贴附微型元件至基板上的方法技术

本发明专利技术公开了一种贴附微型元件至基板上的方法。该方法包含：在基板上形成导电垫；形成增高黏合层在导电垫上形成增高黏合层；在包含蒸气的环境中调节增高黏合层的温度至选定温度点或喷洒气体至增高黏合层上，使得至少一部分蒸气或气体凝结并在增高黏合层上形成液体层；在增高黏合层的上方放置微型元件，使得微型元件接触液体层，并由位于微型元件和增高黏合层之间的液体层所产生的毛细力抓住微型元件，其中微型元件包含电极，电极面向增高黏合层；以及蒸发液体层，使得电极贴附至增高黏合层并与导电垫电性连接。本发明专利技术所提出贴附微型元件至基板上的方法，可防止因施加在微型元件上的剪切力而可能造成的损坏。

【技术实现步骤摘要】
贴附微型元件至基板上的方法
本专利技术涉及一种贴附微型元件至基板上的方法。
技术介绍
此处的陈述仅提供与本专利技术有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。近年来，微型元件在许多应用领域都逐渐兴起。在与微型发光元件相关的各个技术层面中，转移制程是微型元件要达到商业化的最重要挑战任务之一。转移制程当中的一个重要议题是将微型元件黏合至基板上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的贴附微型元件至基板上的方法，可防止因施加在微型元件上的剪切力而可能造成的损坏。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本专利技术的一些实施方式公开了一种贴附微型元件至基板上的方法。该方法包含：在基板上形成导电垫；在导电垫上形成增高黏合层；在包含蒸气的环境中调节增高黏合层的温度至选定温度点或喷洒气体至增高黏合层上，使得至少一部分蒸气或气体凝结并在增高黏合层上形成液体层；在增高黏合层的上方放置微型元件，使得微型元件接触液体层，并由位于微型元件和增高黏合层之间的液体层所产生的毛细力抓住本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴附微型元件至基板上的方法，其特征在于，包含：/n在基板上形成导电垫；/n在所述导电垫上形成增高黏合层；/n在包含蒸气的环境中调节所述增高黏合层的温度至选定温度点或喷洒气体至所述增高黏合层上，使得至少一部分所述蒸气或所述气体凝结并在所述增高黏合层上形成液体层；/n在所述增高黏合层的上方放置所述微型元件，使得所述微型元件接触所述液体层，并由位于所述微型元件和所述增高黏合层之间的所述液体层所产生的毛细力抓住微型元件，其中所述微型元件包含电极，所述电极面向所述增高黏合层；以及/n蒸发所述液体层，使得所述电极贴附至所述增高黏合层并与所述导电垫电性连接。/n

【技术特征摘要】
20190130 US 16/261,5981.一种贴附微型元件至基板上的方法，其特征在于，包含：
在基板上形成导电垫；
在所述导电垫上形成增高黏合层；
在包含蒸气的环境中调节所述增高黏合层的温度至选定温度点或喷洒气体至所述增高黏合层上，使得至少一部分所述蒸气或所述气体凝结并在所述增高黏合层上形成液体层；
在所述增高黏合层的上方放置所述微型元件，使得所述微型元件接触所述液体层，并由位于所述微型元件和所述增高黏合层之间的所述液体层所产生的毛细力抓住微型元件，其中所述微型元件包含电极，所述电极面向所述增高黏合层；以及
蒸发所述液体层，使得所述电极贴附至所述增高黏合层并与所述导电垫电性连接。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含在形成所述导电垫之前在所述基板上形成黏附层。


3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述增高黏合层的厚度的范围在1微米和10微米之间。


4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述增高黏合层包含锡。


5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电极的厚度小于或等于2微米。


6.如权利要求1所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宜，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚;WS