一种LED封装支架及封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装支架，所述支架的焊盘包括主体部分和伸出部，其中所述伸出部用于承载LED芯片，且第一焊盘的焊盘主体和第二焊盘的焊盘主体间的第一空隙间距大于LED芯片的长度，该种结构的支架，通过减小焊盘面积，使焊盘用于承载LED芯片部分的宽度降低，增大焊盘间的空隙使其在通电状态下的电场强度降低，从而有效改善支架焊盘间空隙在高温高湿条件下易出现的金属析出现象，防止析出的金属形成连通焊盘正负电极的通路，进而避免封装结构的短路失效，防止芯片烧伤，提高封装结构的工作稳定性，且即使有少量金属析出，由于焊盘上空隙间距的增大，也可保证析出的少量金属不会连通焊盘正负电极。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装支架及封装结构
本技术涉及器件封装
，特别是涉及一种LED封装支架及封装结构。
技术介绍
随着集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，因为芯片倒装技术具有缩短封装内的互连长度，进而能够更好地适应高度集成的发展需求，目前已广泛应用于芯片封装领域。封装支架作为LED封装结构中重要的一部分，不仅其材料选型会对最终封装结构产生一定影响，支架的结构设计同样会决定产品的性能。因显示屏对像素要求的不断提升，要求像素间距(pitch)越来越小，倒装LED芯片的尺寸越来越小。随着芯片尺寸越来越小，特别是在MiniLED和MicroLED等小尺寸LED芯片应用上，由于现有的LED封装支架中焊盘尺寸远大于LED芯片尺寸，且焊盘用于承载芯片部分的宽度也远大于芯片本身的宽度，导致焊盘正负极间没有承载芯片位置的空隙间距与承载芯片位置的较小空隙间距相同，在高温高湿可靠性测试以及在类似条件下应用时，焊盘间没有承载芯片位置的空隙会产生较大的电场，使得该部分焊盘空隙间极易析出金属(铜、镍)，析出的金属会形成连接焊盘正负电极的通路从而导致封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装支架，其特征在于，所述支架包括：基板，设置于所述基板上的第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有空隙，所述第一焊盘和所述第二焊盘均包括焊盘主体，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘还包括向所述空隙伸出的伸出部，用于承载LED芯片，所述空隙包括第一空隙以及第二空隙，所述第一空隙为所述第一焊盘的焊盘主体和所述第二焊盘的焊盘主体间的空隙，所述第二空隙为所述第一焊盘承载LED芯片部分和所述第二焊盘承载LED芯片部分间的空隙，其中所述第一空隙的间距大于所述芯片的长度，所述第二空隙的间距小于所述芯片的长度。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架，其特征在于，所述支架包括：基板，设置于所述基板上的第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有空隙，所述第一焊盘和所述第二焊盘均包括焊盘主体，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘还包括向所述空隙伸出的伸出部，用于承载LED芯片，所述空隙包括第一空隙以及第二空隙，所述第一空隙为所述第一焊盘的焊盘主体和所述第二焊盘的焊盘主体间的空隙，所述第二空隙为所述第一焊盘承载LED芯片部分和所述第二焊盘承载LED芯片部分间的空隙，其中所述第一空隙的间距大于所述芯片的长度，所述第二空隙的间距小于所述芯片的长度。


2.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积之和为所述基板面积的80％以下，所述支架在高温高湿条件下不会析出金属。


3.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述伸出部用于承载LED芯片部分的宽度为其所在焊盘宽度的五分之一以下。


4.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述伸出部用于承载LED芯片部分的宽度为3mm以下。


5.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述第一空隙的间距为所述芯片的长度的2倍以上。


6.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述第一空隙的间距大于或者等于1mm，所述第二空隙的间距为100μm以下。


7.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵来文，王军，梁奋，陈柏霖，
申请(专利权)人：厦门三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35