一种芯片封装方法技术

本申请公开了一种芯片封装方法，包括：分别将第一主芯片和第二主芯片的功能面与封装基板电连接，其中，第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置；在封装基板上形成过孔，过孔与第一主芯片和第二主芯片的信号传输区的位置对应；将连接芯片设置在过孔内，且连接芯片的功能面与第一主芯片和第二主芯片的信号传输区电连接。本申请提供的芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装方法
本申请涉及半导体
，特别是涉及一种芯片封装方法。
技术介绍
现有的基于聚合物的2D封装技术是最基本、应用最广泛的封装形式，技术成熟，成本也较低，但是没有第三方向的连接，且线宽较大。近期发展起来的基于硅中介板的封装技术线宽较小，形成的封装器件的电性能和热传导性能均表现优异，但是成本较高，且硅材料脆性较高，导致封装器件的稳定性较低。因此，需要结合现有封装技术的优点，发展一种新的封装技术，能够降低成本，且形成的封装器件的性能优异。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：分别将第一主芯片和第二主芯片的功能面与封装基板电连接，其中，所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置；在所述封装基板上形成过孔，所述过孔与所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区的位置对应；将连接芯片设置在所述过孔内，且连接芯片的功能面与所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信号传输区电连接。其中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：/n分别将第一主芯片和第二主芯片的功能面与封装基板电连接，其中，所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置；/n在所述封装基板上形成过孔，所述过孔与所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区的位置对应；/n将连接芯片设置在所述过孔内，且连接芯片的功能面与所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信号传输区电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：
分别将第一主芯片和第二主芯片的功能面与封装基板电连接，其中，所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置；
在所述封装基板上形成过孔，所述过孔与所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区的位置对应；
将连接芯片设置在所述过孔内，且连接芯片的功能面与所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信号传输区电连接。


2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述分别将第一主芯片和第二主芯片的功能面与封装基板电连接，之前，包括：
在所述第一主芯片和所述第二主芯片的功能面上的非信号传输区的焊盘位置处形成第一导电柱，以及在所述第一主芯片和所述第二主芯片的功能面上的信号传输区的焊盘位置处形成第二导电柱。


3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述分别将第一主芯片和第二主芯片的功能面与封装基板电连接，之前，包括：
在所述第一主芯片和所述第二主芯片的功能面上形成图案化的再布线层，所述再布线层的不同区域分别与所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区和非信号传输区的焊盘电连接；
在对应所述非信号传输区和所述信号传输区的所述再布线层上分别形成第一导电柱和第二导电柱。


4.根据权利要求2或者3所述的芯片封装方法，其特征在于，所述形成所述第一导电柱和所述第二导电柱之后，所述分别将第一主芯片和第二主芯片的功能面与封装基板电连接之前，包括：
在所述第一导电柱和所述第二导电柱远离所述第一主芯片和所述第二主芯片的一侧表面形成第一焊料；或者，在所述封装基板的一侧表面形成所述第一焊料。


5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将连接芯片设置在所述过孔内，且连...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32