【技术实现步骤摘要】
热虹吸散热装置的连通强化结构
本技术涉及一种回路式热虹吸散热领域,特别是一种热虹吸散热装置的连通强化结构。
技术介绍
随着科技的日新月异,电子产品不断朝向高性能、高能量、高处理速度进展,晶片组因密度过高而产生散热的问题与管理,乃成为设计或研发产品时重要的一个环节。在,特别是通讯领域已发展到5G或5G以上,其网路交换机(Switch)的特定应用积体电路(ASIC)晶片散热,因其整机特别的电路布局设计,晶片的热量需要拉到远端的风扇冷却,晶片正上方则没有空间来安装特定应用积体电路晶片散热器的空间。因此,回路式热虹吸散热器(LTS;LoopThermosyphone)近年来在网路交换机的特定应用积体电路晶片散热逐渐流行,利用蒸发器接触特定应用积体电路晶片及冷凝器搭配风扇冷却,气相管及液相管可以灵活地根据电路板的电子元件来折绕连通蒸发器及冷凝器,使得电路布局(Layout)具有弹性设计空间。回路式热虹吸散热器以金属例如铝为结构件,其工作机制为热虹吸,考量其内部饱和蒸气压的推动力,热传递介质选用饱和较大的冷媒(Refrigerant)或液态氨为工作流体。以特定应用积体电路晶片正常工作温度100C为例,其饱和蒸气压约为1.5MPa(即1.5倍大气压),甚至更高的饱和蒸气压力。由于回路式热虹吸散热器内部产生高压力的饱和蒸气压力,进而对回路式热虹吸散热器本身耐压强度及气液相管路连接处的密封性及强度产生不好的影响。是以,要如何解决上述的问题,即为本案的技术设计人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。技术 ...
【技术保护点】
1.一种热虹吸散热装置的连通强化结构,其特征在于,包含:/n至少一壳体,界定的一内腔室具有一工作流体,且至少一透孔贯穿该壳体而连通该腔室,该透孔具有一透孔凸缘;/n至少一导管,具有的一本体延伸有一连接端,该连接端经过该透孔凸缘插入该透孔内以连通该内腔室,且该本体延伸的另一连接端连通另一壳体;/n至少一连接件,具有一第一端及一第二端及一结合通道,该结合通道贯穿该第一端及该第二端,该壳体的透孔凸缘及该导管的连接端穿入该结合通道并且被该连接件包覆。/n
【技术特征摘要】
1.一种热虹吸散热装置的连通强化结构,其特征在于,包含:
至少一壳体,界定的一内腔室具有一工作流体,且至少一透孔贯穿该壳体而连通该腔室,该透孔具有一透孔凸缘;
至少一导管,具有的一本体延伸有一连接端,该连接端经过该透孔凸缘插入该透孔内以连通该内腔室,且该本体延伸的另一连接端连通另一壳体;
至少一连接件,具有一第一端及一第二端及一结合通道,该结合通道贯穿该第一端及该第二端,该壳体的透孔凸缘及该导管的连接端穿入该结合通道并且被该连接件包覆。
2.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构,其特征在于:该导管的连接端凸伸到该内腔室。
3.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构,其特征在于:该连接件是圆形或多边形。
4.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构,其特征在于:该连接件是一环体或一多边形中空体。
5.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构,其特征在于:该连接件的结合通道设有一容纳部,用以收容该壳体的透孔凸缘。
6.如权利要求5所述的热虹吸散热装置的连通强化结构,其特征在于:该结合通道的容纳部具有一对应该透孔凸缘的一端的限位平台。
7.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构,其特征在于:该连接端的管径小于该本体的管径,且该本体与该连接端之间具有一径向渐缩部。
8.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构,其特征在于:该连接端的管径等于该本体的管径。
9.一种热虹吸散热装置的连通强化结构,其特征在于,包含:
一蒸发壳体,具有的第一透孔及第二透孔分别具有一第一透孔凸缘及一第二透孔凸缘,且在该蒸发壳体内部界定的一蒸发腔室具有一工作液体;
一冷凝壳体,具有的第三透孔及第四透孔分别具有一第三透孔凸缘及一第四透孔凸缘,且在该冷凝壳体内部界定的一冷凝腔室容纳该工作液体;
至少两导管,用以连通该蒸发腔室及该冷凝腔室,其中每一导管的本体延伸有两连接端,且其中一导管的两连接端分别从该蒸气壳体的第一透孔凸缘插入该第一透孔及该冷凝...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘汉敏,周小祥,魏世磊,
申请(专利权)人:深圳兴奇宏科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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