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本申请公开了一种芯片封装方法，包括：分别将第一主芯片和第二主芯片的功能面与封装基板电连接，其中，第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置；在封装基板上形成过孔，过孔与第一主芯片和第二主芯片的信号传输区的位置对应；将连接芯片设置在过孔内，且...
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