一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，包括L边角、调节机构、机身、防护件、气缸、L板、导通架、连接架、接触板、紧固旋钮、限位板和内槽口，该厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，通过优化设置了调节机构，控制外置连接开关，开启控制电机转动电机轮杆，电机轮杆左侧端的轮体转动带动传动带，轴杆上的锥齿轮旋转，锥齿轮咬合组合齿轮通过连杆使主齿轮转动，进而右齿板移动，从而右齿板上的限位板位置改变，右齿板顶端连接有左齿板使得左齿板与右齿板一起移动，高效、便捷进行调节限位板的位置，提升整体使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置
本技术涉及厚膜电路模板测试相关领域，具体是一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置。
技术介绍
厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路，厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件，厚膜电路模板金属化孔导通测试装置则是相应应用领域的测试设备。当进行按压测试时，为了保证合理按压行程的规范性，需要对下限位置进行调节，调节控制的效果决定着测试装置底端限位防护的效果，往往难以高效、便捷进行调节限位板的位置，降低整体使用效果。
技术实现思路
因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置。本技术是这样实现的，构造一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，该装置包括L边角、调节机构、机身、防护件、气缸、L板、导通架、连接架、接触板、紧固旋钮、限位板和内槽口，所述L边角与机身为一体化结构，所述防护件紧固安装于气缸顶端侧面，所述气缸底端固定安装有L板，所述L板右侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，包括L边角(1)、机身(3)、防护件(4)、气缸(5)、L板(6)、导通架(7)、连接架(8)、接触板(9)、紧固旋钮(10)、限位板(11)和内槽口(12)，所述L边角(1)与机身(3)为一体化结构，所述防护件(4)紧固安装于气缸(5)顶端侧面，所述气缸(5)底端固定安装有L板(6)，所述L板(6)右侧顶端锁固安装有导通架(7)，所述导通架(7)通过连接架(8)紧密安装有接触板(9)，所述接触板(9)上螺纹连接有紧固旋钮(10)，所述限位板(11)滑动安装于机身(3)侧端，所述内槽口(12)一体成型于接触板(9)上；/n其特征在于：还包括调节机构(2...

【技术特征摘要】
1.一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，包括L边角(1)、机身(3)、防护件(4)、气缸(5)、L板(6)、导通架(7)、连接架(8)、接触板(9)、紧固旋钮(10)、限位板(11)和内槽口(12)，所述L边角(1)与机身(3)为一体化结构，所述防护件(4)紧固安装于气缸(5)顶端侧面，所述气缸(5)底端固定安装有L板(6)，所述L板(6)右侧顶端锁固安装有导通架(7)，所述导通架(7)通过连接架(8)紧密安装有接触板(9)，所述接触板(9)上螺纹连接有紧固旋钮(10)，所述限位板(11)滑动安装于机身(3)侧端，所述内槽口(12)一体成型于接触板(9)上；
其特征在于：还包括调节机构(2)，所述调节机构(2)装设于机身(3)底端内部，所述调节机构(2)包括内壳(201)、台架(202)、左齿板(203)、辅助齿轮(204)、控制组件(205)、轴杆(206)、锥齿轮(207)、组合齿轮(208)、右齿板(209)、竖直架(210)、连杆(211)和主齿轮(212)，所述内壳(201)顶端预留有与左齿板(203)、右齿板(209)相适配的口洞，并且机身(3)顶端内部同样贯通有相应通道，所述台架(202)底端装设有控制组件(205)，所述辅助齿轮(204)与左齿板(203)相啮合，所述轴杆(206)右侧焊接有锥齿轮(207)，所述锥齿轮(207)与组合齿轮(208)相啮合，所述组合齿轮(208)通过连杆(211)与主齿轮(212)铰链连接，所述竖直架(210)与主齿轮(212)转动连接，所述主齿轮(212)与右齿板(209)相咬合，所述右齿板(209)沿内...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨春辉，
申请(专利权)人：江苏威科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32