电连接的导电线路，边缘线路层在第一陶瓷基体或第二陶瓷基体的侧面与导电线路电连接，中心线路层通过第一导电材料与导电线路电连接。与相关技术相比，本实用新型专利技术的陶瓷基板的线路布局简单，本实用新型专利技术的LED光源的照明效果佳。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷基板及LED光源
本技术涉及照明领域，尤其涉及一种陶瓷基板及LED光源。
技术介绍
目前，陶瓷基板具有机械强度高、绝缘性好、热导率高及与半导体材料热匹配性好等优点，因此，陶瓷基板被广泛地应用于对散热性能要求较高的电子元器件的封装领域。相关技术中，陶瓷基板包括基体部、设置于所述基体部的一侧的线路层以及设置于所述基体部的另一侧的导电焊盘，所述线路层与所述导电焊盘连接；在实际应用中，多个电子元器件分别焊接于所述线路层。然而，在相关技术的陶瓷基板中，若需要对多个电子元器件分别进行单路驱动时，随着电子元器件的数量的增加和密集程度的提高，陶瓷基板的线路布置的复杂程度也随之增加，使得陶瓷基板的设计受限。因此，实有必要提供一种陶瓷基板新的陶瓷基板解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷基板及LED光源，该陶瓷基板的线路布局简单，当该陶瓷基板应用于本技术的LED光源时，使得该LED光源的可靠性高。为了实现上述目的，本技术提供一种陶瓷基板，其包括第一陶瓷基体和叠设于所述第一陶瓷基体的第二陶瓷基体；所述第一陶瓷基体包括中心区域以及环绕该中心区域的边缘区域，所述第一陶瓷基体的中心区域设置有贯穿其上的第一导通孔，所述第一导通孔填充有第一导电材料，所述中心区域远离所述第二陶瓷基体的一侧设置有中心线路层，所述边缘区域远离所述第二陶瓷基体的一侧设置有边缘线路层；所述第二陶瓷基体远离所述第一陶瓷基体的一侧设置有导电焊盘，所述第二陶瓷基体上还设置有与所述导电焊盘电连接的导电线路，所述边缘线路层在所述第一陶瓷基体或所述第二陶瓷基体的侧面与所述导电线路电连接，所述中心线路层通过所述第一导电材料与所述导电线路电连接。优选的，所述导电线路包括第一线路层和第二线路层；所述第二线路层设置于所述第二陶瓷基体侧面；所述第一线路层夹设于所述第一陶瓷基体和所述第二陶瓷基体之间，并通过所述第一导电材料与所述中心线路层电连接，所述第二线路层包括第一部分和第二部分，所述第一部分将所述边缘线路层与所述导电焊盘电连接，所述第二部分将所述第一线路层与所述导电焊盘电连接。优选的，所述第二陶瓷基体的四个侧面均设置有所述第二线路层。优选的，所述第二陶基体设有贯穿其上的第二导通孔，所述第二导通孔填充有第二导电材料；所述导电线路包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层设置于所述第二陶瓷基体远离所述第一陶瓷基体的一侧，且所述第一线路层的一端与所述导电焊盘电连接，另一端依次通过第二导电材料和所述第一导电材料与所述中心线路层电连接；所述第二线路层设置于所述第二陶瓷基体侧面，且所述第二线路层的相对两端分别与所述边缘线路层和所述导电焊盘电连接。优选的，所述第二陶瓷基体远离所述第一陶瓷基体的一侧还设置有导热焊盘，所述导热焊盘与所述导电焊盘间隔设置。优选的，所述第一陶瓷基体和所述第二陶瓷基体通过烧结成型工艺制成一体结构。本技术还提供一种LED光源，其包括用于发光的多个LED芯片以及本技术所述的陶瓷基板，多个所述LED芯片设置固定于所述第一陶瓷基体远离所述第二陶瓷基体的一侧；多个所述LED芯片其中一部分设置于所述中心区域并与所述中心线路层电连接，另一部分设置于所述边缘区域并与所述边缘线路层电连接。优选的，所述陶瓷基板还包括叠设于所述第一陶瓷基体远离所述第二陶瓷基体一侧的且具有收容空间的第三陶瓷基体，所述收容空间贯穿所述第三陶瓷基体，多个所述LED芯片位于所述收容空间内。优选的，所述第三陶瓷基体的内侧面倾斜设置，该内侧面与所述第一陶瓷基体顶面形成一定夹角，所述夹角大于90°且小于180°。优选的，所述收容空间在所述第一陶瓷基体上的正投影呈方形、圆形或椭圆形中的任意一种。与相关技术相比，本技术所述的陶瓷基板中，所述第一陶瓷基体包括中心区域以及环绕该中心区域的边缘区域，所述第一陶瓷基体的中心区域设置有贯穿其上的第一导通孔，所述第一导通孔填充有第一导电材料，所述中心区域远离所述第二陶瓷基体的一侧设置有中心线路层，所述边缘区域远离所述第二陶瓷基体的一侧设置有边缘线路层；所述第二陶瓷基体远离所述第一陶瓷基体的一侧设置有导电焊盘，所述第二陶瓷基体上还设置有与所述导电焊盘电连接的导电线路，所述边缘线路层在所述第一陶瓷基体或所述第二陶瓷基体的侧面与所述导电线路电连接，所述中心线路层通过所述第一导电材料与所述导电线路电连接，该线路结构避免了复杂的布线，使得所述陶瓷基板的线路布局简单。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术陶瓷基板的结构示意图；图2为本技术LED光源的实施方式一的结构示意图；图3为图2的俯视图；图4为本技术LED光源的实施方式二的俯视图；图5为本技术LED光源的实施方式一的结构示意图；图6为图5的俯视图；图7为本技术LED光源的实施方式一的另一结构示意图；图8为图7的俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1所示，本技术提供一种陶瓷基板100，其包括第一陶瓷基体1和叠设于所述第一陶瓷基体1的第二陶瓷基体2。需要说明的是，所述陶瓷基板100多用于对散热性能要求较高的电子元器件的封装领域。为了保障所述陶瓷基板100的散热性能，所述第一陶瓷基体1及所述第二陶瓷基体2作为所述陶瓷基板100的主体部分，其采用高导热陶瓷材料进行烧结而成。作为一种可选的实施方式，所述第一陶瓷基体1及所述第二陶瓷基体2均为氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和碳化硅(SiC)中的至少一种材料制成，在实际生产过程中根据需求具体地选择用于制作所述第一陶瓷基体1和所述第二陶瓷基体2的原材料。在该可选的实施方式的优选方案，所述第一陶瓷基体1和所述第二陶瓷基体2均由氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和碳化硅(SiC)等三种材料通过烧结成型工艺制成一体结构。下面对该烧结成型工艺的过程展开说明：首先，在1200℃-1600℃的温度环境下，通过对氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和碳化硅(SiC)的三种材料的混合物进行烧结并制成生胚。然后，将多层的生胚叠压，并在1200℃-2000℃的温度环境下，将该多层的生胚烧结制成所述第一陶瓷基体1或所述第二陶瓷基体2；其中，“多层的生胚”是指两层以上的生胚，且制成的所述第一陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括第一陶瓷基体和叠设于所述第一陶瓷基体的第二陶瓷基体；所述第一陶瓷基体包括中心区域以及环绕该中心区域的边缘区域，所述第一陶瓷基体的中心区域设置有贯穿其上的第一导通孔，所述第一导通孔填充有第一导电材料，所述中心区域远离所述第二陶瓷基体的一侧设置有中心线路层，所述边缘区域远离所述第二陶瓷基体的一侧设置有边缘线路层；所述第二陶瓷基体远离所述第一陶瓷基体的一侧设置有导电焊盘，所述第二陶瓷基体上还设置有与所述导电焊盘电连接的导电线路，所述边缘线路层在所述第一陶瓷基体或所述第二陶瓷基体的侧面与所述导电线路电连接，所述中心线路层通过所述第一导电材料与所述导电线路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括第一陶瓷基体和叠设于所述第一陶瓷基体的第二陶瓷基体；所述第一陶瓷基体包括中心区域以及环绕该中心区域的边缘区域，所述第一陶瓷基体的中心区域设置有贯穿其上的第一导通孔，所述第一导通孔填充有第一导电材料，所述中心区域远离所述第二陶瓷基体的一侧设置有中心线路层，所述边缘区域远离所述第二陶瓷基体的一侧设置有边缘线路层；所述第二陶瓷基体远离所述第一陶瓷基体的一侧设置有导电焊盘，所述第二陶瓷基体上还设置有与所述导电焊盘电连接的导电线路，所述边缘线路层在所述第一陶瓷基体或所述第二陶瓷基体的侧面与所述导电线路电连接，所述中心线路层通过所述第一导电材料与所述导电线路电连接。


2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述导电线路包括第一线路层和第二线路层；所述第一线路层夹设于所述第一陶瓷基体和所述第二陶瓷基体之间，并通过所述第一导电材料与所述中心线路层电连接，所述第二线路层设置于所述第二陶瓷基体侧面；所述第二线路层包括第一部分和第二部分，所述第一部分将所述边缘线路层与所述导电焊盘电连接，所述第二部分将所述第一线路层与所述导电焊盘电连接。


3.根据权利要求2所述的陶瓷基板，其特征在于，所述第二陶瓷基体的四个侧面均设置有所述第二线路层。


4.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述第二陶基体设有贯穿其上的第二导通孔，所述第二导通孔填充有第二导电材料；所述导电线路包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层设置于所述第二陶瓷基体远离所述第一陶瓷基体的一侧，且所述第一线路层的一端与所述导电焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李扬林，李乾，
申请(专利权)人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44