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本实用新型提供一种高强度的LED封装器件，包括：支架、LED芯片组、正极焊盘、负极焊盘，第一正极引脚、第二正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚，所述LED芯片组设置于所述支架中；所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，所述正极焊盘...该专利属于深圳市两岸光电科技有限公司;深圳市慧昊光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市两岸光电科技有限公司;深圳市慧昊光电有限公司授权不得商用。