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本发明公开了一种贴附微型元件至基板上的方法。该方法包含：在基板上形成导电垫；形成增高黏合层在导电垫上形成增高黏合层；在包含蒸气的环境中调节增高黏合层的温度至选定温度点或喷洒气体至增高黏合层上，使得至少一部分蒸气或气体凝结并在增高黏合层上形成...
该专利属于美科米尚技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美科米尚技术有限公司授权不得商用。

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