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本实用新型公开了一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，包括L边角、调节机构、机身、防护件、气缸、L板、导通架、连接架、接触板、紧固旋钮、限位板和内槽口，该厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，通过优化设置了调节机构，控制外置连接开关，开启控制电...
该专利属于江苏威科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏威科电子有限公司授权不得商用。

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