一种高强度的LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种高强度的LED封装器件，包括：支架、LED芯片组、正极焊盘、负极焊盘，第一正极引脚、第二正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚，所述LED芯片组设置于所述支架中；所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，所述正极焊盘分别与所述LED芯片组的正极、第一正极引脚和第二正极引脚相连接，所述负极焊盘分别与所述LED芯片组的负极、第一负极引脚和第二负极引脚相连接。本实用新型专利技术所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，进而能够增加焊盘与支架之间的附着面积，还能够改善产品的横向及水平的抗扭曲能力，并改善产品的出光及反射面积，进而提升产品的整体光效，符合柔性和线型产品的应用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度的LED封装器件
本技术涉及一种LED封装器件，尤其涉及一种高强度的LED封装器件。
技术介绍
LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到世界各领域范围广泛的应用，LED具有生产效率高、低热阻、可靠性能好、寿命长和适用性强等多种优势。尤其是在柔性应用领域，由于LED器件适用性强和终端设计灵活多样的原因，通过将LED器件与柔性基板组合后，可形成多种多样形式的柔性和线型产品，可塑性极高。目前在柔性和线型产品上，主要采用以下几种方式实现：第一、采用SMD5050/3528SMD低功率0.2W以内器件，此产品可靠性较高，但由于支架形状厚度高、热阻大，光效较低，无法达到终端客户高光效需求；第二、采用SMD2835/5730SMD中高功率0.2W以上器件，此产品热阻低，光效可以做到180lm/w以上，但由于支架较薄、焊盘与焊盘为平行结构分置，在应用至柔性和线型产品上存在受扭曲力时支架容易断开，导致产品失效等问题，因此，这两个方式在柔性和线型产品的应用上均存在不足。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是需要提供一种能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度的LED封装器件，其特征在于，包括：支架、LED芯片组、正极焊盘、负极焊盘，第一正极引脚、第二正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚，所述LED芯片组设置于所述支架中；所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，所述正极焊盘分别与所述LED芯片组的正极、第一正极引脚和第二正极引脚相连接，所述负极焊盘分别与所述LED芯片组的负极、第一负极引脚和第二负极引脚相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度的LED封装器件，其特征在于，包括：支架、LED芯片组、正极焊盘、负极焊盘，第一正极引脚、第二正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚，所述LED芯片组设置于所述支架中；所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，所述正极焊盘分别与所述LED芯片组的正极、第一正极引脚和第二正极引脚相连接，所述负极焊盘分别与所述LED芯片组的负极、第一负极引脚和第二负极引脚相连接。


2.根据权利要求1所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述正极焊盘和负极焊盘设置于所述支架的底部。


3.根据权利要求1所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有曲线绝缘区。


4.根据权利要求1至3任意一项所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述正极焊盘靠近所述第一正极引脚一端的宽度大于所述正极焊盘靠近所述第二正极引脚一端的宽度。


5.根据权利要求4所述的高强度的LED封装器件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：卿胜，邓启爱，石益红，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，深圳市慧昊光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44